文章核心观点 - 芯和半导体科技（上海）股份有限公司已完成A股IPO辅导，明确将重启独立上市计划，此前与华大九天的并购计划已终止 [1][8] 公司概况与业务 - 公司成立于2010年，主营业务为提供覆盖芯片、封装、模组、PCB板级到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案，支持Chiplet先进封装，应用于5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域 [2] - 公司于2021年全球首发了3DIC Chiplet先进封装系统设计分析全流程EDA平台 [2] - 2025年9月，公司凭借自主研发的3D IC Chiplet先进封装仿真平台Metis，获得第二十五届中国国际工业博览会CIIF大奖，是该奖项历史上首次出现的国产EDA公司 [4] 管理团队与股东背景 - 联合创始人、董事长凌峰在EDA、射频和SiP设计领域有二十多年经验，拥有博士学位，是IEEE高级会员 [2] - 联合创始人、总裁代文亮拥有电子科技大学硕士和上海交通大学博士学位，创业前曾在美国EDA巨头Cadence担任高级技术顾问 [3] - 公司股东包括中芯国际旗下中芯聚源、上海物联网创投基金、浦东科创集团旗下张江火炬创投、兴证投资、上汽集团旗下尚颀资本、上海城投控股等明星机构 [4] 财务表现与资本运作历程 - 2023年及2024年，公司营业收入分别为1.06亿元和2.65亿元，净利润分别为-8992.82万元和4812.82万元，实现扭亏为盈 [6] - 2025年2月7日，公司在上海证监局办理IPO辅导备案登记 [6] - 2025年3月17日，华大九天公告筹划收购芯和半导体资产，但交易于7月9日终止，原因为交易各方未能就核心条款达成一致 [6] - 近日，公司及辅导券商中信证券已向上海证监局提交辅导工作完成报告，意味着独立IPO计划明确 [1] 行业市场格局与公司定位 - EDA是集成电路产业的咽喉，位于产业链最上游 [9] - 2024年全球EDA市场容量达192.46亿美元，楷登电子、新思科技和西门子EDA三巨头合计占据74%的份额，在中国市场份额超过80% [9] - 行业梯队划分：第一梯队为年营收超10亿美元的国际三巨头；第二梯队以华大九天为代表，年营收在5000万美元至4亿美元之间；第三梯队以概伦电子、芯华章为代表，年收入普遍低于3000万美元 [9][10] - 中国EDA国产化率从2018年的6%提升至2021年的11%，预计2025年将达到19%，对应约35亿元人民币市场规模 [10] - 公司聚焦模拟芯片信号仿真、电磁场仿真、PDK建模等，产品支持SoC先进工艺与Chiplet先进封装，其自主创新的集成无源器件（IPD）平台累计出货量超过20亿颗 [11] - 行业观察认为，公司凭借在先进封装和多物理场封装技术领域的积累，以及全面拥抱AI推动“数据驱动设计”的差异化策略，避开了国际巨头的垄断领域，有较好的发展前景 [11][12]