公司近期资本动态 - 公司已完成IPO辅导，具备成为上市公司应有的治理结构、会计基础、内控制度，并全面掌握了上市相关法规与责任[1] - 公司于2025年2月7日办理IPO辅导备案，3月17日华大九天公告筹划收购公司资产，但交易于7月9日终止，双方未能就核心条款达成一致[5][6] - 在并购终止数月后，公司资本动作明确走向重启独立IPO计划[1][8] 公司业务与技术概况 - 公司成立于2010年，主营业务为提供覆盖芯片、封装、模组、PCB板级到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案，支持Chiplet先进封装[2] - 公司于2021年全球首发了3DIC Chiplet先进封装系统设计分析全流程EDA平台，并在2025年凭3D IC Chiplet先进封装仿真平台Metis获中国国际工业博览会CIIF大奖[2][4] - 公司凭借“射频系统设计自动化关键技术与应用”项目获得2023年度国家科技进步奖一等奖[4] - 公司自主创新的集成无源器件（IPD）平台累计出货量超过20亿颗[10] 公司财务与经营表现 - 2023年及2024年，公司营业收入分别为1.06亿元和2.65亿元，净利润分别为-8992.82万元和4812.82万元，主要收入来源为EDA工具软件销售授权费与客户技术服务费用[6] 公司团队与股东背景 - 联合创始人、董事长凌峰在EDA、射频和SiP设计领域有二十多年经验，曾任职于摩托罗拉、Cadence等公司[2] - 联合创始人、总裁代文亮师从李征帆教授，创业前曾在美国EDA巨头Cadence上海全球研发中心担任高级技术顾问[2] - 公司股东包括中芯国际旗下中芯聚源东方基金、上海物联网创投基金、浦东科创集团旗下张江火炬创投、兴证投资、上汽集团旗下尚颀资本、上海城投控股等机构[3] 公司发展战略与行业认知 - 管理层认为EDA行业有“赢家通吃”的特点，头部集聚效应强，国内厂商的不可替代优势在于“本地化服务”[3] - 公司采取差异化策略，在先进封装、多物理场封装技术以及AI驱动的“数据驱动设计”领域有深厚积累，以避开国际巨头垄断领域[11] EDA行业市场格局 - EDA是集成电路产业的咽喉，位于产业链最上游，2024年全球EDA市场容量达到192.46亿美元[9] - 全球EDA市场集中度高，楷登电子、新思科技和西门子EDA三巨头合计占据74%的全球份额，在中国市场份额超过80%[9] - 全球EDA企业分为三个梯队：第一梯队（年营收超10亿美元）、第二梯队（年营收5000万美元~4亿美元，如华大九天）、第三梯队（年收入普遍低于3000万美元，如概伦电子、芯华章）[9][10] - 受美国出口管制及自主可控诉求推动，中国EDA国产化率从2018年的6%提升至2021年的11%，预计2025年将达到19%，市场规模约35亿元人民币[10] 半导体产业并购环境 - 自“并购六条”发布至报道时，半导体产业相关并购事件有206起，其中重大资产重组16起，但同期已有11起并购案终止，产业整合进入理性博弈期[7] - 交易双方的核心条款分歧通常围绕估值定价、对赌协议等关键议题展开[7] - 科创板重启未盈利企业适用第五套上市标准并扩大覆盖范围，为硬科技企业提供了独立上市的第二路径，可能影响并购决策[7]