公司近期资本动态 - 公司已完成A股IPO辅导，辅导券商中信证券认为其已具备成为上市公司应有的治理结构、会计基础、内控制度及相关知识 [1] - 公司于2025年2月7日在上海证监局办理辅导备案登记，正式启动A股IPO进程 [7] - 公司曾于2025年3月17日成为华大九天筹划收购的标的，但交易在4个月后（7月9日）因交易各方未能就核心条款达成一致而终止 [7][8] - 并购终止后，公司资本动作的明确走向是重启独立IPO计划 [1][10] 公司业务与技术概况 - 公司成立于2010年，主营业务为提供覆盖芯片、封装、模组、PCB板级到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案，支持Chiplet先进封装 [3] - 公司于2021年全球首发了3DIC Chiplet先进封装系统设计分析全流程EDA平台 [3] - 公司产品可应用于5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域 [3] - 公司聚焦模拟芯片信号仿真、电磁场仿真、PDK建模，产品支持SoC先进工艺与Chiplet先进封装 [17] - 公司自主创新的集成无源器件（IPD）平台累计出货量超过20亿颗 [17] - 公司凭借“射频系统设计自动化关键技术与应用”项目获得2023年度国家科技进步奖一等奖 [5] - 公司在2025年9月凭借3D IC Chiplet先进封装仿真平台Metis获得中国国际工业博览会CIIF大奖，是该奖项历史上首次出现的国产EDA公司 [5] 公司管理团队与股东背景 - 联合创始人、董事长凌峰在EDA、射频和SiP设计领域有二十多年经验，拥有博士学位，曾任华盛顿大学兼职副教授 [3] - 联合创始人、总裁代文亮师从高速电路信号完整性研究奠基人李征帆教授，创业前曾在美国EDA巨头Cadence担任高级技术顾问 [4] - 公司股东包括中芯国际旗下中芯聚源、上海物联网创投基金、浦东科创集团旗下张江火炬创投、兴证投资、上汽集团旗下尚颀资本等明星机构 [5] 公司财务与市场表现 - 2023年公司营业收入为1.06亿元，2024年增长至2.65亿元 [7] - 2023年公司净利润为-8992.82万元，2024年扭亏为盈，净利润为4812.82万元 [7] - 公司收入主要为EDA工具软件销售授权费与客户技术服务费用 [7] EDA行业市场格局 - EDA是集成电路产业的咽喉，位于产业链最上游 [14] - 2024年全球EDA市场容量达到192.46亿美元 [14] - 市场集中度高，楷登电子、新思科技和西门子EDA三巨头合计占据全球74%的份额，在中国市场份额超过80% [14] - 全球EDA企业可分为三个梯队：第一梯队为年营收超10亿美元的三巨头；第二梯队以华大九天为代表，年营收在5000万美元-4亿美元之间；第三梯队以概伦电子、芯华章为代表，年收入普遍低于3000万美元 [14] - 中国EDA国产化率从2018年的6%提升至2021年的11%，预计到2025年将达到19%，对应约35亿元人民币市场规模 [15] 公司发展策略与行业机遇 - 公司管理层认为，相比国际巨头，国内EDA厂商的不可替代优势是“本地化服务” [4] - 公司采取差异化策略，避开三巨头垄断领域，在先进封装和系统级设计等方向有很深积累 [18] - 随着摩尔定律放缓，通过先进封装提升晶体管密度成为业界共识，多物理场封装技术是EDA未来发展方向 [18] - 公司全面拥抱AI，推动EDA从“规则驱动设计”演进为“数据驱动设计”，以提升设计效率 [18] - 受美国对华限制政策及自主可控诉求推动，中国自主EDA市场存在发展空间 [15][17]