美国政府投资英特尔 - 美国政府向英特尔投资89亿美元以换取9.9%股权 加上此前22亿美元补助 总额达到111亿美元 [2][6] - 政府获得股份价格比上周五收盘价折让17.5% 并持有五年期认股权证 可以每股20美元价格购买额外5%股份 [3][6] - 投资使美国政府成为英特尔最大股东 但未透露交易完成时间 [3] 英特尔代工业务挑战 - 公司需要外部客户采用14A制程工艺 否则可能退出芯片代工业务 [2] - 18A工艺在良率方面遇到问题 影响合格芯片交付数量 [3] - 连续六个季度亏损 难以消化初期良率低下带来的成本 [3] 市场反应与股价表现 - 消息推动股价周五上涨5.5% 但盘后交易回落1% [4] - 今年以来股价累计上涨23% 同期公司宣布大规模裁员 [4] 分析师观点 - 需要确保足够客户订单量才能使18A和14A节点量产并具备经济可行性 [2] - 良率问题阻碍新客户使用代工服务 股权交易相比直接拨款是"净负面" [3] - 政府持股可能被视为"大而不能倒"信号 但可能损害维护股东利益的能力 [6] 公司战略与投资计划 - 计划投资1000亿美元扩建美国工厂 预计今年在亚利桑那州实现大规模量产 [6] - 投资基于客户确认承诺 未来对14A制程投资将完全取决于客户订单 [2] 行业竞争地位 - 因管理失误失去制造领先地位 拱手让给台积电 并在AI芯片竞赛中输给英伟达 [2] - 需要证明有能力制造先进芯片才能吸引客户 [3]

英特尔18A工艺战略 - 英特尔致力于转型为全球晶圆代工领导者，重点布局2纳米芯片竞争，18A工艺是其战略核心[1] - 过去四年资本支出超900亿美元以扩大晶圆代工业务，但该部门去年亏损近130亿美元，股价自2024年峰值下跌50%[1] - 18A工艺处于风险生产阶段，已向OEM提供搭载该芯片的笔记本电脑样品，采用RibbonFET晶体管和PowerVia背面供电技术提升性能与能效[2] 工艺技术对比 - 台积电占据全球晶圆代工市场超三分之二份额，计划2025年下半年量产2纳米工艺，其GAA架构较3纳米性能提升10%-15%，功耗降低30%[3] - 台积电2纳米良率达60%，英特尔18A良率仅20%-30%，三星竞争技术良率为40%[3] - 英特尔宣称18A在性能与功耗上优于台积电竞争节点，但台积电在芯片密度和成本上仍具优势[5] 市场竞争格局 - 台积电客户群包括苹果、AMD等，已承诺采用其2纳米工艺，Counterpoint预测其2025年Q4可实现产能充分利用[4] - 英特尔部分外部客户在18A试产后退出，需求低于预期，同时其新节点推出屡次延迟[5] - 台积电凭借规模、生态系统及客户忠诚度进一步挤压英特尔市场空间[5]