报告投资评级 - 首次覆盖，给予“买入”评级 [3][5] 核心观点 - 和林微纳是FT（Fine-Tech）探针龙头，其业绩有望跟随海外AI需求的爆发而实现正向增长 [1][2] - 公司2025年前三季度营收同比高增81.77%至6.79亿元，归母净利润0.37亿元实现扭亏为盈，主要受益于销售规模扩大 [2] - 公司测试探针产品技术领先，客户质量优异，NVIDIA是其重要客户之一 [2] - 公司新品迭代顺利，车规级2D MEMS探针卡完成三温测试验收，高针数MEMS探针卡已被头部芯片企业采用，技术指标满足AI时代高速高精要求 [3] 财务表现与预测 - **近期业绩**：2025年前三季度营业收入6.79亿元，同比增长81.77%；第三季度单季营业收入2.40亿元，同比增长66.22% [2] - **历史财务**：2024年营业收入5.69亿元，同比增长99.13%；归属母公司净利润为-0.09亿元，较2023年（-0.21亿元）亏损收窄58.41% [4] - **盈利预测**：预计2025/2026/2027年归母净利润分别为0.60/1.91/3.88亿元，对应同比增长率分别为扭亏/218.33%/102.98% [3][4] - **营收预测**：预计2025/2026/2027年营业收入分别为8.86/12.57/18.05亿元，对应同比增长率分别为55.69%/41.86%/43.64% [4] - **盈利能力预测**：预计毛利率将从2024年的18.3%提升至2027年的36.6%；净利润率将从2024年的-1.5%提升至2027年的21.5% [9] - **估值指标**：基于2025年12月12日收盘价52.30元，对应2025/2026/2027年预测市盈率（P/E）分别为132/42/20倍 [3][5] 业务与技术优势 - **公司定位**：公司是以微型精密制造为底层技术的国家高新技术企业，深耕MEMS微机电、半导体芯片测试及微型传动领域 [2] - **核心产品**：产品主要包括MEMS精微电子零部件系列、半导体芯片测试探针系列以及微型传动系统系列 [2] - **市场地位**：在半导体芯片测试探针领域，公司是国内同行业中竞争实力较强的企业之一，已成为国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商 [2] - **技术突破**： - 在微型精密半导体芯片测试探针生产制造工艺技术方面，从可满足0.4mm引脚间距及以上的探针自动化组装提升到可满足0.2mm引脚间距及以上 [3] - 在测试高速芯片的同轴探针技术方面，从可满足最小0.35毫米引脚间距提升到可满足最小0.3毫米引脚间距 [3] - **新品进展**： - 车规级2D MEMS探针卡已完成三温测试验收 [3] - 推出自主研发的用于晶圆测试的高针数MEMS探针卡，在高低温、载流和寿命等指标达到行业领先水平，首批装有4万根针的探针卡已被头部芯片企业采用 [3] 行业与市场前景 - **需求驱动**：未来随着海外AI需求的爆发，公司作为上游测试探针供应商，业绩有望实现正向增长 [2] - **客户关系**：根据公司互动问答显示，NVIDIA是公司重要客户之一，凸显了公司在高端芯片供应链中的地位 [2]

公司战略与融资进展 - 公司拟发行H股并在香港联交所上市 推进"A+H"双平台战略 发行H股股数不超过总股本15% 并可能授予不超过15%的超额配售权 [1][2][3][4][5] - 募集资金计划用于研发新技术及新产品 拓展产品应用领域与海外市场 加速全球化布局 以及战略性投资和收购 [5] - 2021年科创板IPO募资净额3.12亿元 截至2024年末三个募投项目整体投资进度达83.14% [5] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入4.4亿元 同比增长91.53% 归母净利润3068.58万元 实现扭亏为盈（2024年同期亏损713.72万元） 净利润同比增长529.94% [2][7] - 境外业务收入1.6亿元 同比增长115.05% 境内收入2.79亿元 同比增长79.66% 境内外市场同步高速增长 [2][8] - 毛利率提升至24.74% 较2024年同期18.21%上升6.53个百分点 达近三年同期高点 [8] 行业与市场表现 - 全球半导体市场呈现复苏与增长态势 受人工智能算力芯片、存储芯片和消费电子需求多重驱动 [8] - 公司主营MEMS精微电子零部件及半导体芯片测试探针系列产品 直接受益于下游需求增长 [6][8] - 股价从2025年初25.33元/股上涨至9月2日43.1元/股 年内涨幅达70.15% [8] 历史业绩回顾 - 2021年营收3.7亿元同比增长61.35% 净利润1.03亿元同比增长68.33% 2022年出现双降 2023年因消费电子需求下降亏损2093.91万元 [7] - 2024年营收5.69亿元同比增长99.13% 净利润减亏至-870.81万元 同比减亏58.41% [7]

H股上市筹划 - 公司H股上市事项目前处于筹划阶段 主要出于国际化战略考虑 对公司实际影响尚不好判断 [2] - 第三届董事会第二次会议审议通过发行H股股票并在香港联交所主板上市的议案 [2] - 拟聘请安永会计师事务所作为H股发行及上市的审计机构 [2] 募集资金用途 - H股发行募集资金在扣除发行费用后拟用于研发新技术及新产品 拓展产品应用领域 拓展海外市场 加速全球化布局 海内外战略性投资和收购 营运资金及其他一般公司用途 [2] - 具体募集资金用途及投向计划以招股说明书的披露为准 [2] 财务表现 - 2025年上半年实现营业收入4.4亿元 同比增长91.53% [3] - 2025年上半年实现归属于母公司所有者的净利润3068.58万元 同比扭亏 [3] - 2025年上半年经营活动产生的现金流量净额为5669.74万元 较上年同期增加5457.09万元 主要因销售回款增加 [3] - 2024年实现营业收入5.69亿元 同比增长99.13% [4] - 2024年归属于母公司所有者的净利润为-870.81万元 较上年同期减少亏损1223.1万元 [4] 业务概况 - 公司长期深耕半导体芯片测试及MEMS精微零组件领域 [3] - 主要产品包括MEMS精微电子零部件系列产品 半导体芯片测试探针系列产品以及微型传动系统系列产品 [3] 股东回报 - 2024年度向全体股东每10股派发现金红利0.8元（含税） 尽管当年出现亏损 [4] 市场反应 - 9月2日公司股价下跌6.99% [2]

公司战略与上市计划 - 公司拟发行H股并在香港联交所主板挂牌上市，推进"A+H"上市 [1] - 赴港上市目的是深入推进全球化战略，提升品牌知名度及竞争力，优化资本结构 [3] - 2021年3月公司在科创板上市，IPO募资规模为3.54亿元 [2][4] 财务表现 - 2024年公司营业收入5.69亿元，同比增长99.13%，归母净利润减亏58.41%至-870.81万元 [5] - 2025年1-3月营业收入2.09亿元，同比增长115.95%，归母净利润2654.74万元，同比扭亏 [2][6] - 2024年境外营业收入1.76亿元，同比增长157.87%，毛利率31.58%远超境内的10.64% [5][6] 业务发展 - 主营业务为微型精密电子零部件和元器件的研发设计生产，主要产品包括MEMS精微电子零部件和半导体芯片测试探针 [5] - 全球客户包括英伟达、AMD、英飞凌、博通等优质客户 [6] - 2021年科创板IPO募资投向三个项目，截至2024年末整体投资进度83.14% [4] 行业动态 - 今年以来A股上市公司赴港IPO呈现井喷态势，已有7家成功上市，超60家正在筹划 [3] - 政策支持内地行业龙头企业赴港上市，香港开设"科企"专线为优质科技企业提供服务 [3]