融资与资本开支计划 - 公司发行可转债申请获证监会同意注册批复，拟募集资金总额为6.95亿元 [1] - 募集资金将主要用于两大高端材料项目：高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目（拟使用募集资金2.55亿元）和高导热高纯球形粉体材料项目（拟使用募集资金2.4亿元），剩余2亿元用于补充流动资金 [1][2] - 高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目建成后将形成年产3600吨的生产能力，高导热高纯球形粉体材料项目建成后将新增年产16000吨高导热球形氧化铝的生产能力 [2] 经营业绩表现 - 2025年前三季度公司实现营业收入8.24亿元，同比增长18.76%，实现归母净利润2.2亿元，同比增长19.01% [1][5] - 2024年公司业绩创历史新高，实现营业收入9.6亿元，同比增长34.94%，实现归母净利润2.51亿元，同比增长44.47% [4] - 公司综合毛利率保持稳定且呈上升趋势，2022年至2025年前三季度毛利率分别为39.20%、39.26%、40.38%和41.41% [6] 研发与技术实力 - 公司高度重视研发，2020年至2025年前三季度研发费用累计达到2.49亿元 [6] - 截至2025年上半年末，公司累计获得知识产权141项，其中发明专利68项，软件著作权6项 [1][6] - 公司实现了核心技术自主研发、自主可控，产品获得三星、SK海力士、台积电、华为、生益科技等全球行业巨头的认可 [4][6] 公司发展与行业地位 - 公司是国内高端硅微粉行业首家科创板上市公司，已成长为全球细分领域的重要参与者 [4] - 公司专注于球形硅微粉、角形硅微粉及导热材料等功能性无机非金属粉体材料的研发、生产与销售 [4] - 公司自2019年上市以来，每年现金分红占净利润比例均高于30%，累计现金分红金额达3.81亿元 [6]