股价与交易数据 - 9月19日公司股价下跌0.66% 成交额达179.44亿元[1] - 当日融资买入35.26亿元 融资偿还32.29亿元 融资净买入2.96亿元[1] - 融资融券余额合计145.13亿元 其中融资余额144.65亿元占流通市值5.96%[1] 融资融券状况 - 融资余额处于近一年90%分位高位水平[1] - 融券方面当日卖出11.77万股 金额1428.69万元 融券余量39.66万股[1] - 融券余额4812.09万元 同样超过近一年90%分位水平[1] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数25.23万户 较上期减少2.20%[2] - 人均流通股8223股 较上期增加2.26%[2] - 十大流通股东中多家ETF增持 香港中央结算增持2632.29万股[2] 财务表现 - 2025年1-6月营业收入323.48亿元 同比增长23.14%[2] - 归母净利润23.01亿元 同比增长39.76%[2] 业务构成 - 公司主营业务为集成电路晶圆代工 占比93.83%[1] - 提供0.35微米至14纳米多种技术节点的晶圆代工服务[1] - 其他业务收入占比6.17%[1]