核心财务表现 - 2025年上半年营业收入6.99亿元 同比增长247.76% [1] - 归母净利润4080.62万元 实现扭亏为盈 [1] 铋金属业务表现 - 安徽万导子公司实现销售收入5.25亿元 占公司总营收75.14% [1] - 业务平台规模效应初显 铋业务驱动业绩超预期增长 [1] - 公司在铋金属提纯及化合物制备环节构建核心竞争力 [1] 半导体设备业务进展 - 凯世通新增交付8台12英寸离子注入机 [2] - 低能大束流离子注入机实现首台验收 填补国内CIS器件掺杂技术空白 [2] - 采用自研核心零部件 有效解决CIS器件暗电流问题 [2] 客户拓展与技术验证 - 低能大束流离子注入机客户突破12家 超低温机型客户突破7家 高能机型客户突破3家 [2] - 2020年至今累计交付设备超40台 覆盖先进逻辑/存储/功率器件/CIS图像传感器领域 [2] - 12英寸晶圆安全生产过货量突破500万片 验证规模化量产可靠性 [2] 产能扩张计划 - 安徽五河与广东清远基地已进入生产阶段 [1] - 湖北荆州与浙江衢州基地新产能推进中 计划2025年底完成产能扩张 [1] - 全年产能及销量规模有望稳居行业前列 [1]

公司治理修订 - 公司章程修订已完成2025年8月版本 需提交股东大会审议[1] - 公司全面修订管理制度以匹配新章程 提升规范运作水平[1] - 制度修订依据《公司法》《上市公司章程指引》《上海证券交易所股票上市规则》等法规[1] 日常关联交易调整 - 新增2025年度日常关联交易额度 已通过董事会及独立董事专门会议审议 无需股东大会批准[4] - 关联交易目的为保障半导体材料业务产能扩张所需的原材料、燃料、动力及委托加工服务供应[4] - 新增交易同时满足先导科技集团设备采购需求 提升市场议价能力并建立战略储备应对供应链风险[4] 半导体业务进展 - 2025年上半年铋金属深加工及化合物产品业务实现产能与销量逐季攀升[4] - 铋金属应用于压敏电阻、陶瓷电容、TEC半导体制冷片、滤波器等半导体关键产品制造[6] - 铋基终端产品具备极低电阻特性 技术突破有望推动半导体制程向更先进节点发展[6] 历史交易情况 - 前次2025年度关联交易预计金额为102,626.00万元 涉及先导科技集团及其控制企业[6] - 前次交易于2025年4月经董事会审议 5月经股东大会批准完成程序[7] - 交易目的为支持铋业务及子公司凯世通、嘉芯半导体的日常经营需求[6]

财务表现与股东回报 - 2024年实现营业收入5.81亿元，归母净利润1.08亿元，拟每10股派发现金红利0.4325元(含税)，合计派现3940.39万元 [1] - 2024年股份回购总金额达2.5亿元，现金分红和股份回购合计2.89亿元，占归母净利润的269.12% [1] - 2025年一季度营业收入1.93亿元，同比增长94.09%，设备与材料业务收入占比约75%，远高于地产业务 [1] 半导体设备业务进展 - 2024年研发投入1.84亿元，同比增长13.14%，旗下凯世通为国产离子注入机领军者，研发量产低能大束流、高能离子注入机等系列产品 [2] - 凯世通2024年获得3家头部客户批量重复订单，新增2家新客户订单，低能大束流离子注入机客户突破11家，超低温离子注入机客户突破7家，高能离子注入机客户突破2家 [2] - 2020年至今凯世通累计获得设备订单总额超14亿元，12英寸离子注入机订单量60台 [2] - 2025年一季度凯世通新增3台设备验收，其中首台应用于CIS器件掺杂的低能大束流离子注入机完成验收 [3] 产能与供应链布局 - 凯世通上海浦东金桥研发制造基地扩建完成，形成年产百余台离子注入机产能，正筹建检测中心以缩短开发周期并加快零部件国产化 [3] - 当前国产离子注入机市场替代率不足10%，2024年全球市场规模276亿元，2030年预计达307亿元 [3] 半导体材料业务拓展 - 新控股股东先导科技为稀散金属龙头，赋能万业企业切入半导体材料领域，全资子公司安徽万导电子开展铋金属深加工及化合物产品业务 [4] - 2025年一季度铋材料业务首次贡献营业收入与净利润，铋基材料有望推动半导体制程迈向下一技术节点 [4] - 先导科技拥有完整半导体工艺服务能力，可为凯世通提供电子材料、关键零部件及离子源工艺测试支持，助力供应链自主化 [5] 战略规划与行业展望 - 公司以"硬卡替"为战略锚点，深化半导体产业链多业态布局，通过材料优化、检测技术创新和供应链自主化完成生态闭环 [5] - 未来将整合客户资源，借助先导科技技术实力与渠道推动自研设备走向前沿客户，并通过产融结合、投资并购加速产业链垂直整合 [5]