财务表现与股东回报 - 2024年实现营业收入5.81亿元，归母净利润1.08亿元，拟每10股派发现金红利0.4325元(含税)，合计派现3940.39万元 [1] - 2024年股份回购总金额达2.5亿元，现金分红和股份回购合计2.89亿元，占归母净利润的269.12% [1] - 2025年一季度营业收入1.93亿元，同比增长94.09%，设备与材料业务收入占比约75%，远高于地产业务 [1] 半导体设备业务进展 - 2024年研发投入1.84亿元，同比增长13.14%，旗下凯世通为国产离子注入机领军者，研发量产低能大束流、高能离子注入机等系列产品 [2] - 凯世通2024年获得3家头部客户批量重复订单，新增2家新客户订单，低能大束流离子注入机客户突破11家，超低温离子注入机客户突破7家，高能离子注入机客户突破2家 [2] - 2020年至今凯世通累计获得设备订单总额超14亿元，12英寸离子注入机订单量60台 [2] - 2025年一季度凯世通新增3台设备验收，其中首台应用于CIS器件掺杂的低能大束流离子注入机完成验收 [3] 产能与供应链布局 - 凯世通上海浦东金桥研发制造基地扩建完成，形成年产百余台离子注入机产能，正筹建检测中心以缩短开发周期并加快零部件国产化 [3] - 当前国产离子注入机市场替代率不足10%，2024年全球市场规模276亿元，2030年预计达307亿元 [3] 半导体材料业务拓展 - 新控股股东先导科技为稀散金属龙头，赋能万业企业切入半导体材料领域，全资子公司安徽万导电子开展铋金属深加工及化合物产品业务 [4] - 2025年一季度铋材料业务首次贡献营业收入与净利润，铋基材料有望推动半导体制程迈向下一技术节点 [4] - 先导科技拥有完整半导体工艺服务能力，可为凯世通提供电子材料、关键零部件及离子源工艺测试支持，助力供应链自主化 [5] 战略规划与行业展望 - 公司以"硬卡替"为战略锚点，深化半导体产业链多业态布局，通过材料优化、检测技术创新和供应链自主化完成生态闭环 [5] - 未来将整合客户资源，借助先导科技技术实力与渠道推动自研设备走向前沿客户，并通过产融结合、投资并购加速产业链垂直整合 [5]