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中微半导:收获上市后最好业绩 出货量创历史新高 保持高强度研发投入

财务表现 - 2024年营业收入9.12亿元,同比增长27.76% [2] - 净利润1.37亿元,同比扭亏为盈 [2] - 综合毛利率29.86%,较2023年增长12.41个百分点 [3] - 经营活动现金流量净额3.13亿元,较上年度大幅增加 [3] - 2024年度拟派发现金红利9971.46万元,每10股派2.50元 [5] - 上市三年累计分红3.8亿元,占累计净利润比例达218% [5] 业务运营 - 2024年芯片出货量超过24亿颗,同比增长约30% [3] - 8位机出货量约19.1亿颗,市场份额稳居国内厂商龙头 [3] - 32位机出货量约2.1亿颗,同比增长约64% [3] - 车规级芯片2024年出货量同比翻两番,达大几百万颗 [3] - 2025年车规级芯片出货量有望达到千万级 [3] - 终端客户包括长安、红旗、吉利、小米、蔚来等车企 [3] 研发与产品 - 2024年研发费用1.28亿元,同比增长近6%,占营收13.99% [4] - 通用型8位机系列化目标已实现,32位机M0+产品完成投片 [4] - M4内核通用产品完成设计,产品结构向专用与通用兼顾转型 [4] - 产品进入AI服务器和机器人领域,市场空间扩大 [4] - 多颗产品通过AEC-Q100车规认证,进入高端应用领域 [4] - 高性能家电芯片完成平台转换升级,满足大家电和汽车需求 [4] 投资者关系 - 上市以来加强董秘队伍专业能力,按科创板要求披露信息 [5] - 通过投资者专线、上证e互动、现场调研等方式与投资者交流 [5] - 2025年以来已累计接待三次机构调研 [5]