虞仁荣是中国芯片行业的知名企业家，现任豪威集团创始人及实际控制人。 2007年在上海创立韦尔股份，2019年完成了对全球第三大CIS设计公司 北京豪威的收购，近年来已逐步构建起图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系。2025年6月为更契合公司战略规划及经营 业务开展需要，公司名称已正式变更为"豪威集成.电路（集团）股份有限公司"。 豪威集团主营芯片设 计，核心产品包括图像传感器、显示及模拟解决方案。2025年半年报显示，公司营收139.56亿元（同比+ 15.42%），归母净利 润 20.28 亿元（同比 + 48.34%），业绩增长受汽车电子、新兴市场需求驱动显著，且研发投入深厚，技术壁垒稳固。年内公司股价已涨50.3%，最 新总市值 1823亿元。 9月30日，A股芯片龙头豪威集团（603501）发布公告称，公司控股股东虞仁荣计划实施股份减持，减持规模预计不超过2400万股，对应比例占公司 总股本的1.99%。 | 股东名称 | 虞仁荣 | | --- | --- | | 计划减持数量 | 不超过:24,000,000 股 | | 计划减持比例 | 不超过:1.99% | | 减持方式 ...

车载CIS芯片市场趋势 - 智能驾驶从L2级向L3级迭代，L2级当前渗透率达40%，推动传感器配置规模显著提升，主流车型摄像头配置从2-3颗升级至十颗以上，如华为ADS3.3采用11颗摄像头配置（前视双目800万像素方案）[1] - 车载CIS芯片在像素规格（8M量产突破）与配置数量上双重升级需求持续强化，本土厂商全球市占率有望大幅提升[1] - 高像素CIS、HDR与LFM技术升级、车规级认证突破是国产化替代趋势下的重点投资方向[1] CIS芯片技术与市场动态 - CIS芯片处于车载摄像头核心环节，高像素、HDR与LFM技术加速产业化渗透，驱动产业升级[2] - 全球CIS芯片市场高度集中，安森美、韦尔股份和索尼为车载领域三大领先厂商[2] - 2025年车载CIS市场规模预计达33.32亿美元，2027年将增至48.58亿美元，需求增长迅速[2] 国产CIS芯片厂商机遇 - 韦尔股份等国内头部厂商与车企客户形成大规模订单绑定，产能优势显著[3] - 海外厂商高成本壁垒与长交付周期为本土厂商创造差异化竞争窗口，国产替代进程加速[3]