行业投资评级 - 电子行业评级为增持(维持) [7] 核心观点 - AI算力驱动未来 先进封装市场持续增长 Yole Group预测2025年后端设备总收入约为69亿美元 预计到2030年将增长到92亿美元 复合年增长率为5.8% [1][17] - 碳化硅AR波导实现技术突破 西湖大学与慕德微纳联合研发的单层碳化硅衍射光波导重量仅为3.795克 厚度薄至0.75毫米 实现无彩虹伪影的全彩显示 [2][18] - iPhone 17系列预计带动消费电子复苏 TrendForce集邦咨询预估2025年iPhone 17系列出货量较iPhone 16系列成长3.5% Pro系列仍是市场销售主力 [2][19] - 北京大学团队研制出超宽带光电融合集成芯片 实现超过110 GHz覆盖范围的自适应可重构高速无线通信 芯片尺寸为11 mm × 1.7 mm [3][20] 市场行情回顾 - 申万电子指数本周下跌4.57% 跑输沪深300指数3.76个百分点 跑输创业板综指数4.26个百分点 [4][23] - 电子二级子板块表现：电子化学品II(-1.46%) 消费电子(-2.43%) 光学光电子(-2.82%) 元件(-3.00%) 其他电子II(-3.19%) 半导体(-6.55%) [4][26] - 海外指数表现强势：费城半导体(1.63%) 道琼斯美国科技(1.35%) 纳斯达克(1.14%) 台湾电子(0.98%) 恒生科技(0.23%) [4][31] - 个股涨幅前十包括泓禧科技(+42.34%) 苏大维格(+31.06%) 腾景科技(+30.20%) 跌幅前十包括瑞芯微(-19.61%) 乐鑫科技(-17.49%) 东芯股份(-16.10%) [34][35] 投资建议 - 算力产业链推荐伟测科技 建议关注天岳先进 中富电路 和林微纳 翱捷科技 华丰科技等 [5][22] - AI端侧推荐乐鑫科技 建议关注国光电器 漫步者 恒玄科技 中科蓝讯 天键股份等 [5][22] - 消费电子推荐东睦股份 建议关注宇瞳光学 立讯精密 歌尔股份 舜宇光学科技 蓝特光学等 [5][22] - 国产替代推荐江丰电子 建议关注北方华创 中微公司 拓荆科技 芯源微 万业企业等 [5][22] 行业新闻 - iPhone 17 Air系列将压缩电池容量及精简相机规格 初期出货占比预计与过往Plus系列相当 [19][36] - 碳化硅AR波导技术为基于SiC的AR技术路线奠定开创性基础 [18][36] - 先进封装市场增长由HBM堆栈 小芯片模块和高I/O衬底技术驱动 [17][37] - 北京大学研发的光电融合芯片采用薄膜铌酸锂光子材料平台 实现0.5 GHz至115 GHz中心频率的实时快速重构能力 [20][37] 公司动态 - 伟测科技上半年算力业务占总营收约9%-10% [39] - 甬矽电子推出FH-BSAP积木式先进封装技术平台 涵盖RWLP系列 HCOS系列和Vertical系列 [39] - 天岳先进股东国材基金拟减持不超过954.91万股 占总股本2.00% [39] - 领益智造累计回购3823.19万股 占总股本0.55% 回购金额3.20亿元 [40] - 蓝思科技累计回购32.26万股 占总股本0.0065% 回购金额726.77万元 [40] - 乐鑫科技向特定对象发行股票获证监会注册批复 [40]

行情表现 - 主板领涨个股包括国安股份涨10.07%、通富微电涨10.01%、江海股份涨10.01%、长飞光纤涨10.01%、兴森科技涨10.01% [1] - 创业板领涨个股包括通达海涨20.01%、捷邦科技涨20.00%、思泉新材涨10.58% [1] - 科创板领涨个股包括航天宏图涨17.94%、开普云涨16.52%、信安世纪涨15.37% [1] - 活跃子行业涨幅为SW印制电路板涨3.54%、SW集成电路封测涨1.73% [1] 半导体技术突破 - 北京大学与香港城市大学联合团队基于薄膜铌酸锂光子材料平台研制出超宽带光电融合集成芯片 实现超过110 GHz覆盖范围的自适应可重构高速无线通信 [1] 晶圆厂建设进展 - 台积电1.4nm先进制程晶圆厂将于10月在中国台湾中科动工 总投资金额预计达1.2-1.5万亿新台币（约392-490亿美元） [1] 图像传感器新品发布 - 格科微推出专为AI PC设计的500万像素图像传感器GC5605 具备高分辨率、高动态和超低功耗特性 可提升视频会议和智能交互体验 [1] 企业并购动态 - 泰凌微拟通过发行股份及支付现金方式收购上海磐启微电子100%股权 旨在打造超低功耗全场景物联网无线连接平台 [1] 上市公司业绩表现 - 豪威集团2025H1营业收入139.56亿元同比增长15.42% 归母净利润20.28亿元同比增长48.34% [2] - 鼎捷数智2025H1营业收入10.45亿元同比增长4.08% 归母净利润0.45亿元同比增长6.09% [2] - 领益智造2025H1营业收入236.25亿元同比增长23.35% 归母净利润9.30亿元同比增长35.94% [2] - 凯盛科技2025H1营业收入27.65亿元同比增长24.7% 归母净利润0.52亿元同比增长23.7% [2] AI服务器市场动态 - 戴尔科技第二财季AI服务器订单金额56亿美元较上季度121亿美元大幅下降 当季出货额82亿美元 期末积压订单达117亿美元 [2] 半导体出口政策变化 - 美国商务部撤销英特尔半导体（大连）、三星中国半导体及SK海力士半导体（中国）的对华芯片设备出口豁免权 [2] 人工智能就业影响 - 斯坦福大学研究显示2022年以来22-25岁工人在AI影响最大职业中的就业率下降13% 软件开发、客户服务、会计等行业受影响最严重 [2] 芯片法案资助调整 - 英特尔修改与美国商务部芯片法案资助协议 取消早期项目里程碑并提前获得约57亿美元现金 增强资金灵活性 [2]

技术突破 - 提出通用型光电融合无线收发引擎概念 成功研制超宽带光电融合集成芯片 具备多频段兼容 实时灵活和快速重构能力[4] - 基于薄膜铌酸锂光子无线系统实现0.5 GHz至115 GHz频率范围的自适应无线通信 覆盖微波 毫米波至太赫兹频段[5] - 利用铌酸锂平台泡克尔斯效应实现基带调制 宽带无线-光子转换及可重构载波生成等功能单元的片上集成[6] 性能表现 - 信号源在0.5 GHz至115 GHz宽频段运行 展现高频稳定性和相干一致性 支持9个连续频段的全链路无线通信[6] - 达成单通道100 Gbps创纪录传输速率 实时可重构性支持自适应频率分配功能[6] 行业影响 - 突破带宽 噪声性能与可重构性之间的根本挑战 为6G通信开发太赫兹及更高频段频谱资源扫清障碍[4] - 技术有望重塑无线通信格局 成为产业生态的技术引擎 推动从跟跑 并跑到领跑的跨越式发展[4]

技术突破 - 首次实现基于光电融合集成技术的自适应全频段高速无线通信 [1] - 提出超宽带光电融合无线收发引擎概念并研制出超宽带光电融合集成芯片 [3] - 实现超过110 GHz覆盖范围的自适应可重构高速无线通信 [3] - 通过集成光电振荡器架构实现0.5 GHz至115 GHz中心频率的实时快速重构能力 [3] - 实现近8个倍频程的低噪声信号调谐性能 [3] 技术应用前景 - 6G技术可实现与卫星融合实现全域无缝连接 [4] - 支持沙漠、海洋及空间站等场景的极速Wi-Fi接入 [4] - 实现跨省远程机器人手术（时延低于1毫秒） [4] - 提升无人驾驶系统的环境感知能力 [4] - 未来将实现激光器、光电探测器和天线的单片集成 [4] 产业化发展 - 团队致力于开发"即插即用"型智能光电融合无线通信模组 [4] - 研究成果有望成为下一代无线通信技术革命的技术引擎 [4] - 技术将带动整个产业生态的协同创新与跨越式发展 [4]