聚酰亚胺薄膜

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瑞华泰,增长37.86%,第2条化学法聚酰亚胺产线争取四季度试产
DT新材料· 2025-08-22 16:04
财务表现 - 2025年上半年营业收入达18193.13万元,同比增长37.86% [2][3] - 归属于母公司所有者的净利润为-3373.42万元,亏损同比减少239.77万元 [2] - 扣除非经常性损益的净利润为-3408.28万元,亏损同比减少269.72万元 [2] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长164.65%至9385.70万元 [3] - 总资产规模达263172.09万元 [2] 产能与生产进展 - 深圳基地已有9条产线量产,CPI中试线处于工艺优化阶段 [3] - 嘉兴1600吨募投项目厂房建设完成,4条生产线自2023年9月起陆续投产 [3] - 1条宽幅化学法生产线试产运行,第2条化学法生产线预计四季度试生产 [3] - 嘉兴生产基地产能逐步爬坡,生产效率稳步提高 [4] 产品与技术突破 - 超厚规格热控PI薄膜完成客户评测并实现销售 [4] - 自主工艺TPI薄膜打破国外专利壁垒,通过客户批量评测且订单规模提升 [4] - 正在研发5/6G低介电、柔性光电、高导热、无氟等特种功能聚酰亚胺薄膜 [4] - 开展新能源汽车用绝缘清漆、高温胶研发,突破COF封装PI薄膜等技术 [4] 研发项目进展 - 超厚高导热石墨膜前驱体PI薄膜处于验证阶段,导热率目标>1500W/m·K [5] - 黑色聚酰亚胺薄膜研究处于验证阶段,目标光泽度≤25且模量>3.5GPa [5] - 高性能PI粉末研究中试阶段,实现回收利用和环保生产 [5] - 高频高速传输PI薄膜小试阶段,介电常数Dk≤3.0 [5] - 折叠盖板用超高模量PI薄膜小试阶段,目标模量>8GPa且透光率>88% [5] - 柔性钙钛矿太阳能电池研究小试阶段,扩大器件至10×10cm²尺寸 [5] - 高韧性透明聚酰亚胺膜小试阶段,透光率≥87%且雾度≤2 [5] - 高导热PI膜验证阶段,导热率目标>0.6W/m·K [5] - 柔性电子基材用PI膜开发部分进入小试阶段,热收缩率<+0.1% [5] - 透明CPI浆料研发阶段,透光率目标>85% [5] - COF应用高性能PI薄膜中试阶段,模量目标>6000MPa [5] - 电动汽车用绝缘漆中试阶段,耐电晕时间>200h [5] - 表界面研究实验室阶段,提升薄膜与介质结合的表征能力 [5] - 研发项目总投资规模13460万元,累计投入9120.94万元 [5]
国风新材: 安徽国风新材料股份有限公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金暨关联交易报告书(草案)(修订稿)
证券之星· 2025-08-21 17:00
交易方案核心内容 - 国风新材拟通过发行股份及支付现金方式收购金张科技58.33%股权,交易对价为69,993.56万元,其中股份支付36,396.65万元、现金支付33,596.91万元 [10][12] - 标的公司金张科技主营功能性涂层复合材料研发生产,属于计算机、通信和其他电子设备制造业(C39),与上市公司存在产业协同 [10] - 采用收益法评估标的公司100%股权价值为121,300万元,较净资产增值128.11% [10] 支付与融资安排 - 股份发行价格为5.14元/股,定价基准日为董事会决议公告日 [12] - 配套融资总额不超过35,100万元,用于支付现金对价及中介费用,发行对象包括产投集团在内不超过35名特定投资者 [12] - 交易对方股份锁定期为12个月,业绩承诺方锁定期顺延至补偿义务履行完毕 [12] 财务影响 - 交易完成后上市公司总资产由433,770万元增至570,341.76万元,归母净利润由-6,972.25万元改善至-3,767.22万元 [13] - 基本每股收益从-0.08元提升至-0.04元,不存在摊薄效应 [13] - 预计形成商誉35,617.05万元,占总资产6.24% [28] 业务协同效应 - 标的公司产品与上市公司聚酰亚胺薄膜(PI薄膜)形成产业链协同,PI薄膜可作为标的公司芯片封装保护膜基材 [39] - 双方将在研发、采购、市场等环节实现资源整合,强化在新材料领域的竞争优势 [13][39] - 交易符合国有资本向战略性新兴产业集中政策导向,助力上市公司转型升级 [36][39] 业绩承诺与奖励机制 - 业绩承诺期为2025-2027年度,承诺方施克炜(持股99.05%)、卢冠群(持股0.95%)承担补偿责任 [20][21] - 设置超额业绩奖励机制,奖励金额不超过交易总价20%(13,998.71万元) [21] - 业绩承诺方获得交易对价19,871.32万元,对业绩补偿覆盖率为28.39% [26] 行业背景与政策支持 - 功能膜材料属于国家重点扶持产业,政策支持涵盖高端光学膜、水处理膜等领域 [34] - 国产替代需求强烈,国内企业在技术响应速度和定制化服务方面具备优势 [35] - 上市公司把握合肥市"芯屏汽合"战新产业链发展机遇,推动向战略新材料转型 [38]
深圳打造全球新材料产业创新高地
新华网· 2025-07-15 02:02
深圳高性能材料产业战略布局 - 深圳将高性能材料产业定位为巩固制造业优势和抢占未来产业制高点的关键领域 通过政策支持 产业生态优化及园区建设打造全球影响力的科技和产业创新高地 [1] - 深圳在电子信息材料和高端化工品领域具有独特优势 为产业发展提供前瞻性支撑 [1] 化工园区规划与建设进展 - 深汕特别合作区化工园及高端电子化学品产业园按国际一流 安全绿色标准建设 聚焦集成电路和新能源等关键材料领域 提供全链条配套服务 [2] - 园区邀请企业实地考察 展示深圳化工产业的硬实力与软环境 [2] 企业创新成果与产业链协同 - 瑞华泰薄膜科技在聚酰亚胺薄膜领域实现突破性成果 深圳创新生态为企业技术攻关提供强大支撑 [2] - 沃特新材料强调深圳市场+政策+人才叠加效应助推企业成长 体现产业链协同优势 [2] 产业合作与发展态势 - 贝特瑞 铂科新材 中石油集团等企业代表探讨技术合作与投资机遇 [2] - 深圳高性能材料产业已形成天时地利人和的发展态势 吸引全球企业家 科学家和投资者共享粤港澳大湾区发展红利 [2] 产业平台与创新转化 - 推介会为深化产学研合作和加速创新成果转化搭建高效平台 [3] - 深圳以开放姿态 创新基因和实干精神推动高性能材料产业高质量发展 [3]
国风新材,薄膜行业供需矛盾突出,上半年仍亏损
DT新材料· 2025-07-14 15:56
公司业绩 - 2025年半年度归属于上市公司股东的净利润预计亏损3,500万元-4,500万元,扣除非经常性损益后的净利润预计亏损4,000万元-5,000万元 [1] - 第一季度营业收入为4.88亿元,同比下降1.43%,归母净利润为-2408.17万元,同比增长2.48% [2] - 上年同期归属于上市公司股东的净利润亏损4,177.70万元,扣除非经常性损益后的净利润亏损4,562.61万元,基本每股收益亏损0.0466元/股 [4] 业绩变动原因 - 薄膜行业新增产能增速放缓,行业供需矛盾突出,产品价格下跌、利润微薄 [3] - 聚酰亚胺薄膜生产线逐步投产,光学基膜项目仍在建设,相关产品营收贡献较少 [3] - 感光型聚酰亚胺(PSPI)光刻胶研发处于研发阶段,产业化进度将根据研发进度和市场情况推进 [3] 并购事项 - 公司拟通过发行股份及支付现金方式收购太湖金张科技股份有限公司58.33%股份,并向不超过35名特定对象募集配套资金 [3] - 交易已进入交易所审核阶段 [3] 行业活动 - 高分子产业年会涵盖政策发展、市场分析、投融资、供应链、AI赋能等议题 [8] - 2025"新塑奖"评选颁奖盛典将举行 [8] - 七大论坛包括具身机器人创新、AI消费电子、工程塑料产业创新、新能源材料、电磁复合材料、航空航天材料、新能源汽车创新等主题 [10] - 特色活动包括AI赋能高分子材料开发专场、CEO战略研讨会、科技成果路演、投融资专场、国际合作专场、终端对接专场等 [10] - 展览展示包括产品及设备展区、科研成果展示及对接等 [10] - EP10年高分子材料产业发展之夜活动将举办 [11]
研判2025!中国聚酰亚胺(PI)行业市场规模、产业链及竞争格局分析:受益于下游市场需求增加及技术不断进步,行业规模不断扩大达175.5亿元[图]
产业信息网· 2025-06-03 00:52
聚酰亚胺(PI)行业概述 - 聚酰亚胺是一种主链含酰亚胺结构的高性能聚合物,具有优异的耐温性(-269℃-400℃)、机械性能(拉伸强度达400MPa)、绝缘性(介电常数2.5-3.6)和化学稳定性,被誉为"21世纪最有希望的工程塑料"[1][2] - 材料特性包括:分解温度500-600℃、热膨胀系数低至1×10^-7/℃、体积电阻1×10^17Ω·cm、燃烧残炭率超50%,在航空航天、电子等领域具有不可替代性[2][3][4] - 合成方法主要包括溶液聚合、熔融聚合和界面聚合三种工艺,其中溶液聚合产物纯度最高,熔融聚合效率最优[5] 市场规模与增长 - 2024年中国PI市场规模达175.5亿元,同比增长超10%,主要受汽车电子和消费电子需求拉动[1][10] - 行业呈现分层竞争格局:高端市场由龙头企业技术垄断,低端市场聚焦电工级PI薄膜价格竞争[1] - PI薄膜价格呈下降趋势,瑞华泰产品均价从2022年38.8万元/吨降至2024年27.3万元/吨[12] 产业链分析 - 上游核心原料为二酐(PMDA)和二胺(ODA)单体,代表企业包括南京奥沙达、南通汇顺等[17] - 中游产品形态分为薄膜、浆料、纤维等五大类,90%需求集中在电子领域[7][19] - 柔性OLED出货量增长驱动PI需求,2024年全球柔性OLED出货量6.3亿片(同比+19%)[19][21] 下游应用领域 - 电子领域:PI薄膜作为FPC基材支撑1500亿元市场规模,在柔性OLED基板应用持续渗透[21] - 航空航天:2024年全球航天产业规模4184亿美元,PI材料用于卫星热控和飞机减重部件[23] - 医疗器械:2024年市场规模1.2万亿元,PI应用于心血管支架、导管等介入器械[25] - 半导体:光敏PI(PSPI)作为光刻胶可简化芯片封装工序,用于晶圆级封装缓冲层[27] 发展趋势 - 技术突破推动高端产品国产替代,重点优化耐热性、机械性能等核心指标[29] - 柔性电子、商业航天等新兴领域将打开增量空间,行业渗透率持续提升[21][23][29] - 研发投入加大带动产能扩张,预计未来三年保持10%以上增速[1][10]
从“书架”到“货架” 耐心资本推动中国新材料产业突围
中国证券报· 2025-05-25 20:39
新材料行业概况 - 2024年我国新材料产业总产值预计超过8万亿元 连续14年保持两位数快速增长 [1] - 稀土功能材料 先进储能材料 超硬材料等一大批新材料产业规模居世界前列 [1] - 新材料行业作为产业链条上游 是制造业的"底盘" 也是保障国家产业安全的关键环节 [1] 技术突破案例 - 中科玖源研发出国产聚酰亚胺薄膜 打破国外技术垄断 成为国内锂电池 高压电机 柔性电子用高性能材料领航者 [2][3] - 齐氟新材料突破半导体用电子级超纯PFA技术 终结进口依赖 [3] - 智微新材开发"包覆控释"多功能微胶囊技术 破解汽车 电子 新能源等领域材料痛点 [3] - 英创新材料首创"活性乳液聚合"技术 攻克材料"热粘冷脆"难题 应用于特种胶粘剂 水性合成革等领域 [3] 投资逻辑分析 - 新材料投资人需具备快速学习能力和跨领域学习能力 穿透实验室数据看到产业化前景 [4] - 投资需考量行业技术成熟度 产品差异化竞争优势 以及是否解决客户真实需求 [5] - 新材料公司成功三要素:持续技术研发 稳定生产工艺 快速商业落地 [5] - 核心团队需兼具"科学家思维" "工程师思维"和"企业家思维" 关注产品规模化可行性 [5] 资本赋能模式 - 东方富海对纽迪瑞 珠海新一代等材料企业陪伴超10年 分阶段注资或跟投 [6] - 信宸资本构建"技术资源 产业协同 品牌背书"三位一体赋能体系 帮助初创企业吸引高端人才 [7] - 中科创星建立创业培训 融资 政策咨询等软服务与定制科技空间硬服务结合的投后体系 [7] 市场导入周期变化 - AI技术大幅缩短新材料测试时间 从人工测试半年到一年缩短至AI建模几周 [7] - 某国产导电环产品市场导入周期从传统2-3年缩短至几个月 第三年订单达4亿元 [7] 二级市场投资策略 - 中金基金衡量技术壁垒时考量研发投入 专利储备 工艺配方优势及产业链控制能力 [9] - 下游应用场景评估重点包括市场空间 复合增速 客户绑定程度及政策环境影响 [9] - 锂电技术受益资本市场融资便利 成本快速下降 推动重卡电动化率突破20% [9] 未来投资方向 - 生物材料被一二级市场投资人普遍看好 因其技术壁垒高 应用空间广且市场化程度高 [10] - 半导体材料价格较高 新能源材料业绩波动 生物材料具备更高投资性价比 [10]
瑞华泰: 瑞华泰:2024年年度股东大会会议资料
证券之星· 2025-04-01 12:00
公司经营业绩 - 2024年实现营业总收入33,905.44万元,同比增长22.88%,其中主营业务收入33,616.84万元,同比增长21.94% [35] - 归属于母公司所有者的净利润为-5,727.49万元,同比增加亏损3,767.19万元 [35] - 经营活动产生的现金流量净额为13,752.39万元,同比增长125.20% [35] - 毛利率为18.89%,较上年同期下降7.63个百分点,主要由于嘉兴项目投产初期成本较高及市场竞争加剧 [35][61] 产品结构与研发进展 - 电子PI薄膜收入19,024.58万元,同比增长37.34%,电工PI薄膜收入6,254.90万元,同比增长10.95% [35][60] - 热控PI薄膜收入7,925.66万元,同比增长3.66%,占比逐步降低 [35][60] - 研发成功的多款新产品实现批量销售,包括半导体用高性能产品和TPI电子基材薄膜,2024年新产品销量50余吨,收入超2,000万元 [35][36] 嘉兴项目建设 - 嘉兴1,600吨募投项目厂房建设已完成,4条生产线已投入使用,产能利用率达70%左右 [43] - 2条宽幅化学法生产线正在进行调试,其中1条已进入试生产阶段 [43] - 项目提升了公司工艺技术迭代升级能力,新增产能将增强电子领域产品供应保障能力 [43] 财务与融资计划 - 2024年末总资产256,394.72万元,较期初增长4.76%,归属于母公司的所有者权益94,312.11万元,较期初减少5.63% [35][59] - 拟申请不超过人民币50,000万元综合授信额度,并为子公司提供不超过30,000万元担保额度 [16][17] - 提请股东大会授权董事会以简易程序向特定对象发行不超过3亿元且不超过净资产20%的股票 [24][25] 公司治理与人事 - 董事会换届选举提名4名非独立董事和3名独立董事候选人,采用累积投票制 [30][32] - 第三届独立董事薪酬方案为1万元人民币/月(税后) [20] - 拟为全体董监高购买责任保险,保额不超过1亿元/年,保费不超过50万元/年 [21] 未来发展规划 - 2025年重点工作包括推动5G/6G低介电基材、柔性电子基材等新产品量产,加快半导体应用高导热PI薄膜市场评测 [45] - 计划通过产学研合作加速科技成果产业化,完善人才梯队建设,引进关键技术人才 [47][49] - 嘉兴募投项目预计2025年全线投产,力争全年增速45%,缓解产能不足瓶颈 [46]