文章核心观点 德银认为，内存短缺、AI挤压主流组件、光电子加速渗透、先进封测升级、800V电源架构改革及边缘AI回归增长，将成为2026年欧洲科技硬件行业的六大核心主题，这些趋势将重构行业竞争格局，并为多个细分领域带来结构性投资机会 [1][3] 内存短缺持续发酵，WFE支出成核心推手 - 过去三个月DRAM现货价格飙升300-400%，DDR4现货价达到每GB 17美元，DDR5为13-14美元；NAND闪存关键产品TLC 512Gb现货价上涨200% [4] - 2025年第四季度PC DRAM合约价环比上涨25-30%，服务器DRAM环比涨幅高达43-48%，11月晶圆级NAND合约价环比涨幅介于20-60%之间 [4] - 市场预期2026年上半年DRAM和NAND合约价将再涨30-50%，短缺态势将持续至2027年，推动晶圆制造设备（WFE）支出超预期增长 [4] - 德银预测ASML等半导体设备龙头估值可能突破常规25-30倍的2027年预期市盈率区间，ASML目标价已上调15%至1150欧元，对应35倍2027年预期市盈率 [4] AI支出引发组件挤压，主流电子领域承压 - AI支出的爆发式增长加剧了内存、无源器件、光组件及硬盘驱动器（HDD）等关键组件的供应紧张 [5] - 内存成本上涨可能迫使Realme在2026年6月前将手机价格提高20-30% [5] - Dell表示当前成本上涨速度史无前例 [5] - 汽车行业因拥有独立产线受冲击较小，但Nokia和Ericsson等网络设备厂商可能面临无源器件等组件的供应压力 [5] - Raspberry Pi、Soitec等对智能手机行业暴露度较高的企业将直面经营压力 [5] 光电子/光子学加速渗透，数据中心成核心场景 - AI数据中心的带宽需求爆炸式增长，推动光电子/光子学技术成为行业增长核心引擎 [6] - 技术将从可插拔光模块向线性可插拔光学（LPO）及共封装光学（CPO）演进，以降低功耗和延迟 [6] - LPO和CPO技术推动硅光子学（SiPho）渗透率快速提升 [6] - Tower Semi计划在2025年底将硅光子产能翻倍，并在2026年中再扩大三倍，目标2026年硅光子销售额达到9亿美元，较2024年的1.05亿美元实现跨越式增长 [6] - Nokia通过Elenion交易获得自有SiPho平台，正在圣何塞扩建光子芯片工厂，产能将提升25倍，其AI数据中心相关订单年初至今已增长3倍 [6] - Soitec的SOI晶圆在低插入损耗单模波导领域占据主导地位 [6] 测试与先进封测热度攀升，技术升级打开成长空间 - AI加速器复杂度提升与产品价值增长，推动测试与先进封测成为半导体产业链的关键增长点 [8] - 随着AI加速器封装集成的芯粒数量增加，产品报废成本呈指数级上升，促使企业大幅增加测试预算 [8] - 台积电计划在2022-2026年间将AI测试产能以80%的复合年增长率扩张 [9] - 2.5D CoWoS产能持续紧张，行业正向3D封装积极迁移，苹果计划2026年在高端笔记本电脑（M5 Pro、M5 Max）中首次采用台积电的3D封装方案SolC-mH [9] - 2026-2027年HBM4E和HBM5有望从TCB工艺转向无焊剂TCB或D2W混合键合工艺，以支持16层及以上堆叠 [9] - Intel的PowerVia背侧供电技术将推动W2W混合键合趋势加速 [9] - Technoprobe凭借在探针卡领域的优势直接受益于测试需求增长，Besi则在混合键合领域与台积电深度合作 [9] 800V电源架构转型，GaN机遇与风险并存 - 英伟达推动AI数据中心从48V向800V电源架构转型，成为功率半导体领域的重要变革 [10] - 800V架构通过高压低电流传输，可显著提升效率并降低铜缆使用量 [10] - 转型涉及电网接口、机架级DC/DC转换和板级电源三个关键阶段 [10] - AI处理器功耗预计将从2023年的7GW增长至2030年的70GW，为GaN和SiC创造巨大市场空间 [10] - Infineon预计到2030年其AI电源可寻址市场规模将达到80-120亿欧元 [10] - Aixtron股价自2025年11月3日以来已上涨28%，当前市场对GaN的乐观预期可能已过度 [11] - Infineon凭借率先实现300mm GaN量产的优势，在数据中心领域的市场份额有望持续提升 [11] 边缘AI打破沉寂，轻量化部署开启千亿市场 - 边缘AI在2026年将迎来适度增长，成为科技硬件行业新增长点 [12] - 核心优势在于保障数据隐私、降低传输延迟，节省数据中心建设与运营成本 [12] - 汽车ADAS系统、视频安防设备、工业控制终端成为核心应用场景 [12] - Rockwell推出基于英伟达Nemotron Nano的专用小型语言模型（SLM），为工业环境提供边缘生成式AI能力 [12] - Ambarella透露，其涉及设备端AI处理的边缘AI业务在2025年已占公司营收的80% [12] - 消费电子、可穿戴设备、智能家居等领域合计占据边缘AI设备市场约70%的机会空间 [12] - SHD Group预测，到2030年边缘AI设备收入将达到1030亿美元，2025-2030年复合年增长率高达21% [13] - CEVA预计，其物理AI与边缘AI的可寻址市场规模到2030年将突破1700亿美元 [13] - HuggingFace榜单显示，参数小于30亿的模型已具备较强实用性，推动边缘AI在低算力设备上的普及 [13]

硅光子技术当前市场地位与铜线竞争态势 - 人工智能应用热度提升推动硅光子传输取代铜线议题升温，但目前仅数据中心等远距传输采用硅光子，中短距传输仍以铜线为主，因铜线传输速度已达每秒200 Gbit [1] - 铜线传输存在高耗能、易发热及传输速度极限等问题，催生"光进铜退"构想，但铜线技术持续精进，速度从预期每秒50 Gbit提升至当前每秒200 Gbit，与硅光子传输速度相当，延缓全面替代进程 [1] - 硅光子传输需经历电转光、光转电过程，涉及雷射调校等复杂流程，导入时程与工程投入较高，而铜线传输技术进展迅速，使光传输无法立即全面取代铜线传输 [1] 硅光子技术优势与未来发展趋势 - 硅光子传输在长距离传输中具备优势，技术精进有望大幅降低成本，当前技术将光纤直接拉至芯片旁由"光引擎"转电，未来目标是将光引擎与交换器芯片整合至同一基板，单条光纤传输速度有望达每秒400 Gbit [2] - 交换器芯片旁配置16个光引擎，每个光引擎容纳一条由16条光纤组成的光纤束，每条光纤传输速度每秒100 Gbit，每条光纤束传输速度达每秒1.6T，16个光引擎总传输速度可达每秒25.6T [2] - 光纤束放入光引擎的对位难度高导致成本偏高、量产挑战大，当前铜线传输占比最高，但硅光子传输随自动化与标准化技术精进，成本下降后有望扩大市场 [2] 硅光子技术应用扩展与产业现状 - 微型发光二极体（Micro LED）导入硅光子产业属于跨基板的图形处理器（GPU）信号传输应用，目前处于开发阶段，已有国际大厂出资委托台厂开发 [3] - 硅光子是一种硅芯片，外观矩形类似手机或电脑芯片，主要功能为光电信号转换，技术存在超二十年但因价格高、市场规模小发展缓慢 [5] - 生成式AI崛起导致算力需求爆炸式增长，辉达最新一代B300算力达三年前的47倍，传输主流需求今年达每秒800 G，铜线传输面临耗电、信号衰减、发热及材料耗费多等问题，明年传输需求倍增至每秒1.6T进一步加剧铜线压力 [5] 数据中心能耗与传输效率挑战 - 国际能源总署报告显示，一座十万瓩规模的AI数据中心年耗电相当于十万户家庭总和，大型数据中心用电量可能放大二十倍至两百万户家庭水平，电力需求巨大 [6] - 数据中心电力消耗中伺服器占六成，冷却系统占三成，数据与通讯传输过程是耗电主因之一，信号传输时有57%时间卡在网络中，导致高昂设备超一半时间闲置 [6] - 网络交换器占数据中心建置成本不足3%，但为关键优化环节，铜传输达极限后，"光进铜退"将传输工作改为光纤负责，信号由电子转为光子被视为根本解决方案 [6]

公司活动安排 - 公司将于2025年9月16日在中国上海和2025年11月18日在美国加利福尼亚州圣克拉拉举行全球技术研讨会[1] - 活动聚焦AI、高速互联及快速演进领域的关键市场趋势 重点展示高性能互联、高能效架构及先进成像解决方案[1] - 中国会场注册通道已开放 可通过扫描二维码或点击阅读原文报名[1][3][7] 会议议程内容 - CEO主题演讲将分享公司未来愿景 强调通过紧密合作推动客户业务增长[4] - 技术研讨涵盖硅光子、硅锗、RF SOI、电源管理、图像传感器及先进显示技术等领先解决方案[4] - 嘉宾会议提供AI创新与光通信突破的业内视角 并安排与高管及专家的交流互动环节[4] 具体技术议题 - 光迅科技受邀演讲主题为"Dancing with Light, Powering AI High-speed Interconnect"[5] - 射频移动、基础设施、电源和传感器领域的市场大趋势及技术解决方案将由总裁进行阐述[5] - 电源管理技术专题将讨论实现最高系统效率与集成度[6] 专业技术分会场 - OLEDoS显示与下一代图像传感器技术由传感器与显示市场总监主持[6] - 高速数据传输应用代工技术包括硅光子、硅锗BiCMOS和RF SOI技术[6] - 设计支持服务专题重点讨论如何快速准确地将想法转化为产品[5] 会议后勤信息 - 中国会场设于上海张江海科雅乐轩酒店 地址为浦东新区张江海科路550号[9] - 酒店联系电话为+86 21-38168888[9] - 会议日程可能调整 注册通道持续开放[7]

公司活动安排 - 公司将于2025年9月16日在中国上海及2025年11月18日在美国加利福尼亚州圣克拉拉举行全球技术研讨会[1] - 活动聚焦AI 高速互联等快速演进领域的关键市场趋势 重点展示高性能互联 高能效架构及先进成像解决方案[1] - 活动提供与高管 领域专家及行业同仁的交流互动机会 旨在促进推动下一波半导体创新的合作[4] 会议核心内容 - CEO主题演讲将分享公司未来愿景 承诺通过紧密合作推动客户业务增长[4] - 深度技术研讨聚焦硅光子 硅锗 RF SOI 电源管理 图像传感器及先进显示技术等领域的行业领先解决方案[4] - 全球科技领袖嘉宾会议提供关于AI创新与光通信突破的业内视角[4] 具体议程安排 - 10:30-11:15邀请Eoptolink进行主题为"Dancing with Light, Powering AI High-speed Interconnect"的演讲[5] - 11:15-12:00讨论RF移动 基础设施 电源及传感器领域的市场大趋势及技术解决方案[5] - 13:30-14:15介绍设计支持生态系统如何快速准确地将想法转化为产品[5] - 14:15-15:00探讨电源管理技术如何实现最高系统效率与集成度[6] - 15:15-15:45展示OLEDoS显示及下一代图像传感器技术[6] - 15:45-16:45讨论高速数据传输应用的代工技术 包括硅光子 硅锗BiCMOS及RF SOI技术[6] 活动参与信息 - 中国会场注册通道已开启 可通过扫描二维码或点击文末链接报名[3][7] - 中国会场地址位于上海张江海科雅乐轩酒店（上海浦东新区张江海科路550号）[9]

行情速递 - 主板领涨个股：御银股份(+10.07%)、时代出版(+10.02%)、恒宝股份(+10.00%)、元隆雅图(+9.99%)、吉比特(+5.44%) [1] - 创业板领涨个股：雄帝科技(+13.22%)、商络电子(+12.74%)、四方精创(+7.27%) [1] - 科创板领涨个股：莱斯信息(+4.55%)、概伦电子(+4.25%)、龙芯中科(+3.67%) [1] - 活跃子行业：SW教育出版(+0.64%) [1] 国内新闻 - 台积电旗下采钰开发超表面技术，布局AR眼镜市场，技术将导入CMOS影像传感器与微型光学元件业务 [1] - 紫光闪芯推出国产化PCIe 5.0固态硬盘E5200，采用国产主控芯片与长江存储3D TLC颗粒，支持PCIe 5.0×4接口 [1] - 联电与英特尔合作开发12nm制程，预计2027年量产，瞄准移动通信和网络基础设施市场 [1] - 日月光推出FOCoS-Bridge技术，利用TSV提升I/O密度与散热效能，满足频宽需求 [1] 公司公告 - 康希通信股东潘斌减持0.54%股份至5%，减持时间为2025年3月27日至5月30日 [3] - 艾融软件2024年权益分派：每10股派发1.50元现金，共计派发31,332,495.00元 [3] - 华是科技取得5项发明专利，均为自主研发并已应用于产品，专利期限20年 [3] - 润泽科技股东宁波枫文等减持0.1427%股份，减持时间为2025年5月28日至30日 [3] 海外新闻 - 新思科技收到美国BIS信函，禁止向中国销售EDA工具及禁用SolvNetPlus服务 [3] - 5月PC DRAM（DDR4 8Gb 1Gx8）均价2.1美元，环比上涨27.27%，连续两月涨幅超20% [3] - 2025年Q1 NAND Flash供应商ASP季减15%，出货量减少7%，前五大品牌营收合计120.2亿美元，季减24% [3] - AMD计划推出中国特供版AI芯片Radeon AI PRO R9700，基于RDNA4架构，预计7月推出 [3]