文章核心观点 德银认为，内存短缺、AI挤压主流组件、光电子加速渗透、先进封测升级、800V电源架构改革及边缘AI回归增长，将成为2026年欧洲科技硬件行业的六大核心主题，这些趋势将重构行业竞争格局，并为多个细分领域带来结构性投资机会 [1][3] 内存短缺持续发酵，WFE支出成核心推手 - 过去三个月DRAM现货价格飙升300-400%，DDR4现货价达到每GB 17美元，DDR5为13-14美元；NAND闪存关键产品TLC 512Gb现货价上涨200% [4] - 2025年第四季度PC DRAM合约价环比上涨25-30%，服务器DRAM环比涨幅高达43-48%，11月晶圆级NAND合约价环比涨幅介于20-60%之间 [4] - 市场预期2026年上半年DRAM和NAND合约价将再涨30-50%，短缺态势将持续至2027年，推动晶圆制造设备（WFE）支出超预期增长 [4] - 德银预测ASML等半导体设备龙头估值可能突破常规25-30倍的2027年预期市盈率区间，ASML目标价已上调15%至1150欧元，对应35倍2027年预期市盈率 [4] AI支出引发组件挤压，主流电子领域承压 - AI支出的爆发式增长加剧了内存、无源器件、光组件及硬盘驱动器（HDD）等关键组件的供应紧张 [5] - 内存成本上涨可能迫使Realme在2026年6月前将手机价格提高20-30% [5] - Dell表示当前成本上涨速度史无前例 [5] - 汽车行业因拥有独立产线受冲击较小，但Nokia和Ericsson等网络设备厂商可能面临无源器件等组件的供应压力 [5] - Raspberry Pi、Soitec等对智能手机行业暴露度较高的企业将直面经营压力 [5] 光电子/光子学加速渗透，数据中心成核心场景 - AI数据中心的带宽需求爆炸式增长，推动光电子/光子学技术成为行业增长核心引擎 [6] - 技术将从可插拔光模块向线性可插拔光学（LPO）及共封装光学（CPO）演进，以降低功耗和延迟 [6] - LPO和CPO技术推动硅光子学（SiPho）渗透率快速提升 [6] - Tower Semi计划在2025年底将硅光子产能翻倍，并在2026年中再扩大三倍，目标2026年硅光子销售额达到9亿美元，较2024年的1.05亿美元实现跨越式增长 [6] - Nokia通过Elenion交易获得自有SiPho平台，正在圣何塞扩建光子芯片工厂，产能将提升25倍，其AI数据中心相关订单年初至今已增长3倍 [6] - Soitec的SOI晶圆在低插入损耗单模波导领域占据主导地位 [6] 测试与先进封测热度攀升，技术升级打开成长空间 - AI加速器复杂度提升与产品价值增长，推动测试与先进封测成为半导体产业链的关键增长点 [8] - 随着AI加速器封装集成的芯粒数量增加，产品报废成本呈指数级上升，促使企业大幅增加测试预算 [8] - 台积电计划在2022-2026年间将AI测试产能以80%的复合年增长率扩张 [9] - 2.5D CoWoS产能持续紧张，行业正向3D封装积极迁移，苹果计划2026年在高端笔记本电脑（M5 Pro、M5 Max）中首次采用台积电的3D封装方案SolC-mH [9] - 2026-2027年HBM4E和HBM5有望从TCB工艺转向无焊剂TCB或D2W混合键合工艺，以支持16层及以上堆叠 [9] - Intel的PowerVia背侧供电技术将推动W2W混合键合趋势加速 [9] - Technoprobe凭借在探针卡领域的优势直接受益于测试需求增长，Besi则在混合键合领域与台积电深度合作 [9] 800V电源架构转型，GaN机遇与风险并存 - 英伟达推动AI数据中心从48V向800V电源架构转型，成为功率半导体领域的重要变革 [10] - 800V架构通过高压低电流传输，可显著提升效率并降低铜缆使用量 [10] - 转型涉及电网接口、机架级DC/DC转换和板级电源三个关键阶段 [10] - AI处理器功耗预计将从2023年的7GW增长至2030年的70GW，为GaN和SiC创造巨大市场空间 [10] - Infineon预计到2030年其AI电源可寻址市场规模将达到80-120亿欧元 [10] - Aixtron股价自2025年11月3日以来已上涨28%，当前市场对GaN的乐观预期可能已过度 [11] - Infineon凭借率先实现300mm GaN量产的优势，在数据中心领域的市场份额有望持续提升 [11] 边缘AI打破沉寂，轻量化部署开启千亿市场 - 边缘AI在2026年将迎来适度增长，成为科技硬件行业新增长点 [12] - 核心优势在于保障数据隐私、降低传输延迟，节省数据中心建设与运营成本 [12] - 汽车ADAS系统、视频安防设备、工业控制终端成为核心应用场景 [12] - Rockwell推出基于英伟达Nemotron Nano的专用小型语言模型（SLM），为工业环境提供边缘生成式AI能力 [12] - Ambarella透露，其涉及设备端AI处理的边缘AI业务在2025年已占公司营收的80% [12] - 消费电子、可穿戴设备、智能家居等领域合计占据边缘AI设备市场约70%的机会空间 [12] - SHD Group预测，到2030年边缘AI设备收入将达到1030亿美元，2025-2030年复合年增长率高达21% [13] - CEVA预计，其物理AI与边缘AI的可寻址市场规模到2030年将突破1700亿美元 [13] - HuggingFace榜单显示，参数小于30亿的模型已具备较强实用性，推动边缘AI在低算力设备上的普及 [13]

内存短缺与涨价趋势 - 内存短缺问题持续升级，正引发针对消费者的大规模涨价潮，尤其影响笔记本电脑等终端设备 [1] - PC制造商主要依靠库存维持现有价格，但由于DRAM短缺，该定价策略已难以为继，许多大型厂商正承受亏损 [1] - 供应链人士透露，PC用内存产品价格从第四季度初开始波动加剧，甚至出现"每隔十天价格就翻倍"的情况 [3] PC制造商的成本压力 - PC制造商对成本变化极为敏感，成本增加一美分都会做出反应，而成本一次性上涨数十美元将导致厂商陷入亏损 [4] - 内存和SSD供应价格暴涨，厂商下单也无法获得足够供货量，预计明年大型厂商最多只能拿到订单量的一半左右 [3] - 报道称明年推出的新产品除了至少涨价20%以上之外别无他法，现有产品只能加速停产 [1] 内存制造商战略转向 - 主要内存制造商如三星、SK海力士正将生产重心转向需求确定、单价更高的高附加值产品，例如HBM [4] - 内存制造商增加PC内存产量或有新供应商加入是解决困境的方法，但目前情况正相反 [4] - 战略转向导致搭载新一代Intel Panther Lake或AMD Gorgon Point APU的新设备将比前代产品贵许多 [4]

行业核心事件 - 全球DRAM内存供应短缺导致GPU制造商英伟达与AMD正考虑暂停入门级及中端游戏显卡的生产计划[1] - 相关显卡市场面临供应调整与价格波动[1] 供应短缺原因 - 供应波动的核心原因是GDDR显存模块价格大幅上涨，导致显卡物料成本急剧攀升[3] - 全球DRAM产能正大规模向数据中心建设倾斜，使得消费级内存供应持续紧张[3] - 存储芯片价格在数周内出现惊人上涨，供应链难以快速调整应对[3] 对公司潜在影响 - 英伟达的60系列（如RTX 4060/3060）及50系列（如RTX 4050/3050）等主打性价比的显卡型号，因利润空间相对微薄，最有可能成为生产调整的对象[3] - 厂商为保障投资回报率更高的业务板块，或将收缩消费级主流显卡的生产规模[3] 对行业连锁反应 - 内存短缺已推高硬件组件成本，并导致内存模组价格大幅跳涨[3] - 华硕等厂商表示，若DRAM短缺状况持续，消费类电子设备售价可能被迫上调[3] - 未来数周内主流型号显卡价格也存在飙升风险，将直接影响广大游戏玩家群体的消费选择[3]

技术路线转变 - 英伟达决定将AI服务器内存芯片从传统DDR5转向主要用于手机和平板电脑的低功耗LPDDR芯片 [1][2] - 转变的核心驱动因素是降低AI服务器的能耗成本 [1][2] - 每台AI服务器所需的内存芯片数量远超移动设备，使英伟达的需求规模相当于一家主要智能手机制造商 [1][2] 供应链影响 - 英伟达的决策对内存供应链造成“地震式”冲击，供应链难以在短时间内消化如此规模的需求激增 [1][2] - 全球内存市场已因制造商将生产重心转向AI半导体应用的高端内存芯片而面临传统内存芯片短缺 [1][2] - 主要内存供应商如三星电子、SK海力士和美光在减少旧款动态随机存取内存产品生产后已面临供应短缺 [3] - 芯片制造商正权衡是否将更多工厂产能转向LPDDR生产，这可能进一步加剧其他内存产品的供应紧张 [1][3] 价格与成本影响 - 预计服务器内存芯片价格将在2026年底前翻番 [1][4] - 价格上涨将直接推高云服务提供商和AI开发商的运营成本 [1][4] - 数据中心运营商已因图形处理器和电力基础设施升级而面临创纪录支出，内存成本上升将增添新的预算压力 [1][4] - 成本压力可能最终传导至云计算服务定价和AI应用开发成本，影响整个科技行业的AI投资回报率 [5]