财务业绩表现 - 2025年上半年营收13.98亿元，同比增长14.37% [2] - 归母净利润2.78亿元，同比增长30.92% [2] - 扣非净利润同比增长55.06%，主因产品结构优化及成本管控增强 [9] - 电子陶瓷材料及元件营收同比增长18.6%，第三代半导体器件及模块同比增长0.44% [12] 业务领域进展 电子陶瓷领域 - 光通信器件外壳传输速率覆盖2.5Gbps至1.6Tbps并实现量产，正配合客户研发3.2Tbps产品 [18] - 氮化铝陶瓷基板产品实现大幅增长，应用于高频高速光模块及AI数据中心场景 [4][8] - 精密陶瓷零部件通过半导体设备上机验证并实现批量供货 [10] - 陶瓷加热盘产品量产交付，核心技术指标达国际同类水平 [10] 第三代半导体领域 氮化镓业务 - 通信基站射频芯片国内市场占有率第一 [5][6] - 覆盖大/小功率芯片制造环节，为子公司博威及国联万众提供芯片 [11][18] - 积极推进6G、卫星通信及5G-A新技术攻关 [4][13] 碳化硅业务 - 晶圆工艺线由6英寸升级至8英寸并已通线，处于产品升级及客户导入阶段 [3][5] - 功率模块覆盖多电压系列，获新能源汽车头部客户认可 [5][6] 研发与产能建设 - 加快电子陶瓷外壳生产线建设以支撑氮化铝基板及消费电子外壳增长 [4][15] - 募投项目"氮化镓微波产品精密制造生产线"主体已封顶 [7][11] - "第三代半导体工艺及封测平台"因外部环境因素稳步推进 [7] - 部分募投项目延期至2027年10月，未改变投资总额及用途 [7] 市场与客户策略 - 光通信市场繁荣带动订单增长，产品结构随市场需求调整 [8] - 为国内外通讯行业领先企业核心供应商，但未透露具体客户名称 [6][14] - 实际控制人中国电科承诺5年内解决与国博电子的同业竞争问题 [12] 战略与治理 - 实施"市场牵引、科技驱动"战略，提升产品竞争力及市占率 [3][4] - 市值管理举措包括提高信息披露质量（目标保持A级）、稳定分红政策及加强投资者关系 [16] - 截至2025年8月29日股东总户数为24,528户 [18]

财务表现 - 2025年上半年公司实现营业收入13.98亿元，同比增长14.37%，新增营收1.76亿元 [2] - 归属于上市公司股东的净利润2.78亿元，同比增长30.92%，扣除非经常性损益后净利润达2.64亿元，同比增幅55.06% [2] - 基本每股收益0.62元/股，同比增长31.91%，加权平均净资产收益率提升至4.50%，较上年同期增加0.78个百分点 [2] - 截至2025年6月末总资产达77.15亿元，较上年度末增长1.63%，归属于上市公司股东的净资产61.28亿元，较上年度末增长1.55% [2] 第三代半导体业务进展 - 子公司北京国联万众形成650V、1200V、1700V系列碳化硅功率模块，应用于新能源汽车、工业电源、新能源逆变器等领域 [3] - 8英寸碳化硅晶圆工艺线完成升级通线，进入产品升级及客户导入阶段 [3] - 子公司河北博威搭建四大研发平台，突破自动化先进微组装关键工艺，实现GaN通信基站射频芯片与器件批量生产 [3] - GaN通信基站射频芯片覆盖400MHz—6.0GHz频段、2—1000W功率，是国内少数实现批量供货的主体 [3] 电子陶瓷材料业务优势 - 掌握系列化氧化铝、氮化铝陶瓷及匹配金属化体系知识产权，具备1.6Tbps光通信器件外壳和基板设计开发能力 [4] - 产品涵盖通信器件/工业激光器/消费电子用陶瓷外壳及基板、汽车电子件等 [4] - 应用于光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等领域，市场覆盖持续拓宽 [4] 整体发展格局 - 公司营收与净利润均实现两位数增长，净利润同比增幅超30% [1] - 第三代半导体器件及模块与电子陶瓷材料及元件双轮驱动格局进一步巩固 [1]

报告公司投资评级 - 维持“推荐”评级 [4] 报告的核心观点 - 中瓷电子经营业绩稳健，各项业务稳步发展，研发投入高企，持续深耕高端领域聚焦国产替代，作为国内电子陶瓷外壳龙头，技术实力突出，加速推进电子陶瓷领域的国产替代，精密陶瓷零部件领域、三代半导体高成长赛道的布局有望显著拓展未来成长空间 [1][3][4] 根据相关目录分别进行总结 事件 - 4月25日公司发布2024年年报及2025年一季报，2024年全年实现营收26.48亿元，同比下降1.0%，归母净利润5.39亿元，同比增长10.0%，扣非归母净利润4.65亿元，同比增长56.0%；2025年一季度单季度实现营收6.14亿元，同比增长12.0%，归母净利润1.23亿元，同比增长48.8%，扣非归母净利润1.14亿元，同比增长68.8% [1] 公司经营业绩 - 2024年电子陶瓷材料及元件营收18.78亿元，同比增长1.23%，营收占比59.6%，毛利率27.35%，同比下降0.72pct；第三代半导体器件及模块营收12.72亿元，同比下降12.05%，营收占比40.4%，毛利率36.27%，同比增长6.38% [2] - 2024年综合毛利率36.41%，同比提升0.80pct，2025年一季度毛利率35.93%，较2024年全年下降0.48pct [2] - 2024年销售费用率0.57%，同比基本持平，管理费用率3.88%，同比增长0.21pct，研发费用率10.95%，同比增长0.44pct [2] 研发投入与业务布局 - 2022 - 2024年研发费用率分别为12.2%/10.5%/10.9%，2024年研发费用2.90亿元，同比增长3.1% [3] - 氮化镓通信基站射频芯片及器件方面，公司在氮化镓基站功放领域市场占有率国内第一，是国内少数实现批量供货4/6英寸氮化镓射频芯片的厂商之一，相关产品已在世界主流通信公司规模应用，还聚焦“5G - A通感一体化基站用新一代高效率氮化镓射频芯片与器件开发”，已突破关键技术并形成系列化产品 [3] - 电子陶瓷方面，公司开创我国光通信器件陶瓷外壳产品领域，是国内最大的高端电子陶瓷外壳制造商，2023年开始加大精密陶瓷零部件领域研发和投入力度，开发相关产品，建立制造工艺平台，陶瓷加热盘产品核心技术指标达国际同类产品水平并通过用户验证，已批量应用于国产半导体设备，精密陶瓷零部件销售收入2024年同比大幅增长 [3] 投资建议 - 预计公司2025 - 2027归母净利润分别为6.20/7.13/8.72亿元，对应PE倍数为33x/29x/24x [4] 盈利预测与财务指标 |项目/年度|2024A|2025E|2026E|2027E| |----|----|----|----|----| |营业收入（百万元）|2,648|2,970|3,400|4,164| |增长率（%）|-1.0|12.2|14.5|22.5| |归属母公司股东净利润（百万元）|539|620|713|872| |增长率（%）|10.0|15.0|15.1|22.2| |每股收益（元）|1.20|1.37|1.58|1.93| |PE|38|33|29|24| |PB|3.4|3.2|3.0|2.7| [5] 公司财务报表数据预测汇总 - 成长能力方面，2024 - 2027年营业收入增长率分别为 - 1.01%、12.15%、14.45%、22.49%，EBIT增长率分别为2.49%、17.21%、16.45%、24.39%，净利润增长率分别为10.04%、14.96%、15.07%、22.24% [9][10] - 盈利能力方面，2024 - 2027年毛利率分别为36.41%、36.86%、37.13%、37.02%，净利润率分别为20.36%、20.87%、20.98%、20.94%，总资产收益率ROA分别为7.10%、7.54%、7.97%、8.76%，净资产收益率ROE分别为8.94%、9.59%、10.24%、11.50% [9][10] - 偿债能力方面，2024 - 2027年流动比率分别为5.94、5.56、5.00、4.44，速动比率分别为4.90、4.58、4.03、3.50，现金比率分别为2.74、2.59、2.15、1.78，资产负债率分别为15.89%、15.99%、16.26%、17.26% [9][10] - 经营效率方面，2024 - 2027年应收账款周转天数分别为109.38、105.76、101.77、98.76，存货周转天数分别为141.43、140.70、135.98、128.96，总资产周转率分别为0.36、0.38、0.40、0.44 [10] - 每股指标方面，2024 - 2027年每股收益分别为1.20、1.37、1.58、1.93元，每股净资产分别为13.38、14.34、15.43、16.81元，每股经营现金流分别为1.20、1.94、1.99、2.37元，每股股利分别为0.42、0.48、0.56、0.68元 [10] - 估值分析方面，2024 - 2027年PE分别为38、33、29、24，PB分别为3.4、3.2、3.0、2.7，EV/EBITDA分别为22.62、19.57、16.58、13.37，股息收益率分别为0.91%、1.05%、1.21%、1.48% [10]