行业指数表现 - 本周申万化工指数上涨3.54%，跑赢沪深300指数0.82个百分点 [2] 化工行业投资策略 - 投资策略聚焦三个赛道：终端成长赛道的产业链，如机器人、AI赛道，对未来有乐观成长预期 [2] - 关注行业估值相对较低的周期赛道，风险出清较多，可关注华鲁等龙头企业 [2] - 关注行业基本面有实际变化的赛道，如锂电产业链，需求预期改善已带动行业供给开工变化 [2] 财政政策导向 - 财政部报告显示2025年以来财政政策更加积极，着力稳就业、稳企业、稳市场、稳预期 [2] - 下一步将用好用足更加积极的财政政策，强化产业创新科技供给，推进关键核心技术攻关 [2] - 政策将持续推动制造业转型升级，积极培育新兴产业和未来产业 [2] AI行业动态 - 谷歌正就追加投资Anthropic进行谈判，Anthropic预计2028年营收达700亿美元 [2] - Anthropic的编程助手Claude Code年化营收已接近100亿美元 [2] - 苹果计划每年支付约10亿美元采用谷歌开发的1.2万亿参数AI模型，用于升级Siri [2] - 新版Siri预计于明年春季推出，由谷歌Gemini模型提供技术支持 [2] - 英伟达与德电在德国慕尼黑联合建设价值10亿欧元的数据中心，部署多达1万块GPU [2] - 该数据中心预计2026年第一季度运营，将使德国AI计算能力提升约50% [2] 台积电战略调整 - 台积电将重心放在先进制程，逐步将部分40-90纳米订单外包给子公司世界先进 [1][3] - 公司宣布竹科6寸晶圆二厂停产，2年内逐步退出氮化镓代工业务 [1][3] - 已将部分机器设备出售给世界先进与恩智浦在新加坡成立的合资公司VSMC [1][4] - 公司资源重点转向毛利更高业务的方向已定 [1][4] 地缘政治与大宗商品 - 荷兰政府预计安世中国将很快恢复芯片供应，芯片将在未来几天送达客户手中 [4] - 特朗普政府考虑多种进攻委内瑞拉选项，包括夺取油田，WTI原油价格应声走高 [4]

业务调整核心举措 - 两年内退出氮化镓（GaN）代工业务并关闭新竹科学园区6英寸Fab 2晶圆厂[1][3] - 整合三座8英寸晶圆厂（Fab 3、Fab 5和Fab 8）并将最多30%员工重新部署至南部科学园区和高雄工厂[1][3] - 将6英寸工厂改造为CoPoS面板级封装工厂以拓展先进封装业务[4] 技术转型与产能优化 - 8英寸Fab 3晶圆厂转型为内部EUV保护膜研发中心以减少对ASML供应链依赖[5] - EUV光刻机成本高昂（ASML设备约1.5亿美元，High NA系统超3.5亿美元）促使公司减少High NA订单并专注良率提升[5] - 晶圆厂整合旨在弥补劳动力短缺、降低成本并优化资产利用率[3] 市场竞争与战略重心 - 退出GaN业务因中国大陆企业价格竞争白热化及全球IDM厂商扩大内部产能导致回报有限[3] - 先进封装技术（CoPoS/CoWoS）可满足高性能芯片对集成度和电气性能的需求[4][5] - 自有保护膜技术有望优化流程、提高良率并降低7nm以下工艺成本[5] 行业影响与未来机遇 - 业务调整可能引发行业连锁反应并推动半导体产业链向更高水平发展[6] - 技术转型为设备和材料供应商带来新机遇[5] - 公司资源集中策略有望巩固其在先进制程（2nm以下）领域的领先地位[5]