产品发布与展示 - 黑芝麻智能在2025德国国际汽车及智慧出行博览会上全面展示从舱驾融合到高阶辅助驾驶的芯片产品与解决方案 [1] - 公司首次面向国际市场推出"安全智能底座"解决方案 以武当C1200家族跨域融合芯片为核心 通过硬件级安全隔离和平台化算力扩展为车企提供智能座舱与辅助驾驶功能升级路径 [1] - 该方案可大幅降低开发成本 缩短开发周期 增强车企产品竞争力 [1] - 公司首次公开展示面向下一代AI模型的华山A2000芯片样片 具备高度集成化和单芯片多任务处理能力 可满足机器人及通用计算等领域需求 [1] 技术合作与商业化进展 - 华山A2000芯片平台已与中国科学院院士刘胜团队及上海傅利叶智能科技有限公司在人形机器人、灵巧手等领域展开合作 [1] - 黑芝麻智能与安波福电气系统有限公司等国内外多家头部企业达成合作 基于武当C1296芯片打造的舱驾一体化方案已被东风汽车多款新车型采用 [2] - 武当C1296舱驾一体化方案预计2025年底达到量产状态 [2] - 华山A1000家族芯片已在吉利、领克、东风等品牌多款车型实现量产上车 [2]

文章核心观点 行业正处于周期切换中，判断辅助驾驶芯片企业不能只看“定点数量”“爆款车型”，而应关注车企选芯片时看重的“可控、可靠、可演进”等本质因素；黑芝麻智能在技术、合作、服务等方面展现优势，通过高研发投入提升竞争力，有望穿越行业周期 [1][2][9] 行业现状 - 汽车辅助驾驶芯片成为大众化投资，行业处于周期切换，L2渗透趋于稳定，L3量产计划或受影响 [1][8] - 2024年中国市场（不含进出口）乘用车前装标配L2级辅助驾驶（不含NOA）交付866.72万辆，同比增长25.33%，搭载率升至41.04% [8] - 2024年高阶自动辅助导航驾驶（NOA）细分市场前装标配交付197.47万辆，同比增长162.31%，搭载率升至8.62%，新能源车型搭载交付183.96万辆，占比超90% [8] - 市场对辅助驾驶芯片需求从尝鲜进入普及阶段，比拼深度协同功力 [9] 车企选择芯片标准 - 车企倾向选择“可控、可靠、可演进”的芯片平台，看重算力、能效比、系统适配、算法灵活性和长期服务能力 [2] - 辅助驾驶芯片需满足软硬耦合不封闭、多域融合能力、可持续OTA能力三大演进方向 [5] - 主机厂选芯片不再只看性能和价格，还看是否适配现有架构、是否愿意深度协同、对接流程是否成熟 [5] 黑芝麻智能情况 技术合作成果 - 2025上海国际车展首日推出新一代芯片平台、跨域融合方案及多项全球合作，展示辅助驾驶、舱驾融合与安全计算领域成果 [3] - 联合东风汽车、均联智行宣布基于武当C1296芯片的首个国产单芯片中央计算平台量产启动，计划2025年量产，搭载于东风多款新车型 [3] - 与英特尔合作打造“英特尔&黑芝麻智能舱驾融合平台”，集成车载标准功能，满足不同车型需求，缓解车企平台迭代和开发投入矛盾 [4] 企业能力优势 - 交付周期短、工程能力扎实，开发阶段提供灵活算法接口与定制化支持，产品共创模式受主机厂青睐 [6] 财报数据情况 - 2024年全年营收4.74亿元，较2023年同比增长51.8%；净利润首次转正达3.13亿元，扭转此前三年累计亏损9.97亿元态势；融资活动现金净额15.52亿元 [7] - 辅助驾驶产品及解决方案收入从2021年的0.34亿元跃增至2024年的4.38亿元，得益于向头部汽车OEM及一级供应商销售增加、产品线拓展和政策推动 [7] - 智能影像解决方案收入2024年录得3630万元，与上年基本持平 [7] 研发投入情况 - 2024年研发投入3.4亿元，占全年收入近70%，虽短期影响业绩，但长远有望提升竞争力 [9]

行业趋势 - 算力增长和集成化是芯片行业发展的两大趋势 [1] - 车企对车载芯片的需求集中在高算力和算力集中化 [1] 爱芯元智新产品 - 发布新一代车载芯片M57系列，算力达10TOPS，支持混合精度和BEV算法 [1] - 功耗不超过3.5W（125度结温下），适合油车和电动车 [1] - 自研爱芯智眸AI-ISP技术，能在极端光线下生成高清图像，优化辅助驾驶场景 [1] - 集成MCU内置安全岛，实现ASIL-B/D级别功能安全 [1] - M57已具备量产条件，支持5R5V行泊一体域控和200万像素摄像头解决方案 [2] - 基于M57的首个量产车型正进行定点开发，即将出口欧洲 [2] 黑芝麻智能新产品 - 华山A2000家族基于7nm车规工艺，算力达主流旗舰芯片4倍 [2] - A2000 Lite专注城市辅助驾驶 [2] - A2000专注全场景通识辅助驾驶 [2] - A2000 Pro为高阶全场景通识辅助驾驶设计 [2] - 自研"九韶"NPU架构，支持Transformer硬加速和FP8/FP16混合精度运算 [3] - 通过优先级抢占机制提升复杂场景下的安全性 [3] - 武当系列是行业首款跨域融合计算芯片 [3] - 首发安全智能底座技术，确保关键系统独立运行 [3] - 多芯片并联实现算力模块化升级，覆盖全车型需求 [3] - 分层架构降低平台迭代成本 [3] - 武当C1296芯片采用7nm工艺，融合智能座舱/辅助驾驶/车身控制三域 [4] - 已搭载东风多款新车型，预计2025年量产 [4]

公司技术发布 - 推出新一代芯片平台、跨域融合方案及多项全球合作 全面展示辅助驾驶、舱驾融合与安全计算领域创新突破 [1] - 华山A2000家族芯片基于7nm车规工艺打造 集成12类功能单元实现单芯片多任务并行处理 [5] - 自研"九韶"NPU架构采用大核设计支持Transformer硬加速 支持FP8/FP16混合精度运算 能效比达行业顶尖水平 [5] - A2000系列包含Lite、标准版和Pro三款产品 分别针对城市辅助驾驶、全场景通识辅助驾驶和高阶全场景通识辅助驾驶需求 [7] - 配套BaRT工具链兼容PyTorch/Triton等主流框架 支持开发者快速部署算法 [7] 产品生态拓展 - 武当C1296芯片实现首个国产单芯片中央计算平台量产 采用7nm工艺整合智能座舱/辅助驾驶/车身控制硬件资源 [8] - 与东风汽车/均联智行合作方案将搭载于多款新车型 计划2025年达到量产状态 [8] - C1296芯片跨域能力打通座舱交互与行车辅助数据闭环 支持从经济型到高端车型的灵活适配 [8] - 通过武当1200家族芯片与华山A2000芯片协同 推出"大脑+小脑"机器人平台方案 与武汉大学刘胜院士团队/傅利叶团队推进具身智能场景落地 [7] 战略合作进展 - 与英特尔达成战略合作并成立联合工作组 共同开发"英特尔&黑芝麻智能舱驾融合平台" [10] - 合作方案采用分层架构：武当1200芯片作为安全底座 英特尔旗舰处理器提供座舱体验 华山A2000芯片支撑辅助驾驶大模型运算 [10] - 三方方案通过模块化设计可快速移植至全球主流车型平台 满足国内外市场智能化与成本双重需求 [9] - 公司立足汽车领域向机器人/边缘计算等场景延伸 以全栈技术能力开启智能时代计算革命 [4] 公司发展历程 - 凭借自研ISP/NPU两大核心IP构建华山系列（辅助驾驶芯片）与武当系列（跨域融合芯片）两大产品线 [2] - 通过A1000（本土首款车规级高算力芯片）/C1236（全球首款跨域融合芯片）等产品持续突破 成功登陆港交所成为智能汽车AI芯片第一股 [2] - 以技术创新+开放生态双轮驱动 聚焦芯片研发赋能汽车智能化转型 [4]