政策目标与产业规划 - 到2027年脑机接口关键技术取得突破 建立先进技术体系、产业体系和标准体系 电极、芯片和整机产品性能达到国际先进水平 产业规模不断壮大 打造2至3个产业发展集聚区 [1] - 到2030年产业创新能力显著提升 形成安全可靠产业体系 培育2至3家全球影响力领军企业和一批专精特新中小企业 构建国际竞争力产业生态 综合实力迈入世界前列 [1] - 提出五大重点任务包括加强基础软硬件攻关、打造高性能产品、推动技术成果应用、壮大创新主体、提升产业支撑能力 三个重点工程包括核心软硬件强基工程、整机精品工程、应用拓展工程 [1] 技术研发方向 - 创新脑信号传感元件 研发面向硬脑膜上、硬脑膜下、大脑皮层内等不同区域的植入式电极 探索脑血管介入式电极 提升电极通道数、生物相容性、空间分辨率和信噪比 [2] - 加快植入式设备研发突破 推动非植入设备量产迭代 创新额贴式、耳贴式、入耳式、发夹式等产品形态 推动非植入产品向轻量化、高速率、低功耗发展 [2] - 研制头盔、头显、眼镜、耳机等集成式脑机接口产品 通过与生活消费产品融合发展 支持非植入产品的迭代应用和规模化推广 [2] 应用场景拓展 - 加快医疗健康应用 面向神经退行性疾病、精神类疾病等临床诊疗场景创新神经调控技术 面向肢体运动、语言、感觉缺陷患者打造运动辅助、交流辅助和感知觉恢复等新方案 [3] - 面向脑疾病预防、健康管理场景 通过脑机接口产品实时监测分析大脑活动特征 预防潜在健康问题 减少患者重症风险 [3] - 探索生活消费应用 围绕数字消费新场景强化远程操控、虚拟感知、沉浸交互等能力 [3] 市场规模预测 - 全球脑机接口医疗应用市场规模2030年有望达到400亿美元 2040年达到1450亿美元 [3] - 2024年中国脑机接口市场规模为32亿元 增长率18.8% 预计2027年市场规模达到55.8亿元 增长率20% [4] 区域政策布局 - 北京市提出到2030年打造1-2个脑机接口产业发展集聚示范区 实现产品在医疗、康养、工业、教育等领域规模化商用 [4] - 上海市提出2030年前实现高质量控脑 脑机接口产品全面实现临床应用 [4]

到2030年，脑机接口产业创新能力显著提升，形成安全可靠的产业体系，培育2至3家有全球影响力的领 军企业和一批专精特新中小企业，构建具有国际竞争力的产业生态，综合实力迈入世界前列。 记者注意到，《实施意见》提出了五大重点任务，包括加强基础软硬件攻关、打造高性能产品、推动技 术成果应用、壮大创新主体、提升产业支撑能力。《实施意见》同时列出了三个重点工程，即核心软硬 件强基工程、整机精品工程、应用拓展工程。 其中，在加强基础软硬件攻关方面，《实施意见》提出，创新脑信号传感元件。研发面向硬脑膜上、硬 脑膜下、大脑皮层内等不同区域的植入式电极，探索脑血管介入式电极，强化材料的稳定性和可靠性， 研制专用制备和封装工艺，提升电极通道数、生物相容性、空间分辨率和信噪比。 在打造高性能产品方面，《实施意见》指出，加快植入式设备研发突破。推动非植入设备量产迭代。创 新额贴式、耳贴式、入耳式、发夹式等产品形态，推动非植入产品向轻量化、高速率、低功耗发展。研 制头盔、头显、眼镜、耳机等集成式脑机接口产品，通过与已有生活消费产品融合发展，支持非植入产 品的迭代应用和规模化推广。 另外，在推动技术成果应用方面，《实施意见》指出，推广产 ...

核心观点 - 七部委联合发布推动脑机接口产业创新发展的实施意见 明确2027年和2030年产业发展目标 提出技术攻关 产品研发 应用推广和产业生态建设的系统性规划 [1][6][7] 总体发展目标 - 到2027年脑机接口关键技术取得突破 建立技术体系 产业体系和标准体系 电极 芯片和整机产品性能达国际先进水平 在工业制造 医疗健康 生活消费等领域加快应用 打造2至3个产业发展集聚区 [2][7] - 到2030年产业创新能力显著提升 形成安全可靠产业体系 培育2至3家全球影响力领军企业和一批专精特新中小企业 构建国际竞争力产业生态 综合实力迈入世界前列 [2][8] 关键技术攻关 - 创新脑信号传感元件 研发植入式电极和新型非植入式电极 提升通道数 生物相容性和信噪比 创新光 电 磁 超声 化学新型传感器 [9] - 突破关键脑机芯片 发展高通道高速率脑信号采集芯片 高性能超低功耗处理芯片 超低功耗高速率高可靠通信芯片 提升信号采集 处理和传输能力 [3][9] - 夯实软件工具底座 完善脑信号编解码软件 开发专用控制交互软件 构建专用操作系统和通用软件平台 提升编解码准确率和多任务协同能力 [10] 产品体系构建 - 加快植入式设备研发 探索集成高密度神经记录传感器和超低功耗芯片的新型产品 完善深部脑刺激器 反应式电刺激器 人工耳蜗等成熟产品 [11] - 推动非植入设备量产迭代 创新额贴式 耳贴式 入耳式 发夹式等产品形态 研制头盔 头显 眼镜 耳机等集成式产品 [11] - 发展辅助设备 研发辅助生理信号设备和高精度手术机器人 突破亚微米级精度控制技术 提升多模态信号融合和三维重建能力 [4][11] 产业生态建设 - 培育优势企业 支持领军企业组建产业创新联合体 培育科技型中小企业 专精特新中小企业和制造业单项冠军企业 完善企业梯度培育体系 [13] - 完善创新载体 支持建设国家制造业创新中心 全国重点实验室等平台 建设开源社区 汇聚全球开发者协同创新 [14] - 推动产业集聚 分级分类建设孵化器和产业园 打造优势集聚区 推动与人工智能 新材料 机器人等领域企业合作 [14] 应用推广措施 - 推广产业创新成果 组织揭榜挂帅和供需对接活动 遴选典型案例 打造行业赋能对接平台 加快创新成果落地 [12] - 提升检测和中试能力 建立产品测试规范 研发专用仪器 布局建设中试平台 增强信号采集处理与算法验证能力 [12] 支撑体系完善 - 强化标准引领 建立技术标准体系 加快重点标准研制 促进标准落地实施 积极参与国际标准制定 [15] - 健全安全保障 推动伦理研究 建立数据治理框架 规范用户信息管理 提升生物数字信息安全防护能力 [15] - 优化人才培养 加强学科专业人才培养 建设特色学院和实践基地 培育复合型工程型人才和产业应用型技能型人才 [15] 政策保障机制 - 强化统筹协调 在中央科技委领导下深化部门协同和央地协作 鼓励地方制定针对性政策举措 [16] - 加强政策支持 推动布局重大项目 加大国家基金投入 实施科技产业金融一体化专项 对植入式医疗器械等重点产品给予优先支持 [16] - 深化国际合作 加强技术研发和产业交流 鼓励国外企业设立研发中心和制造基地 支持开拓海外市场和参与国际会议 [16]