到2030年，脑机接口产业创新能力显著提升，形成安全可靠的产业体系，培育2至3家有全球影响力的领 军企业和一批专精特新中小企业，构建具有国际竞争力的产业生态，综合实力迈入世界前列。 记者注意到，《实施意见》提出了五大重点任务，包括加强基础软硬件攻关、打造高性能产品、推动技 术成果应用、壮大创新主体、提升产业支撑能力。《实施意见》同时列出了三个重点工程，即核心软硬 件强基工程、整机精品工程、应用拓展工程。 其中，在加强基础软硬件攻关方面，《实施意见》提出，创新脑信号传感元件。研发面向硬脑膜上、硬 脑膜下、大脑皮层内等不同区域的植入式电极，探索脑血管介入式电极，强化材料的稳定性和可靠性， 研制专用制备和封装工艺，提升电极通道数、生物相容性、空间分辨率和信噪比。 在打造高性能产品方面，《实施意见》指出，加快植入式设备研发突破。推动非植入设备量产迭代。创 新额贴式、耳贴式、入耳式、发夹式等产品形态，推动非植入产品向轻量化、高速率、低功耗发展。研 制头盔、头显、眼镜、耳机等集成式脑机接口产品，通过与已有生活消费产品融合发展，支持非植入产 品的迭代应用和规模化推广。 另外，在推动技术成果应用方面，《实施意见》指出，推广产 ...