地平线HSD技术突破 - 公司推出行业首个开源端到端智能驾驶系统HSD 采用一段式端到端架构 取代依赖规则兜底的传统方案[2][4] - 系统基于自研J6P计算硬件 算力达560TOPS 征程系列芯片出货量突破1000万片[2][4] - 技术实现三大创新：稠密模态信息处理保留环境不确定性 横纵向联合优化消除机械顿挫感 后处理与安全校验确保指令安全[20][21][24] 实际道路表现 - 纵向速度控制显著进步 红绿灯起步效率领先 跟车过程张弛有度 有效防止被插队[6] - 路口转向保持持续移动 方向控制稳定无抖动 应对机动车和非机动车表现细腻[8] - 具备拟人化决策能力 对遮挡视野场景判断准确 主动绕行和借道避让表现突出[11] 技术架构优势 - 感知层采用通用障碍物检测(OCC) 可识别非常规障碍物 输出高精度3D占据栅格[25] - 认知决策引入"快慢思考"双系统 快思考处理即时反应 慢思考整合大语言模型理解交通规则[29][31] - 控制执行通过大规模学习人类驾驶数据 实现高度拟人化的加减速和转向控制[32] 数据驱动体系 - 建立全自动化数据闭环 涵盖路测数据回收、场景提取、仿真验证到模型训练 支持每周新版本迭代[33][36] - 通过强化学习在仿真环境中自主探索 提升对罕见危险场景的处理能力[31][33] - 100%数据驱动模式减少对人工规则的依赖 通过模型能力提升持续优化系统[13][36] 行业战略定位 - HSD被定位为"中国版FSD" 首搭于奇瑞星途星纪元车型 将于成都车展正式亮相[4][37] - 公司坚持一段式端到端技术路线 认为VLA方案存在延迟过高问题 在1000T算力平台延迟达530ms[39][40] - 目标实现三年hands off驾驶体验 通过数据驱动与大模型融合推动范式革命[36][37]

汽车E/E架构变革 - 传统E/E架构被形容为"拼凑的老爷车"，而特斯拉引领的集中式架构使汽车转变为智能终端，车企掌握软件研发权后能力圈从供应链整合扩展到核心功能定义[1] - 软硬一体适配成为车企自研芯片的核心动机，目标是通过微笑曲线两端（芯片+算法）获取高利润[1] - 比亚迪推动的"智驾平权"浪潮为车企和供应商创造历史性机遇，城市NOA预计2026年普及[2][3] 智驾芯片竞争格局 - 英伟达Orin-X占据45.4%市场份额，其GPGPU架构通用性强，2024年装机量份额达39.8%[4] - 国产芯片快速追赶：地平线J6P和黑芝麻A2000已具备与英伟达Thor X竞争能力，量产验证时间差缩短至2-3年[5][6] - 国产芯片采用ASIC架构（含NPU），效率优于英伟达GPGPU，特斯拉HW3.0有效算力达300+ TOPS，相当于通用GPU的3倍性能[8][9] 芯片研发与成本结构 - 芯片开发周期需3-5年（英伟达Orin 3年/地平线J6 4年/蔚来神玑 5年），规模经济需满足50万片自供销量[10][11] - 5nm芯片单芯总成本达3915元，远高于14nm的894元，理想销量达标但自研进度落后蔚来/小鹏[12] - 国产芯片受益于"国产芯+算法供应商+Tier1+车企"合作模式，成为主流选择[8] 软硬一体化趋势 - 特斯拉FSD芯片NPU实现稀疏卷积计算，比通用芯片效率高30%，其Dojo编译器减少5-10%算力开销[13][14] - 智驾系统竞争力依赖数据+算力，特斯拉拥有200万FSD车辆数据，华为/理想/蔚来分别达50万/87万/55.8万用户[15] - 头部车企智驾团队超1000人，开发需跨部门协同，第三方供应商在成本方面具备优势（如比亚迪智驾硬件成本<5000元）[14][16] 车企战略动态 - 头部车企采用"自研+外采"双路径，比亚迪基于地平线J6M开发自研算法，小米/极氪暂未启动芯片自研[17] - 第三方供应商仍有机会通过性能迭代和服务优化参与竞争，成本因素持续影响车企决策[17]

智驾渗透率预测与成本趋势 - 高速和城区NOA渗透率预计每年增长5%，到2030年分别达到55%和25% [1] - 乘用车NOA渗透率预计2024年底达到20% [1] - 头部车企通过规模化采购将整套智驾成本控制在4000元以下，例如比亚迪天神之眼C域控制器成本约3000元，传感器加持后硬件总成本低于5000元 [1] - 硬件降本主要依赖激光雷达和芯片国产化，激光雷达因国产厂商竞争价格大幅下降，英伟达推出Orin Y方案比Orin X低100美元 [1] 智驾芯片分类与国产化进程 - 智驾芯片按算力分为三类：低于30TOPS小算力、30-150TOPS中算力、150TOPS以上大算力 [2] - 小算力芯片支持L0-L2基础辅助驾驶功能，国产替代率高且稳定，主要产品包括地平线J2/J3/6B和黑芝麻A1000L [3][4] - 地平线J2/J3价格50美元/片，仅为Mobileye EyeQ4一半，2024年J3出货量16.48万片，市场份额3.1%，累计出货超500万片中J2/J3占多数 [5] - 中算力芯片支持高速NOA等复杂功能，国产替代已启动，地平线J5 2024年出货26.9万片，市场份额5.1%，较2023年提升0.2% [6] - 地平线J5获9家车企共20多款车型量产定点，包括理想、比亚迪、蔚来等，J6M（128TOPS）专为城市复杂路况优化，已搭载比亚迪天神之眼C和吉利多款车型 [7] - 黑芝麻A1000系列覆盖50-150TOPS市场，A1000算力58TOPS，A1000L算力16TOPS，A1000Pro算力106TOPS，定点车型集中在20万元及以下市场 [7][8] 大算力芯片竞争格局 - 大算力芯片支持城市NOA等L2+功能，主要产品包括英伟达Orin-X、特斯拉HW系列、华为MDC系列、地平线J6P [9] - 2024年英伟达Orin-X装机量210万套，市场份额39.8%，特斯拉FSD装机量132万套，市场份额25.1%，两者合计占64.9%市场份额 [9][11] - 英伟达Orin-N算力84TOPS适用于高速NOA，Orin-X算力254TOPS适用于高阶智驾，搭载车型包括蔚来ET5/ET7、小鹏多款车型、理想MAX版等 [10] - 国产芯片加速替代，地平线J6P算力560TOPS（对比Orin-X 254TOPS），价格几百美元（对比Orin-X约400美元），计划2024年Q3量产，合作车企包括比亚迪、上汽、理想等 [11][12] - 黑芝麻布局A2000系列芯片，算力覆盖250-1000TOPS，最高算力与英伟达Thor一致，支持多领域应用 [12] - 蔚来自研神玑NX9031芯片算力1000TOPS，采用5nm工艺，含超500亿晶体管，预计搭载ET9车型并采用双芯片冗余设计 [13] 国产芯片竞争优势 - 国产芯片凭借产品力、工具链和本土化服务受车企青睐，地平线J2/J3较Mobileye EyeQ4具备更高算力与开放性 [4] - 国产芯片在中低算力市场已实现规模替代，地平线J6系列和黑芝麻A系列覆盖从基础到高阶需求 [7][12] - 华为昇腾610 2024年装机量50万套，市场份额9.5%，位列市场第三 [11]