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供应链安全事件催化,半导体材料/设备自主可控有望提速
中国能源网· 2026-01-09 01:21
光刻胶:国产化攻坚核心区。高端KrF/ArF光刻胶国产化率仍处个位数,日本JSR、东京应化、信越化 学等占据主导。面板光刻胶部分产品同样由日企把控。禁令背景下,下游制造厂给予国产厂商的验证窗 口与意愿或加强。 开源证券近日发布半导体行业点评报告:外部风险强化自主诉求,内部扩产奠定成长基础,半导体材 料/设备自主可控或加速。全球地缘政治风险加剧,对外技术依赖环节的"断供"隐忧或将被市场重新定 价。短期催化:供应链安全焦虑加速下游制造厂导入国产方案的意愿与紧迫性,尤其对"卡脖子"环节。 长期基本面:近期长鑫IPO披露拟融资约300亿元、中芯南方工厂增资超70亿美金、大基金增持中芯国 际、以及各大Fab厂对成熟逻辑权益的整合,代表资本层面的布局已全面加速。 以下为研究报告摘要: 事件:据商务部1月6日公告,禁止所有两用物项对日本军事用户、军事用途,以及一切有助于提升日本 军事实力的其他最终用户用途出口 我们认为:外部风险强化自主诉求,内部扩产奠定成长基础,半导体材料/设备自主可控或加速。全球 地缘政治风险加剧,对外技术依赖环节的"断供"隐忧或将被市场重新定价。我们认为,半导体材料/设 备的投资逻辑已形成"双轮驱动" ...
CINNO:2025年上半年全球半导体设备商半导体业务Top10营收合计超640亿美元
智通财经网· 2025-09-16 13:06
全球半导体设备市场整体表现 - 2025年上半年全球前十大半导体设备商营收合计超640亿美元 同比增长约24% [1] - 前五大设备商半导体业务营收合计近540亿美元 占Top10总营收的85% [1] - Top10厂商名单与2024年相同 前五名排名无变化 [1] 头部厂商排名及营收表现 - 阿斯麦(ASML)以170亿美元营收位居第一 同比增长38% [1][5] - 应用材料(AMAT)以137亿美元营收排名第二 同比增长7% [1][6] - 泛林(LAM)排名第三 营收同比增长29% [1][7] - Tokyo Electron(TEL)排名第四 营收同比增长10% [1][8] - 科磊(KLA)排名第五 营收同比增长27% [1][9] 其他厂商业绩表现 - 爱德万测试(Advantest)排名第六 营收同比增长124% [10] - 北方华创(NAURA)排名第七 营收22亿美元 同比增长31% [1][12] - ASM国际排名第八 营收同比增长28% [13] - 迪恩士(Screen)排名第九 营收同比增长2% [14] - 迪斯科(Disco)排名第十 营收同比增长13% [15] 区域市场格局 - 美国厂商占据前十名中的四席 包括应用材料、泛林、科磊 [1][6][7][9] - 日本厂商占据四席 包括TEL、爱德万测试、迪恩士、迪斯科 [1][8][10][14][15] - 荷兰厂商占据两席 包括阿斯麦和ASM国际 [1][5][13] - 中国厂商北方华创位列第七 是Top10中唯一的中国半导体设备厂商 [1][12] 业务领域分布 - 阿斯麦为全球唯一可提供7nm及以下先进制程EUV光刻机设备商 [5] - 应用材料产品线覆盖薄膜沉积、离子注入、刻蚀、CMP等全工艺制程设备 [6] - 科磊为半导体工艺制程检测量测设备绝对龙头企业 [9] - 迪斯科专注于晶圆切割、研磨和抛光设备领域 [15]
半导体设备,日韩大赚!
芯世相· 2025-05-08 06:14
半导体设备市场概况 - 2024年全球半导体设备销售额同比增长10%至1171.4亿美元,创历史新高[3] - 前端设备市场显著增长,晶圆加工设备销售额同比增长9%,其他前端细分市场增长5%[4] - 后端设备领域强劲复苏,封装设备销售额同比增长25%,测试设备增长20%[4] - 中国大陆、韩国和中国台湾为前三大市场,合计占全球份额74%[5] 区域市场表现 - 中国大陆半导体设备销售额同比增长35%至496亿美元,占全球市场份额42.3%[5][7] - 韩国设备支出增长3%至205亿美元,受HBM需求推动[5][7] - 中国台湾设备销售额下降16%至166亿美元,因台积电加大海外投资[5][7] 日本半导体设备行业 - 2025年1-3月日本芯片设备销售额达1.26万亿日元,同比增长26.4%,市占率30%[10] - 东京电子、迪恩士、爱德万测试、迪斯科等日本企业进入全球设备厂商Top10[12] - 迪斯科的减薄和切割设备市场份额约75%,爱德万的测试机市场份额超50%[14] 韩国半导体设备行业 - 韩美半导体营业收入同比增长638.15%,受益于HBM生产设备需求[17] - Techwing、Zeus等公司营收增长超600%,主要供应HBM相关设备[17] - 韩华半导体进入SK海力士TC键合机供应链[18] 国产半导体设备机遇 - 2025年全球半导体设备销售额预计增长7%至1210亿美元,2026年增长15%至1390亿美元[21] - 2024年中国13类主要半导体设备进口金额196.12亿美元,同比增长8.5%[23] - 离子注入机进口金额增长35.9%,分步重复光刻机进口金额减少51.1%[25] - 国产设备在去胶、清洗、刻蚀等领域表现较好,CMP、薄膜沉积设备有所突破[26] - 中微公司、北方华创为刻蚀机领军企业,盛美上海、至纯科技主导清洗设备市场[28]