光刻胶：国产化攻坚核心区。高端KrF/ArF光刻胶国产化率仍处个位数，日本JSR、东京应化、信越化 学等占据主导。面板光刻胶部分产品同样由日企把控。禁令背景下，下游制造厂给予国产厂商的验证窗 口与意愿或加强。 开源证券近日发布半导体行业点评报告：外部风险强化自主诉求，内部扩产奠定成长基础，半导体材 料/设备自主可控或加速。全球地缘政治风险加剧，对外技术依赖环节的"断供"隐忧或将被市场重新定 价。短期催化：供应链安全焦虑加速下游制造厂导入国产方案的意愿与紧迫性，尤其对"卡脖子"环节。 长期基本面：近期长鑫IPO披露拟融资约300亿元、中芯南方工厂增资超70亿美金、大基金增持中芯国 际、以及各大Fab厂对成熟逻辑权益的整合，代表资本层面的布局已全面加速。 以下为研究报告摘要： 事件：据商务部1月6日公告，禁止所有两用物项对日本军事用户、军事用途，以及一切有助于提升日本 军事实力的其他最终用户用途出口 我们认为：外部风险强化自主诉求，内部扩产奠定成长基础，半导体材料/设备自主可控或加速。全球 地缘政治风险加剧，对外技术依赖环节的"断供"隐忧或将被市场重新定价。我们认为，半导体材料/设 备的投资逻辑已形成"双轮驱动" ...

文章核心观点 - 全球地缘政治风险加剧 半导体材料与设备的自主可控诉求强化 投资逻辑形成“双轮驱动” [1] - 商务部对日两用物项出口禁令构成事件催化 供应链安全焦虑加速下游制造厂导入国产方案的意愿与紧迫性 [2][3] - 产业端资本布局全面加速 国产先进制程与先进存储扩产确定性高 为上游材料与设备公司打开成长空间 [3] 半导体材料 - 国产材料已从“单点突破”进入“体系化配套”关键阶段 光刻胶是国产化攻坚核心区 高端KrF/ArF光刻胶国产化率仍处个位数 [4] - 日本企业在高端光刻胶及面板光刻胶领域占据主导 禁令背景下下游制造厂给予国产厂商的验证窗口与意愿或加强 [4] - 材料龙头采取“产能先行”策略 已通过募投项目完成前瞻布局 以匹配未来2-3年晶圆厂建设周期后的订单需求 [4] - 受益标的覆盖光刻胶、抛光材料、湿化学品、电子气体及掩膜版等多个细分领域 [6] 半导体设备 - 涂胶显影设备领域 东京电子2020年全球市占率高达90% 据北方华创信息 国内市场空间达140亿元 当前国产化率仍较低 [5] - 涂胶显影设备与光刻环节紧密配合 影响良率与精密度 国内领军企业已实现i线、KrF、ArF等环节覆盖 国产替代空间广阔 [5] - 后道测试设备领域 爱德万在高性能SoC及存储测试机占比较高 国产设备已在模拟及数模混合机台实现较高国产化率 正加速向高端领域渗透 [5] - 量检测设备领域 日本Hitachi在CD-SEM领域占比较高 国内公司如中科飞测、精测电子与中微公司等已推出相关产品 [5] - 受益标的覆盖测试机、涂胶显影设备等 [6] 产业资本与扩产动态 - 长鑫存储IPO拟融资约300亿元 中芯南方工厂增资超70亿美元 大基金增持中芯国际 各大Fab厂整合成熟逻辑权益 资本层面布局全面加速 [3] - 下游晶圆厂扩产确定性高 为上游“铲子股”打开成长空间 [3]