持续督导工作情况 - 保荐人已建立健全持续督导工作制度并制定相应工作计划 [1] - 保荐人与公司签署持续督导协议明确权利义务并报备交易所 [1] - 通过日常沟通、定期回访及现场检查等方式开展持续督导工作 [1][2] - 公司及其董事、监事、高级管理人员未出现违法违规或违背承诺等情形 [2][5] - 保荐人督导公司严格执行信息披露制度审阅相关文件 [5] - 2025年1-6月公司积极配合信息披露无需要报告交易所的情况 [5] - 公司及控股股东等不存在未履行承诺事项的情况 [5] - 保荐人制定并执行现场检查工作计划确保工作质量 [7] 财务表现 - 2025年半年度营业收入70,217.39万元同比增长51.39% [13][14] - 归属于上市公司股东的净利润-1,835.43万元亏损同比收窄 [13][14] - 扣除非经常性损益的净利润-11,033.84万元 [13] - 经营活动现金流量净额-44,236.22万元同比减少34,736.68万元 [13][14] - 总资产494,458.24万元同比增长17.51% [13] - 应收账款账面价值27,155.49万元存货账面价值226,957.42万元 [9] 研发与核心竞争力 - 公司专注于高端半导体质量控制设备及智能软件产品 [15] - 拥有600余项专利其中发明专利超过200项 [17] - 承担国家级、省级、市级重点研发任务具备可持续创新能力 [17] - 产品覆盖集成电路前道制程、先进封装、化合物半导体等领域 [15][16] - 2025年上半年核心竞争力未发生重大不利变化 [16] 募集资金使用 - 募集资金净额169,838.66万元 [17] - 已投入募集项目106,889.74万元超募资金补充流动资金40,204.65万元 [17] - 理财收益1,881.62万元利息收入净额1,099.73万元 [17] - 截至2025年6月30日募集资金余额25,725.62万元 [17] - 募集资金存放与使用符合监管规定无违规情况 [17] 风险因素 - 需持续高水平研发投入以保持技术领先满足市场需求 [8] - 半导体设备行业受下游需求波动影响业绩存在波动风险 [8] - 政府补助金额可能减少高新技术企业资质或面临调整 [9] - 应收账款和存货规模较大存在减值及销售风险 [9] - 毛利率受技术优势、竞争格局及成本控制能力影响 [10] - 半导体行业周期性波动可能影响设备需求 [11] - 核心零部件供应受国际贸易摩擦等因素影响 [11] - 募投项目新增年折旧摊销费用2,467.30万元 [12] - 知识产权争议可能对经营活动产生不利影响 [12]

融资概况 - 公司拟通过非公开发行股票方式融资不超过25亿元人民币 融资申请已于2025年1月22日受理 并于2025年7月11日通过审核 [1] - 本次发行股票数量不超过9600万股 占发行前总股本的30% 发行对象认购的股票有6个月锁定期 [4] 募投项目 - 募集资金将投向三个主要项目：上海高端半导体质量控制设备研发测试及产业化项目（含产业化子项目84.57亿元拟使用募资73.4亿元 研发测试中心子项目63.52亿元拟使用募资44.6亿元） 总部基地及研发中心升级建设项目（总投资67.1亿元拟使用募资62亿元） 以及补充流动资金70亿元 [1][2][3] - 项目总投资额达285.19亿元 拟使用募集资金250亿元 其中半导体设备相关项目占比达47.2% [3] 发行安排 - 发行对象为不超过35名符合规定的特定投资者 包括各类金融机构及合格投资者 信托公司仅限自有资金认购 [4] - 采用询价发行方式 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票均价的80% [4] - 保荐机构为国泰海通证券 保荐代表人为田方军和应佳 [6] 股权结构 - 截至2024年底 实际控制人陈鲁 哈承姝夫妇合计持股22.91% 发行后持股比例不低于17.62% 控制权不会变更 [5] - 实际控制人长期担任公司董事长 总经理等核心职务 对公司经营具有持续影响力 [5]