股价与交易表现 - 11月5日公司股价上涨0.38%，成交额为6.80亿元 [1] - 当日融资买入额为6558.12万元，融资偿还额为7113.07万元，融资净买入额为-554.95万元 [1] - 截至11月5日，融资融券余额合计为2.94亿元，其中融资余额为2.94亿元，占流通市值的6.71% [1] - 融券方面，11月5日融券偿还、融券卖出、融券余量及融券余额均为0 [1] 公司股东结构 - 截至10月28日，公司股东户数为16.55万户，较上期大幅增加266891.94% [2] - 同期人均流通股为994股，较上期无变化，增加0.00% [2] 公司财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入19.33亿元，同比增长34.80% [2] - 同期归母净利润为-5.58亿元，亏损额同比收窄5.30% [2] 公司基本信息与业务构成 - 公司全称为西安奕斯伟材料科技股份有限公司，位于陕西省西安市高新区，成立于2016年3月16日，于2025年10月28日上市 [1] - 公司主营业务专注于12英寸硅片的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成为：半导体硅测试片占比40.77%，半导体硅抛光片占比34.39%，半导体硅外延片占比24.48%，其他业务占比0.36% [1]