股价与交易表现 - 11月3日公司股价下跌3.97%，成交额为9.23亿元 [1] - 当日融资买入7646.28万元，融资偿还7343.41万元，融资净买入302.87万元 [1] - 截至11月3日，融资融券余额合计2.97亿元，其中融资余额2.97亿元，占流通市值的6.53% [1] 公司股东与股本结构 - 截至10月28日，公司股东户数为16.55万户，较上期大幅增加266891.94% [2] - 人均流通股为994股，较上期无变化 [2] 公司财务业绩 - 2025年1月至9月，公司实现营业收入19.33亿元，同比增长34.80% [2] - 2025年1月至9月，公司归母净利润为-5.58亿元，亏损额同比收窄5.30% [2] 公司业务概况 - 公司专注于12英寸硅片的研发、生产和销售 [1] - 主营业务收入构成：半导体硅测试片占40.77%，半导体硅抛光片占34.39%，半导体硅外延片占24.48%，其他业务占0.36% [1] - 公司成立于2016年3月16日，于2025年10月28日上市 [1]