投资评级 - 维持"买入"评级 [7][10] 核心财务表现 - 2025H1营收4.38亿元，同比增长12.41% [2][4] - 2025H1归母净利润-0.07亿元，同比由盈转亏 [2][4] - 2025H1扣非归母净利润-0.12亿元，同比由盈转亏 [2][4] - 2025H1毛利率20.89%，同比下滑5.42个百分点 [2][4] - 2025H1归母净利率-1.63% [2][4] - 2025Q2单季度营收2.76亿元，同比增长15.48%，环比增长70.37% [10] - 2025Q2归母净利润0.05亿元，同比下滑56.94%，环比扭亏 [10] 业务板块分析 - 连接器业务2025H1营收2.85亿元，同比增长6.78%，毛利率15.68%，同比下滑7.55个百分点 [10] - 机构件业务2025H1营收1.04亿元，同比增长13.51%，毛利率30.89%，同比下滑5.74个百分点 [10] - 汽车连接器产品通过重要厂商审厂并实现量产 [10] - 机构件业务具备3D打印设备全制程自研工艺量产能力，新产品逐步交付客户 [10] 新业务进展 - 半导体封装级金属散热片已与多家国内芯片设计公司、封装厂建立业务对接，完成工厂审核及样品验证导入，取得核心客户Vendor Code，2025H1实现量产出货 [10] - 积极拓展海外客户合作 [10] - 半导体封装级金属散热片业务有望成为核心增长方向 [10] 业绩影响因素 - 管理费用同比增加1400万元 [10] - 主要原材料金盐采购价格同比涨幅较大 [10] - 新业务拓展包括半导体散热片、3D打印设备、光通信器件等领域 [10] 盈利预测 - 预计2025年归母净利润0.74亿元 [10] - 预计2026年归母净利润1.70亿元 [10] - 预计2027年归母净利润2.96亿元 [10] - 预计2025年每股收益0.36元 [17] - 预计2026年每股收益0.82元 [17] - 预计2027年每股收益1.43元 [17]

公司基本情况 - 公司系专业从事精密连接器的研发、生产及销售的高新技术企业，产品广泛应用于手机、智能穿戴设备、电脑等消费电子领域 [3] - 公司与闻泰科技、传音控股、小米、伟创力、天珑科技、华勤、小天才、TCL、中兴通讯等国内外知名企业建立了长期稳定的合作关系 [3] - 公司以自主创新为核心，向工业连接器、汽车连接器、新能源连接器等细分领域进行布局和拓展 [3] 主营业务与产品 - 消费电子连接器产品包括卡类连接器、I/O连接器、耳机连接器、电池连接器及板对板（BTB）连接器等 [6][7] - 精密机构件产品通过金属粉末注射成型（MIM）及3D打印工艺生产，应用于手机、电脑等智能终端及智能穿戴设备 [9] - 半导体封装级金属散热片已完成对多家重要客户的送样，并取得部分核心客户的供应商代码，开始批量供货 [5][10] - 汽车连接器产品包括Fakra高速连接器、Mini Fakra高速连接器、高速HSD连接器及高压连接器等 [12] - 新能源连接器产品包括光伏组件连接器、光伏接线盒及储能领域的CCS集成母排 [12] 研发与技术 - 公司已完成3D打印设备的开发研制工作，具备从打印设备开发到产品打印再到后端加工的全制程自研工艺量产能力 [4][5] - 公司调整原IPO募投项目方案，将部分募集资金变更投向半导体金属散热片项目，聚焦客户验证导入和量产准备 [5] - 研发模式包括主动研发和按客户需求研发双同步，兼顾技术储备和定制化诉求 [13] 经营模式 - 采购模式采用"以产定购"，根据生产需求安排订单物料采购，建立了完善的供应商选择及管理体系 [14][15] - 生产模式主要采取"以销定产"，根据客户订单统筹安排生产，满足定制化需求 [16] - 销售模式采用直销，由业务部负责市场开拓、产品销售和客户维护，通过展会、拜访潜在客户等方式积极开拓新客户 [16][17] 财务与运营 - 2024年公司在消费电子行业周期性复苏带动下，业务整体保持稳定增长，但净利润出现亏损 [5] - 亏损原因包括股权激励计划确认股份支付费用大幅增加、持续加大半导体封装级散热片和3D打印等新领域的产品开发力度、管理费用和研发费用同比增长较快、原材料采购价格持续上涨 [5] - 公司执行《企业会计准则解释第17号》及《企业会计准则解释第18号》，对财务报表无重大影响 [19][20] 行业趋势 - 半导体封装级金属散热片市场前景广阔，尤其在5G、物联网、人工智能、AI算力、智能驾驶、通信等领域需求迫切 [10][11] - 随着半导体技术不断进步和集成度持续提高，金属散热片在维持半导体元器件稳定运行、防止热失效及提升性能方面的作用日益凸显 [10] - 新能源汽车快速渗透带动汽车高压/充换电连接器需求增加，车载摄像头、GPS、车载天线及激光雷达等核心零部件搭载数量持续提升 [12]