公司融资与资金用途 - 公司完成近亿元天使轮融资 融资由中赢创投、浦东创投领投 上海天使会、新鼎资本、玖华弘盛、仁智资本跟投 老股东中科创星、司南基金持续加码 [1] - 募集资金将专项用于二维半导体工程化验证示范工艺线的核心工艺研发、专用设备购买、人才团队扩充 加速推动二维半导体芯片从实验室走向规模化量产 [1] 公司技术与建设进展 - 公司是我国首家专注于二维半导体集成电路制造的高科技企业 由复旦大学包文中研究员创办 团队深耕该领域十余年 近半年产出成果众多 [1] - 公司二维半导体工程于今年6月底启动建设 仅用90天便在9月顺利落成 首期设备已于10月进场安装 [3] - 公司已构建起二维半导体全链条技术能力 并以“百日竣工”的高效执行力 成功落地我国首条二维示范工艺线 [4] 行业定位与战略意义 - 二维半导体是延续摩尔定律的关键材料 能突破传统硅基半导体物理极限 展现出巨大的发展潜力和广阔的应用前景 [3] - 二维半导体是我国半导体产业“换道超车”的核心战略赛道 其发展速度与技术突破直接关系产业未来竞争力 [4] 投资方观点与公司前景 - 投资方中赢创投认为 公司打通了二维半导体从科研到应用的关键环节 有望成为二维半导体集成电路工艺标准的制定者与链主企业 具备高成长性与战略投资价值 [3] - 投资方中科创星表示 公司是其超前孵化的企业之一 期待公司未来快速发展 成长为二维半导体领域的“台积电” [3] - 投资方司南基金作为老股东继续追加投资 是对公司过往成果的高度认可 也是对二维半导体商业化前景的十足信心 期待公司持续突破研发壁垒 加速技术成果转化 为我国二维半导体产业开拓更广阔的市场空间 [4]

颠覆性算力芯片 - 北京大学研发全球首款24位精度模拟矩阵芯片，基于阻变存储器，通过动态误差校准算法将传统模拟计算精度从8位提升至24位，误差率低于0.1% [1] - 该芯片在求解128×128矩阵方程时，计算吞吐量达顶级GPU的1000倍以上，能效提升超100倍，应用于6G通信基站信号处理仅需3次迭代即可恢复高清图像，误码率与32位数字计算相当 [2] - 清华大学开发全球首颗集成存储、计算与片上学习的忆阻器芯片，能效较传统ASIC提升75倍，支持硬件端直接训练AI [4] 核心工艺与材料 - 国光量超发布4英寸离子束刻蚀机，精度达0.02纳米，性能较国际主流2nm设备提升百倍，中微半导体实现1纳米等离子刻蚀工艺 [7] - 璞璘科技交付全球首台半导体级步进式纳米压印光刻机，上海微电子浸没式光刻机量产，通过SAQP技术实现等效5nm试产，国产设备配套率超50% [7] - 复旦大学研制全球首颗二维-硅基混合架构闪存芯片"无极"，集成5900个晶体管，读写速度比传统闪存快百万倍，良率达94.3% [7] 高端芯片设计与制造 - 小米玄戒O1为中国大陆首款自研3nm手机SoC，集成190亿晶体管，性能接近苹果A18 Pro，能效提升30% [8] - 华为昇腾910B支持8卡互联，大规模应用于政务云及自动驾驶，国产AI算力依赖度从95%降至50% [9] - 龙芯3C6000采用完全自主"龙架构"指令集，64核性能超越英特尔至强8380，车规级芯片东风DF30 MCU实现全流程国产化，功能安全达最高等级ASIL-D [10] 未来方向与挑战 - 北京大学与港城大联合研发全频段6G芯片，速率达120Gbps，支持天地一体化组网 [11] - 国光量超刻蚀机推动量子芯片良率提升，中国电信推出504比特超导量子计算机"天衍504" [12] - 7nm以下先进制程设备仍依赖EUV光刻机，国产EUV预计2027年攻关，GPU工具链与EDA设计软件需加速完善 [13]

新能源汽车 - 理想汽车L6车型累计交付量突破24万辆[2] - 禾赛科技与零跑汽车达成合作 获得20万台激光雷达订单[2] - 小米汽车新增支持苹果Siri语音控车功能[2] - 长安汽车4月将推出9款新车型 包括阿维塔06/07探索版和启源Q07[2] - 比亚迪一季度预计盈利85亿-100亿元人民币 同比增长86.04%-118.88%[2] - 长城汽车与宇树科技签署战略合作协议 将在机器人技术领域开展合作[2] 集成电路（芯片） - 中国在二维半导体芯片研发领域取得重要突破[2] - 美光通知美国客户将对部分产品征收关税相关附加费[2] - 瑞芯微澄清"三星晶圆厂暂停所有中国业务"为虚假消息[2] 人工智能与科技 - 酷狗音乐与DeepSeek达成深度合作[2] - 开源模型DeepCoder性能媲美OpenAI-o3模型[2] - 工业富联一季度净利润预计同比增长24.4%-26.8%[2] 新兴科技应用 - 广州市番禺区发布全市首个"空中的士"快速出行网络[2]