公司上市与市场地位 - 深圳基本半导体股份有限公司于2024年12月4日更新招股书，拟在香港联交所主板上市，冲刺“中国碳化硅芯片第一股”，联合保荐人为中信证券、国金证券和中银国际 [1] - 公司是中国唯一一家以自主能力覆盖从碳化硅芯片设计、晶圆生产到模块封装、栅极驱动设计与测试整个价值链并已实现所有环节量产的碳化硅功率器件IDM企业 [6] - 公司是中国首批大规模生产并交付应用于新能源汽车的碳化硅解决方案的企业之一 [6] - 按2024年收入计，公司在中国碳化硅功率模块市场排名第六，市场份额为2.9%，在中国公司中排名第三 [6] - 按2024年收入计，公司在中国碳化硅分立器件市场及功率半导体栅极驱动市场的排名均为第九，市场份额分别为2.7%及1.7% [6] 财务业绩表现 - 2022年至2024年，公司收入分别为1.17亿元、2.21亿元、2.99亿元，复合年增长率约为27.7% [2][7] - 2025年上半年，公司收入为1.04亿元，同比增长52.74% [7] - 2022年至2024年及2025年上半年，公司年内亏损分别为2.42亿元、3.42亿元、2.37亿元、1.77亿元，三年半累计亏损9.98亿元 [4][7] - 2022年至2024年，公司毛利率分别为-48.5%、-59.6%、-9.7% [8] - 2022年至2024年及2025年上半年，公司经调整净亏损分别为1.88亿元、3.1亿元、2亿元、1.32亿元 [10] - 2025年上半年，公司收入中碳化硅功率模块占比为47.7%，功率半导体栅极驱动占比为39.9% [9] 业务与技术概况 - 公司成立于2016年，专注于碳化硅功率器件的研究、开发、制造及销售，服务于电动汽车、风光储能、轨道交通、工业控制、智能电网等领域 [5] - 第三代半导体（如碳化硅）具有高击穿电场强度、高热导率和宽禁带等特性，是高压和大电流场景的理想选择 [6] - 新能源汽车是碳化硅半导体最大的终端应用市场 [6] - 截至2024年，公司车规级碳化硅功率模块累计出货量超过9万件 [15] 融资历程与估值 - 公司成立以来进行了12轮融资，其中C轮进行了5次融资 [12] - 公司投后估值从2017年的5000万元，增长至2025年4月最新一轮的51.6亿元，8年间增长了约103倍 [2][12] - 2022年收入超过1亿元及完成无锡生产基地建设、建设光明生产基地后，公司在C2轮和C3轮融资中的估值得到提升 [14] - 2024年收入接近3亿元及车规级模块累计出货量超过9万件，推动了公司在2025年D轮融资前的估值增长 [15] 股权结构与募资用途 - 截至2025年11月27日，公司创始人、董事长兼执行董事汪之涵控制45.98%的投票权 [15] - 此次上市募资主要用于加大研发投入以强化技术优势、深化IDM与代工合作并行的业务模式以完善产业链布局、拓展碳化硅产品的全球分销网络以提升全球市场份额和影响力 [15]