公司概况与上市动态 - 深圳基本半导体股份有限公司于12月4日再次向香港联交所主板提交上市申请，联席保荐人为中信证券、国金证券及中银国际 [1][19] - 公司是中国第三代半导体功率器件企业，专注于碳化硅功率器件的研发、制造及销售，产品应用于新能源汽车、可再生能源、储能、工业控制等多个领域 [2][20] - 公司已完成12轮融资，募资超11亿元，D轮融资后估值达51.6亿元 [4][21] 股权结构与公司治理 - 创始人汪之涵通过多个实体合计控制公司45.98%表决权，为控股股东及实际控制人 [4][21] - 上市申请前，控股股东之一“基本原创”多次进行股份转让套现，涉及金额累计约1.805亿元 [5][6][22] - 报告期内（三年半），董事长汪之涵薪酬总额（含股份支付）超过5000万元，其中2022年其个人占公司当年股份支付总额的71.96% [7][22] 财务表现与盈利能力 - 公司收入快速增长，2022年至2024年收入分别为1.17亿元、2.21亿元、2.99亿元，复合年增长率约59.95%，2025年上半年收入1.04亿元，同比增长52.74% [8][23] - 但公司陷入严重亏损，报告期内净亏损分别为-2.42亿元、-3.42亿元、-2.37亿元及-1.77亿元，累计亏损近10亿元 [13][28] - 2022年、2023年及2025年上半年，公司的净亏损额均超过了同期总收入 [13][28] 产品结构与定价策略 - 碳化硅功率模块收入增长迅猛，从2022年的505.4万元飙升至2024年的1.46亿元，增长27.8倍，并于2023年成为公司第一大收入来源 [10][25] - 核心产品碳化硅功率模块和碳化硅分立器件毛利率持续为负，陷入“越卖越亏”局面 [1][11][19] - 为抢占市场份额，公司采取激进低价策略，碳化硅功率模块平均售价从2022年的9871.2元暴跌至2025年上半年的1821元，其中2023年同比暴跌74.08% [11][27] 成本与毛利率分析 - 碳化硅分立器件亏损严重，2025年上半年毛损率达-194%，平均售价3.7元/个，平均成本11元/个，每卖一件亏损7.3元 [12][27] - 碳化硅功率模块毛损率从2022年的-75.5%收窄至2024年的-27.9%，但2025年上半年又扩大至-40.8% [11][27] - 唯一盈利产品功率半导体栅极驱动也面临压力，其毛利率在2025年上半年同比下降14.9个百分点至30.7%，首次低于40% [12][27] - 2025年上半年，公司综合毛利率为-28.8%，同比下滑8个百分点 [13][27] 财务状况与偿债能力 - 公司资产负债率急剧攀升，从报告期初的38.41%升至2025年6月末的86.61%，远高于可比上市公司约30%-34%的平均水平 [15][30] - 自2023年起，公司流动资产已低于流动负债，营运资金常年为负，流动比率从2.64恶化至0.72（2025年上半年） [15][30] - 公司现金及等价物无法覆盖计息借款，截至2025年6月末，现金及等价物为1.80亿元，而计息银行借款及其他借款达2.72亿元，缺口超9000万元 [16][31][32] - 报告期内，公司经营活动现金流量净额持续为负，分别为-3.07亿元、-1.2亿元、-2406.8万元及-3929.2万元，依赖外部融资输血 [17][32] 行业竞争与战略挑战 - 公司巨额亏损部分源于行业价格战，碳化硅市场从“缺芯”转向“价格内卷” [13][28] - 但与国内外竞争对手相比，公司亏损情况尤为突出，2024年意法半导体和安森美净利润分别达15.6亿和15.7亿美元，国内时代电气、三安光电、天岳先进等也已实现盈利 [14][29] - 分析认为，公司“越卖越亏”的深层次原因在于其IDM全产业链模式带来的高昂折旧、研发和运营成本，叠加了激进的低价策略 [1][14][19][29] 运营效率与募资用途 - 公司主要生产基地产能利用率偏低，无锡基地（碳化硅功率模块）2025年上半年产能利用率为40.8%，光明基地（碳化硅晶圆）同期为65.9% [18][33] - 公司计划将上市募集资金用于扩大产能、研发新产品、拓展全球分销网络及补充营运资金 [18][33]