微软发动新一波"冷革命"，宣布正发展"微流体（microfluidics）"技术，透过水冷液直接流经在芯片蚀 刻出的微小管道来散热，效果优于现有解热方案，有利开发更强大的芯片，并且不再需要既有散热元 件，恐冲击健策、奇鋐、双鸿等台湾散热相关厂商后市。 微软的微流体技术可能颠覆当下AI伺服器散热技术，改从直接从芯片端结构下手，不再需要均热片、 水冷板等元件，将导致现有散热厂无生意可做，震撼业界。相关消息冲击，专门制造资料中心冷却系统 的Vertiv周二股价收盘大跌6.2%。Eaton和Modine Manufacturing也分别下跌2.6%和3.4%。 微软的"微流体"技术是透过冷却液直接流经芯片蚀刻出的微小管道，直接在芯片上散热。由于冷却液直 接在芯片上散热，因此在相对高温（在某些情况下高达摄氏70度）下依然有效。 微软上周在总部园区展示显微镜下的这项技术，并表示迄今的测试已显示，这种技术效能明显优于传统 散绕方式，可望允许微软借由堆叠方式，开发效能更强大的芯片。 微软也能借由"微流体"技术，刻意运用"超频"让芯片在使用高峰期过热，换取更佳效能。微软技术院士 柯礼温（Jim Kleewein）指出，微软不必 ...