港股新股上市表现 - 天域半导体和遇见小面两只港股新股于12月4日晚间暗盘交易中双双“破发”，跌幅均超过14% [1] - 两只新股将于12月5日正式上市，暗盘表现预示其上市首日表现可能不乐观 [1] 新股认购情况 - 遇见小面本次公开发售超额认购倍数为425.97倍 [4] - 天域半导体的散户认购热情不高，富途牛牛显示其超额认购倍数约为44倍 [5] - 相比近期一些新股数千倍的超额认购，本次散户对这两只新股的认购热情相对较低 [4] 遇见小面公司概况 - 遇见小面是一家成立于广东、主打重庆小面的中式面馆，将成为“中式面馆第一股” [4] - 公司财务数据呈现“逆袭式”增长：2022年净亏损3597.3万元，2023年扭亏为盈，2024年实现净利润6070万元，2025年上半年净利润达4183.4万元，同比增长95.77% [8] - 营收从2022年的4.18亿元飙升至2024年的11.54亿元，三年间增长近2倍，年复合增长率高达66.2%，远超中式快餐行业平均15%—20%的增速 [8] - 公司采用直营或特许经营模式，餐厅数量从2022年初的133家增长249.6%至465家，开店速度不断加快 [8][9] 遇见小面运营数据与挑战 - 在快速扩张下，直营餐厅单店日均销售额从2023年的13997元下滑至2025年上半年的11805元，降幅15.66% [9] - 订单平均消费额连续下滑：2022年为36.2元，2023年为34.2元，2024年为32.1元，2025年上半年为31.8元 [9] - 公司表示单店营收下滑主要由于主动降低菜品价格以吸引顾客及增加整体销售额 [10] 遇见小面股东与基石投资者 - 基石投资者阵容包括高瓴旗下HHLRA、君宜香港基金、Shengying Investment以及海底捞新加坡等，总计投资额约22.0百万美元，认购股份约占全球发售股份的24.95% [10][11] - 上市前股东包括碧桂园创投、九毛九、百福控股等产业资本及餐饮同行 [11] 天域半导体公司概况 - 天域半导体是中国首家技术领先的专业碳化硅外延片供应商，外延片是生产功率半导体器件的关键原材料 [4][13] - 公司曾计划在深交所创业板上市，后终止辅导，转而选择赴港上市 [12] - 以2024年全球市场收入及销量计，公司是中国第三大碳化硅外延片制造商，市场份额分别为6.7%和7.8% [14] - 以2024年中国市场收入及销量计，公司是中国最大的自制碳化硅外延片制造商，市场份额分别为30.6%和32.5% [14] 天域半导体财务与运营数据 - 销量（包括自制及代工）从2022年的44515片增至2023年的130702片，2024年降至78928片，主要受全球贸易摩擦导致海外销量减少影响 [14] - 2025年前5个月销量增至77709片，同比翻倍 [14] - 收入从2022年的4.37亿元增至2023年的11.71亿元，2024年降至5.20亿元 [15] - 净溢利从2022年的280万元激增至2023年的0.96亿元，但2024年录得净亏损5亿元，主要由于存货撇减拨备及碳化硅外延片价格下跌 [15] - 2025年前5个月，公司状态由去年同期毛损及净亏损转为毛利及净溢利，尽管收入从去年同期的2.97亿元减少至2.57亿元 [15] 天域半导体股东结构 - 控股股东（创始人李锡光、欧阳忠及相关持股平台）在上市前合共持有公司已发行股份总数的58.36% [15][18] - 股东阵容豪华，包括华为（通过哈勃科技持股约6.57%）、比亚迪（持股约1.50%）等头部企业，以及上海、广东国资、中国—比利时基金等 [4][16][17][18]

公司产品出货与市场验证 - 公司3200万及5000万像素图像传感器产品累计出货量已超过1亿颗 [1] - 公司近日获得国际知名品牌ODM订单，供应0.7微米规格的5000万像素图像传感器产品，并已实现部分出货 [1] - 该5000万像素产品基于GalaxyCell® 2.0工艺平台，在像素性能、动态范围及功耗优化方面有显著提升 [1] 技术与市场影响 - 公司高像素单芯片集成技术及相关产品已得到市场验证与认可 [1] - 上述技术及产品的市场验证对公司未来发展产生积极影响 [1]

12月4日，香港恒生指数收涨0.68%，恒生科技指数涨1.45%。 | 代码 | 名称 | 现价 涨跌 | | 涨跌幅 | | --- | --- | --- | --- | --- | | મંદા | 恒生指数 | 25935.90c 175.17 | 0.68% | | | HSTECH 恒生科技 | | 5615.43c 80.51 1.45% | | | | HSBIO 恒生生物科技 | | 15575.91c 398.39 | 2.62% | | | HSCEI | 恒生中国企业指数 | 9106.48c 77.93 | 0.86% | | | HSCI | 恒生综合指数 | 3972.31 c 25.17 = | 0.64% | | 医药生物板块大涨，歌礼制药涨超11%，药明合联、药明生物涨超7%，药明康德等多股涨超5%。 | 代码 | 名称 | 现价 | 涨跌幅 ▼ | | --- | --- | --- | --- | | 1672 | 歌礼制药-B | 13.210c | 11.10% | | 2197 | 三叶草生物-B | 2.740 c | 10.04% | | 2268 | 药明合 ...

公司股价与业务动态 - 天岳先进股价午后涨超6%，截至发稿涨5.09%，报61.9港元，成交额2.15亿港元 [1] - 公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上建立了业务合作关系 [1] - 客户主要采用公司高品质碳化硅衬底制造功率器件及射频器件，最终用于电动汽车、AI数据中心以及光伏系统等领域 [1] 行业需求与市场前景 - 解决CoWoS封装散热问题成为AI算力芯片发展重要课题 [1] - 若CoWoS未来将中介层替换为碳化硅，按CoWoS在2028年后35%复合增长率和70%替换碳化硅来推演，则2030年对应需要超过230万片12吋碳化硅衬底 [1] - 2030年230万片12吋碳化硅衬底需求等效约为920万片6吋衬底，远超当前产能供给 [1]

公司股价与市场表现 - 天岳先进午后股价上涨超过6%，截至发稿时上涨5.09%，报61.9港元，成交额达2.15亿港元 [1] 公司业务与客户进展 - 公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立了业务合作关系 [1] - 客户主要采用公司高品质的碳化硅衬底制造功率器件及射频器件 [1] - 其产品最终用于电动汽车、AI数据中心以及光伏系统等领域 [1] 行业需求与市场前景 - 解决CoWoS封装散热问题成为AI算力芯片发展重要课题 [1] - 若CoWoS未来将中介层替换为碳化硅，并假设CoWoS在2028年后以35%的复合增长率增长，且70%的份额替换为碳化硅，则到2030年将需要超过230万片12英寸碳化硅衬底 [1] - 该需求等效约为920万片6英寸衬底，远超当前产能供给 [1]

公司股价与市场表现 - 天岳先进(02631)股价午后涨超6%，截至发稿时上涨5.09%，报61.9港元，成交额达2.15亿港元 [1] 公司业务与客户进展 - 公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立了业务合作关系 [1] - 客户主要采用公司高品质的碳化硅衬底制造功率器件及射频器件 [1] - 其产品最终用于电动汽车、AI数据中心以及光伏系统等领域 [1] 行业需求与市场前景 - 解决CoWoS封装散热问题成为AI算力芯片发展重要课题 [1] - 若CoWoS未来将中介层替换为碳化硅，并假设CoWoS在2028年后以35%的复合增长率增长，且70%的份额替换为碳化硅，则到2030年将需要超过230万片12英寸碳化硅衬底 [1] - 该需求等效约为920万片6英寸衬底，远超当前产能供给 [1]

公司关联交易预测 - 预计2026年1-7月与客户A的销售商品及服务关联交易金额为1.55亿元 [1] - 该预计交易金额占同类业务比例15.45% [1] - 2025年1-10月实际发生关联交易金额为9845.86万元 [1] 关联方状态变更 - 自2026年7月底起客户A将不再构成公司关联方 [1]

股价表现 - 公司早盘股价涨幅超过6%，截至发稿时上涨4.16%，报76.4港元 [1] - 成交额达到1.88亿港元 [1] 战略合作 - 公司与安森美半导体达成战略合作，共同加速推进氮化镓产业的应用和布局 [1] - 合作将通过晶圆采购等方式进行 [1] - 合作整合了公司成熟先进的氮化镓制造能力及安森美半导体在系统封装与集成领域的经验和优势 [1] 市场应用与前景 - 合作旨在加速推动氮化镓技术在新能源汽车、人工智能、数据中心及工业等领域的快速落地 [1] - 此次战略合作有望在未来几年为公司带来数亿美元的氮化镓销售额 [1] - 合作将为双方在上述关键领域的市场开拓与布局带来先机 [1]

香港聯合交易所有限公司及證券及期貨事務監察委員會對本公告的內容概不負責，對其準確性 或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示概不就因本公告全部或任何部分內容而產生或依賴該 等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 BASiC Semiconductor Co., Ltd. 深圳基本半導體股份有限公司 （於中華人民共和國註冊成立的股份有限公司） 警告 本公告乃根據香港聯合交易所有限公司（「聯交所」）及證券及期貨事務監察委員會 （「證監會」）的要求而刊發，僅用作提供資料予香港公眾人士。閣下閱覽本公告， 即代表閣下知悉、接納並向本公司、其聯席保薦人、保薦人兼整體協調人、整體 協調人、顧問或承銷團成員表示同意： 1 (a) 在聯交所網站登載本公告，並不引起本公司、本公司的聯席保薦人、保薦人 兼整體協調人、整體協調人、顧問或承銷團成員在香港或任何其他司法權區 必須進行發售或配售活動的責任。本公司最終會否進行發售或配售仍屬未知 之數； (b) 本公告所涉及的上市申請並未獲批准，聯交所及證監會或會接納、發回或拒 絕有關的公開發售及╱或上市申請； (c) 本公告不應被視為誘導認購或購買任何證券，亦無意作出該等勸誘； (d) 本公司或 ...

股价表现 - 周三安森美半导体股价上涨超过6[1]4%[1]，报54[1]78美元[1] 战略合作 - 英诺赛科与安森美半导体达成战略合作，共同加速推进氮化镓产业的应用和布局[1] - 合作将通过晶圆采购等方式进行[1] - 合作整合英诺赛科的氮化镓制造能力与安森美半导体的系统封装与集成经验优势[1] 市场应用 - 合作旨在加速推动氮化镓技术在新能源汽车、人工智能、数据中心及工业等领域的快速落地[1]