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港股异动丨首日上市即破发!天域半导体大跌34%
格隆汇· 2025-12-05 02:21
公司上市表现 - 天域半导体(2658.HK)于今日首日上市,盘初股价一度较58港元的IPO价格下跌超过34%,至38港元,首日即破发 [1] - 以每手50股计算,投资者一手账面暂时亏损1000港元 [1] 公司业务与财务表现 - 公司是一家主要专注于自制碳化硅外延片的制造商 [1] - 2022年至2024年,公司收入分别为4.369亿元、11.712亿元、5.196亿元 [1] - 2024年公司收入出现明显下降,主要由于整体市场状况的变化及海外市场销量下降 [1]
天域半导体首挂上市 早盘低开34.48% 公司为碳化硅外延片制造商
智通财经· 2025-12-05 01:32
公司上市与股价表现 - 天域半导体于香港交易所首次挂牌上市 每股定价58港元 共发行3007.05万股股份 每手50股 所得款项净额约16.73亿港元 [1] - 上市首日股价表现疲弱 截至发稿时股价跌34.48% 报38港元 成交额5733.6万港元 [1] 市场地位与产能 - 公司是中国最大的碳化硅外延片制造商 按2024年于中国市场产生的收入及销量计算 其市场份额分别为30.6%和32.5% [1] - 截至2024年5月底 公司6英寸及8英寸外延片的年产能约为42万片 是国内该领域拥有最多产能的公司之一 [1] 财务表现 - 公司营收波动较大 2022年、2023年和2024年营收分别为4.37亿元、11.71亿元和5.2亿元 [1] - 公司净利润波动剧烈 从2022年的281.4万元增至2023年的9588.2万元后 2024年转为亏损5亿元 [1] - 2025年前五个月营收为2.57亿元 同比下降13.6% 但实现净利润951.5万元 扭转了2024年的净亏损局面 [1]
新股首日 | 天域半导体(02658)首挂上市 早盘低开34.48% 公司为碳化硅外延片制造商
智通财经网· 2025-12-05 01:26
公司上市与市场表现 - 天域半导体于香港交易所首次挂牌上市 每股定价58港元 共发行3007.05万股 每手50股 所得款项净额约16.73亿港元 [1] - 上市首日股价表现不佳 截至发稿时股价跌34.48% 报38港元 成交额5733.6万港元 [1] 行业地位与产能 - 公司是中国最大的碳化硅外延片制造商 按2024年于中国市场产生的收入及销量计算 其市场份额分别为30.6%和32.5% [1] - 截至2024年5月底 公司6英寸及8英寸外延片的年产能约为42万片 是国内该领域拥有最多产能的公司之一 [1] 财务数据 - 公司2022年至2024年营收分别为4.37亿元 11.71亿元和5.2亿元 呈现波动 [1] - 公司净利润从2022年的281.4万元增至2023年的9588.2万元 但2024年转为亏损5亿元 [1] - 2025年前五个月营收为2.57亿元 同比下降13.6% 但实现净利润951.5万元 扭转了2024年的净亏损局面 [1]
金十数据全球财经早餐 | 2025年12月5日
金十数据· 2025-12-04 23:00
全球宏观经济与政策动向 - 美国上周初请失业金人数降至19.1万人,远低于市场预期的22万人,为逾三年来最低水平[2][11] - 有消息人士称日本央行12月加息几成定局,政府不予干涉[2][11] - 美国前官员哈塞特认为美联储下次会议可能会降息25个基点[11] - 美国11月挑战者企业裁员人数环比大降53.4%至7.1321万人[11] - 美国贸易代表称特朗普考虑明年退出美墨加协定[2][11] 地缘政治与国际贸易 - 普京访问印度,敲定价值20亿美元的核动力潜艇租赁交易[2][11] - 刚果(金)和卢旺达两国总统正式签署和平协议[2][11] - 中国商务部回应欧盟终止诉中国世贸争端案,称其为“正确的选择”[11] - 中国贸促会会长任鸿斌率团出席美国半导体行业协会及会员企业座谈会[2][11] 大宗商品市场 - 现货黄金收涨0.15%,报4208.48美元/盎司[2][6] - 现货白银收跌2.33%,报57.11美元/盎司[2][6] - WTI原油收涨1.08%,报59.74美元/桶[2][6] - 布伦特原油收涨0.91%,报63.32美元/桶[2][6] - 沙特阿美将下调明年1月销往亚洲的原油官方售价至2021年1月以来最低水平[11] - 知情人士称大宗商品交易商摩科瑞大举注销逾4万吨LME铜仓单,推动铜价创下历史新高[11] 全球股市表现 - 美股道指收跌0.07%,标普500指数涨0.1%,纳斯达克综合指数涨0.2%[3] - 纳斯达克中国金龙指数收涨0.39%[3] - 欧洲主要股指全线收涨,德国DAX30指数收涨0.79%,英国富时100指数收涨0.19%,欧洲斯托克50指数收涨0.41%[3] - 港股恒指收涨0.68%,恒生科技指数收涨1.45%,大市成交额达1793.06亿港元[4] - A股沪指跌0.06%,深证成指涨0.40%,创业板指涨1.01%,沪深两市成交额超1.5万亿元[5] 行业与板块动态 - 港股生物技术板块表现亮眼,半导体板块震荡走强[4] - A股人形机器人板块多股涨停,商业航天板块表现活跃,半导体、影视院线等板块涨幅居前[5] - 美股个股方面,甲骨文涨3%,英特尔跌7.4%,英伟达涨2%,蔚来汽车涨4%[3] - 港股个股方面,澳达控股复牌收涨370.87%,歌礼制药收涨11.1%,药明康德收涨5.44%,中芯国际收涨3.87%[4] 加密货币市场 - 比特币报92220美元,下跌1.34%[7] - 以太坊报3126美元,下跌1.36%[7] - 莱特币报83.78美元,下跌3.19%[7] 国内政策与市场 - 中国央行开展10000亿元买断式逆回购操作[2][11] - 商务部表示正加快推进消费新业态、新模式、新场景试点和国际化消费环境建设工作[11] - 商务部称中国政府依法依规开展稀土相关物项出口管制[11] - 市场监管总局发布实施《外卖平台服务管理基本要求》国家标准[11] - 寒武纪公司澄清网络传播的关于公司产能预测等相关信息均为不实信息[11]
散户认购热情不高!两只港股新股,双双暗盘破发
证券时报· 2025-12-04 14:09
港股新股上市表现 - 天域半导体和遇见小面两只港股新股于12月4日晚间暗盘交易中双双“破发”,跌幅均超过14% [1] - 两只新股将于12月5日正式上市,暗盘表现预示其上市首日表现可能不乐观 [1] 新股认购情况 - 遇见小面本次公开发售超额认购倍数为425.97倍 [4] - 天域半导体的散户认购热情不高,富途牛牛显示其超额认购倍数约为44倍 [5] - 相比近期一些新股数千倍的超额认购,本次散户对这两只新股的认购热情相对较低 [4] 遇见小面公司概况 - 遇见小面是一家成立于广东、主打重庆小面的中式面馆,将成为“中式面馆第一股” [4] - 公司财务数据呈现“逆袭式”增长:2022年净亏损3597.3万元,2023年扭亏为盈,2024年实现净利润6070万元,2025年上半年净利润达4183.4万元,同比增长95.77% [8] - 营收从2022年的4.18亿元飙升至2024年的11.54亿元,三年间增长近2倍,年复合增长率高达66.2%,远超中式快餐行业平均15%—20%的增速 [8] - 公司采用直营或特许经营模式,餐厅数量从2022年初的133家增长249.6%至465家,开店速度不断加快 [8][9] 遇见小面运营数据与挑战 - 在快速扩张下,直营餐厅单店日均销售额从2023年的13997元下滑至2025年上半年的11805元,降幅15.66% [9] - 订单平均消费额连续下滑:2022年为36.2元,2023年为34.2元,2024年为32.1元,2025年上半年为31.8元 [9] - 公司表示单店营收下滑主要由于主动降低菜品价格以吸引顾客及增加整体销售额 [10] 遇见小面股东与基石投资者 - 基石投资者阵容包括高瓴旗下HHLRA、君宜香港基金、Shengying Investment以及海底捞新加坡等,总计投资额约22.0百万美元,认购股份约占全球发售股份的24.95% [10][11] - 上市前股东包括碧桂园创投、九毛九、百福控股等产业资本及餐饮同行 [11] 天域半导体公司概况 - 天域半导体是中国首家技术领先的专业碳化硅外延片供应商,外延片是生产功率半导体器件的关键原材料 [4][13] - 公司曾计划在深交所创业板上市,后终止辅导,转而选择赴港上市 [12] - 以2024年全球市场收入及销量计,公司是中国第三大碳化硅外延片制造商,市场份额分别为6.7%和7.8% [14] - 以2024年中国市场收入及销量计,公司是中国最大的自制碳化硅外延片制造商,市场份额分别为30.6%和32.5% [14] 天域半导体财务与运营数据 - 销量(包括自制及代工)从2022年的44515片增至2023年的130702片,2024年降至78928片,主要受全球贸易摩擦导致海外销量减少影响 [14] - 2025年前5个月销量增至77709片,同比翻倍 [14] - 收入从2022年的4.37亿元增至2023年的11.71亿元,2024年降至5.20亿元 [15] - 净溢利从2022年的280万元激增至2023年的0.96亿元,但2024年录得净亏损5亿元,主要由于存货撇减拨备及碳化硅外延片价格下跌 [15] - 2025年前5个月,公司状态由去年同期毛损及净亏损转为毛利及净溢利,尽管收入从去年同期的2.97亿元减少至2.57亿元 [15] 天域半导体股东结构 - 控股股东(创始人李锡光、欧阳忠及相关持股平台)在上市前合共持有公司已发行股份总数的58.36% [15][18] - 股东阵容豪华,包括华为(通过哈勃科技持股约6.57%)、比亚迪(持股约1.50%)等头部企业,以及上海、广东国资、中国—比利时基金等 [4][16][17][18]
格科微:公司0.7微米5000万像素图像传感器产品收到国际知名品牌ODM订单
每日经济新闻· 2025-12-04 10:07
公司产品出货与市场验证 - 公司3200万及5000万像素图像传感器产品累计出货量已超过1亿颗 [1] - 公司近日获得国际知名品牌ODM订单,供应0.7微米规格的5000万像素图像传感器产品,并已实现部分出货 [1] - 该5000万像素产品基于GalaxyCell® 2.0工艺平台,在像素性能、动态范围及功耗优化方面有显著提升 [1] 技术与市场影响 - 公司高像素单芯片集成技术及相关产品已得到市场验证与认可 [1] - 上述技术及产品的市场验证对公司未来发展产生积极影响 [1]
港股医药股大涨
第一财经· 2025-12-04 08:42
12月4日,香港恒生指数收涨0.68%,恒生科技指数涨1.45%。 | 代码 | 名称 | 现价 涨跌 | | 涨跌幅 | | --- | --- | --- | --- | --- | | મંદા | 恒生指数 | 25935.90c 175.17 | 0.68% | | | HSTECH 恒生科技 | | 5615.43c 80.51 1.45% | | | | HSBIO 恒生生物科技 | | 15575.91c 398.39 | 2.62% | | | HSCEI | 恒生中国企业指数 | 9106.48c 77.93 | 0.86% | | | HSCI | 恒生综合指数 | 3972.31 c 25.17 = | 0.64% | | 医药生物板块大涨,歌礼制药涨超11%,药明合联、药明生物涨超7%,药明康德等多股涨超5%。 | 代码 | 名称 | 现价 | 涨跌幅 ▼ | | --- | --- | --- | --- | | 1672 | 歌礼制药-B | 13.210c | 11.10% | | 2197 | 三叶草生物-B | 2.740 c | 10.04% | | 2268 | 药明合 ...
港股异动 天岳先进(02631)午后涨超6% 已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半建立合作关系
金融界· 2025-12-04 07:16
公司股价与业务动态 - 天岳先进股价午后涨超6%,截至发稿涨5.09%,报61.9港元,成交额2.15亿港元 [1] - 公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上建立了业务合作关系 [1] - 客户主要采用公司高品质碳化硅衬底制造功率器件及射频器件,最终用于电动汽车、AI数据中心以及光伏系统等领域 [1] 行业需求与市场前景 - 解决CoWoS封装散热问题成为AI算力芯片发展重要课题 [1] - 若CoWoS未来将中介层替换为碳化硅,按CoWoS在2028年后35%复合增长率和70%替换碳化硅来推演,则2030年对应需要超过230万片12吋碳化硅衬底 [1] - 2030年230万片12吋碳化硅衬底需求等效约为920万片6吋衬底,远超当前产能供给 [1]
港股异动 | 天岳先进(02631)午后涨超6% 已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半建立...
新浪财经· 2025-12-04 06:25
公司股价与市场表现 - 天岳先进午后股价上涨超过6%,截至发稿时上涨5.09%,报61.9港元,成交额达2.15亿港元 [1] 公司业务与客户进展 - 公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立了业务合作关系 [1] - 客户主要采用公司高品质的碳化硅衬底制造功率器件及射频器件 [1] - 其产品最终用于电动汽车、AI数据中心以及光伏系统等领域 [1] 行业需求与市场前景 - 解决CoWoS封装散热问题成为AI算力芯片发展重要课题 [1] - 若CoWoS未来将中介层替换为碳化硅,并假设CoWoS在2028年后以35%的复合增长率增长,且70%的份额替换为碳化硅,则到2030年将需要超过230万片12英寸碳化硅衬底 [1] - 该需求等效约为920万片6英寸衬底,远超当前产能供给 [1]
天岳先进午后涨超6% 已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半建立合作关系
智通财经· 2025-12-04 05:55
公司股价与市场表现 - 天岳先进(02631)股价午后涨超6%,截至发稿时上涨5.09%,报61.9港元,成交额达2.15亿港元 [1] 公司业务与客户进展 - 公司已与全球前十大功率半导体器件制造商中一半以上的制造商建立了业务合作关系 [1] - 客户主要采用公司高品质的碳化硅衬底制造功率器件及射频器件 [1] - 其产品最终用于电动汽车、AI数据中心以及光伏系统等领域 [1] 行业需求与市场前景 - 解决CoWoS封装散热问题成为AI算力芯片发展重要课题 [1] - 若CoWoS未来将中介层替换为碳化硅,并假设CoWoS在2028年后以35%的复合增长率增长,且70%的份额替换为碳化硅,则到2030年将需要超过230万片12英寸碳化硅衬底 [1] - 该需求等效约为920万片6英寸衬底,远超当前产能供给 [1]