股价表现与交易数据 - 10月16日盘中报32.38元/股，上涨2.05%，总市值65.83亿元，成交1.37亿元，换手率2.14% [1] - 当日主力资金净流入143.32万元，特大单净买入153.07万元，大单净卖出9.76万元 [1] - 今年以来股价累计上涨61.34%，近60日上涨58.73%，近20日上涨25.75%，但近5个交易日下跌6.09% [1] - 今年以来4次登上龙虎榜，最近一次为9月17日，龙虎榜净买入1065.43万元，买入总额1.19亿元（占总成交额13.04%），卖出总额1.08亿元（占总成交额11.88%） [1] 公司基本情况 - 公司全称为广东利扬芯片测试股份有限公司，位于广东省东莞市，成立于2010年2月10日，于2020年11月11日上市 [2] - 主营业务为集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务及相关的配套服务 [2] - 主营业务收入构成为：芯片成品测试58.15%，晶圆测试35.08%，其他(补充)4.39%，晶圆磨切2.37% [2] - 所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，概念板块包括送转填权、5G、半导体、芯片概念、集成电路等 [2] 财务与股东数据 - 2025年1月-6月实现营业收入2.84亿元，同比增长23.09%；归母净利润为-706.11万元，但亏损同比收窄16.38% [2] - 截至6月30日，股东户数为1.51万户，较上期增加8.10%；人均流通股13407股，较上期减少6.93% [2] - A股上市后累计派现1.20亿元，近三年累计派现2003.09万元 [3]

股价异动表现 - 10月14日公司股价下跌7.08%，成交额为8.99亿元，换手率为5.86%，总市值为147.57亿元 [1] - 当日主力资金净流出9986.40万元，近3日及近5日主力资金净流出分别为2.82亿元和1.68亿元 [4][5] 公司业务与技术布局 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务，核心产品是显示驱动芯片封测，该业务占主营业务收入的90.25% [2][7] - 公司掌握的凸块制造技术是Chiplet先进封装技术的基础之一，并正积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 公司研发投入持续增长，本报告期研发投入为8940.69万元，较上年同期增长13.38% [2] - 公司投入资源研发车规级芯片、存储芯片等其他细分领域的封装技术 [2] 客户与市场分布 - 公司OLED显示驱动芯片封测业务的客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方等多家企业 [2] - 公司海外市场收入占比较高，根据2024年年报，海外营收占比为54.15% [3] 近期财务状况 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入8.66亿元，同比增长28.58% [7] - 2025年1月至6月，公司实现归母净利润9603.98万元，同比增长60.94% [7] - 公司A股上市后累计派发现金红利1.61亿元 [8] 股东结构与筹码分布 - 截至2025年6月30日，公司股东户数为2.03万户，较上期减少0.64%，人均流通股为28512股，较上期增加0.65% [7] - 香港中央结算有限公司为新进第五大流通股东，持股1842.72万股 [8] - 主力资金未控盘，筹码分布非常分散，主力成交额4.06亿元，占总成交额的8.15% [5] - 筹码平均交易成本为16.45元，股价近期靠近支撑位17.09元 [6]

股价与交易表现 - 10月14日盘中股价报42.73元/股，下跌2.02%，总市值764.62亿元，当日成交额19.49亿元，换手率2.51% [1] - 当日主力资金净流出1.47亿元，其中特大单资金呈现净流出态势，买入1.91亿元（占比9.82%），卖出2.94亿元（占比15.07%） [1] - 公司股价近期表现强劲，近60日累计上涨28.05%，近20日上涨13.64%，近5个交易日上涨4.50%，今年以来累计上涨4.96% [1] 财务业绩 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入186.05亿元，同比增长20.14% [2] - 2025年上半年归母净利润为4.71亿元，同比减少23.98% [2] 股东结构与机构持仓 - 截至6月30日，公司股东户数为31.90万户，较上期减少1.37%，人均流通股增至5608股，较上期增加1.39% [2] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东，持股1.01亿股，较上期增加1361.15万股 [3] - 多家主要指数ETF在第二季度增持公司股份，包括华泰柏瑞沪深300ETF增持239.88万股、华夏国证半导体芯片ETF增持50.03万股、易方达沪深300ETF增持174.27万股等 [3] 公司业务与行业 - 公司主营业务为集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、晶圆中测、封装测试等，芯片封测业务收入占总收入的99.59% [1] - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，涉及封测概念、大基金概念、中芯国际概念、先进封装、IGBT概念等多个板块 [1] 分红记录 - 公司A股上市后累计派发现金分红15.33亿元，近三年累计派现8.05亿元 [3]

股价与交易表现 - 10月10日公司股价下跌2.14%，成交额为11.48亿元，换手率为7.10%，总市值为164.64亿元 [1] - 当日主力资金净流出1.27亿元，近20日主力资金净流入2.65亿元 [4][5] - 主力持仓未控盘，筹码分布分散，主力成交额2.94亿元，占总成交额5.59% [5] 公司业务与技术布局 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务，主要产品是显示驱动芯片封测，该业务占主营业务收入90.25% [2][7] - 公司掌握的凸块制造技术是Chiplet先进封装技术的基础之一，并积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 公司持续投入研发，本报告期研发投入8,940.69万元，较上年同期增长13.38%，布局车规级芯片、存储芯片等封装技术 [2] - 公司OLED显示驱动芯片封测业务的客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方等 [2] 财务与股东情况 - 2025年1-6月，公司实现营业收入8.66亿元，同比增长28.58%，归母净利润9603.98万元，同比增长60.94% [7] - 公司海外营收占比为54.15，受益于人民币贬值 [3] - A股上市后累计派发现金红利1.61亿元 [8] - 截至2025年6月30日，股东户数为2.03万，较上期减少0.64%，香港中央结算有限公司为新进第五大流通股东，持股1842.72万股 [7][8] 技术面与筹码分析 - 公司筹码平均交易成本为16.21元，近期快速吸筹 [6] - 当前股价位于压力位20.23元和支撑位18.11元之间 [6]

股价与交易表现 - 9月30日公司股价上涨2.54%，成交额为11.58亿元，换手率为7.13%，总市值为162.58亿元 [1] 业务与技术布局 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务，核心产品是显示驱动芯片封测，该业务占主营业务收入的90.25% [2][7] - 公司掌握的凸块制造技术是Chiplet先进封装技术的基础之一，并正积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 公司持续投入研发，本报告期研发投入为8,940.69万元，较上年同期增长13.38%，研发方向包括凸块制造技术及车规级芯片、存储芯片等其他细分领域封装技术 [2] - 公司OLED显示驱动芯片封测业务的客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方等 [2] 财务表现 - 2025年1月至6月，公司实现营业收入8.66亿元，同比增长28.58%；归母净利润为9603.98万元，同比增长60.94% [7] - 公司海外营收占比为54.15% [3] - A股上市后公司累计派发现金红利1.61亿元 [8] 股东与机构持仓 - 截至2025年6月30日，公司股东户数为2.03万，较上期减少0.64%；人均流通股为28,512股，较上期增加0.65% [7] - 同期，香港中央结算有限公司为新进第五大流通股东，持股1842.72万股 [8] 资金与筹码分析 - 当日主力资金净流入722.58万元，近5日主力净流入1.33亿元，近10日主力净流入2.96亿元 [4][5] - 主力持仓未控盘，筹码分布非常分散，主力成交额为1.82亿元，占总成交额的3.45% [5] - 该股筹码平均交易成本为15.61元 [6]

股价与交易表现 - 9月30日公司股价盘中报17.00元/股，上涨2.04%，总市值98.66亿元，成交额3.19亿元，换手率3.26% [1] - 当日主力资金净流入366.55万元，其中特大单净流出40.86万元，大单净流入407.41万元 [1] - 公司股价年初至今上涨15.88%，近5日、20日、60日分别上涨4.49%、3.16%、19.55% [1] 公司基本面与业务构成 - 2025年1-6月公司实现营业收入1.60亿元，同比增长10.04%，归母净利润3175.89万元，同比增长3.99% [2] - 公司主营业务收入构成为：集成电路测试及相关46.69%，NMP废液提纯17.86%，码头仓储供水等园区服务12.56%，环保固废填埋10.29%，租赁6.36%，其他6.25% [1] - 公司业务涉及集成电路测试服务、高科技及节能环保、物流及化工服务、房地产业务 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至8月8日公司股东户数为8.91万户，较上期增加2.64%，人均流通股6511股，较上期减少2.57% [2] - 截至2025年6月30日，南方中证1000ETF增持62.01万股至321.80万股，华夏中证1000ETF增持44.87万股至189.42万股，广发中证1000ETF增持34.77万股至152.91万股 [3] - 香港中央结算有限公司新进为第四大流通股东，持股222.49万股，国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A退出十大流通股东 [3] 行业归属与分红历史 - 公司所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测，概念板块包括光伏玻璃、锂电池、基金重仓、太阳能、融资融券等 [1] - A股上市后公司累计派现1.09亿元，但近三年累计派现为0.00元 [3]

集成电路封测板块市场表现 - 板块出现直线拉升行情 [1] - 颀中科技涨幅超过10% [1] - 甬矽电子 伟测科技 气派科技 汇成股份 晶方科技等公司跟随上涨 [1]

股价表现与交易数据 - 9月26日股价上涨3.96% 成交额11.91亿元 换手率7.35% 总市值158.97亿元 [1] - 当日主力资金净流入3874.88万元 占成交额0.03% 行业排名19/165 [4] - 近3日/5日/10日/20日主力净流入分别为1.27亿/2.08亿/2.96亿/1.63亿元 [5] 技术面分析 - 筹码平均交易成本14.91元 近期快速吸筹 [6] - 当前股价靠近压力位20.05元 [6] 主营业务与核心技术 - 主营业务为集成电路高端先进封装测试服务 显示驱动芯片封测占比90.25% [2][7] - 掌握凸块制造技术 积极布局Fan-out/2.5D/3D/SiP等先进封装技术 [2] - 研发投入8940.69万元 同比增长13.38% [2] - 车规级芯片和存储芯片封装技术持续研发 [2] 客户结构与市场分布 - OLED显示驱动芯片客户包括联咏 瑞鼎 奕力 云英谷 集创北方等知名企业 [2] - 海外营收占比54.15% 受益人民币贬值 [3] 财务表现 - 2025年上半年营业收入8.66亿元 同比增长28.58% [7] - 归母净利润9603.98万元 同比增长60.94% [7] - A股上市后累计分红1.61亿元 [8] 股东结构 - 股东户数2.03万户 较上期减少0.64% [7] - 人均流通股28512股 较上期增加0.65% [7] - 香港中央结算有限公司新进第十大流通股东 持股1842.72万股 [8] 行业属性 - 属于电子-半导体-集成电路封测行业 [7] - 概念板块包括先进封装 LED 半导体 专精特新 集成电路等 [7]

股价表现与交易数据 - 9月26日盘中下跌2.04%至38.01元/股，成交额21.83亿元，换手率3.74%，总市值576.84亿元 [1] - 主力资金净流出1.04亿元，特大单买卖占比分别为10.57%和11.44%，大单买卖占比分别为21.43%和25.35% [1] - 年内股价累计上涨28.83%，近5日/20日/60日分别上涨10.56%、14.87%、51.49% [1] - 年内3次登上龙虎榜，最近9月24日净买入5.15亿元，买入总额8.34亿元（占比23.53%），卖出总额3.19亿元（占比9%） [1] 财务业绩 - 2025年上半年营业收入130.38亿元，同比增长17.67% [2] - 2025年上半年归母净利润4.12亿元，同比增长27.72% [2] 股东结构变化 - 股东户数27.60万户，较上期减少6.46% [2] - 人均流通股5497股，较上期增加6.9% [2] - 香港中央结算增持213.28万股至2507.39万股（第四大股东） [3] - 华夏国证半导体芯片ETF增持79.31万股至1966.32万股（第六大股东） [3] - 南方中证500ETF增持425.31万股至1802.27万股（第七大股东） [3] - 国联安半导体ETF联接A增持266.81万股至1287.75万股（第八大股东） [3] - 国泰半导体芯片ETF增持120.19万股至730.73万股（第十大股东） [3] 公司基本信息 - 主营业务为集成电路封装测试（占比96.98%）及模具材料销售（3.02%） [1] - 所属申万行业分类为电子-半导体-集成电路封测 [2] - A股上市后累计派现4.54亿元，近三年累计派现2.33亿元 [3]

股价表现与交易数据 - 9月26日盘中下跌2.01%至41.93元/股，成交额19.65亿元，换手率2.59%，总市值750.30亿元 [1] - 主力资金净流出1.84亿元，特大单买卖占比分别为10.67%和18.16%，大单买卖占比分别为26.50%和28.39% [1] - 年内股价累计上涨3.00%，近5日/20日/60日分别上涨8.35%、5.17%和26.30% [1] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入186.05亿元，同比增长20.14% [2] - 同期归母净利润4.71亿元，同比减少23.98% [2] 股东结构与机构持仓 - 股东户数31.90万户，较上期减少1.37%，人均流通股5608股，较上期增加1.39% [2] - 香港中央结算有限公司持股1.01亿股（第二大股东），较上期增加1361.15万股 [3] - 六大ETF产品集体增持：华泰柏瑞沪深300ETF增239.88万股至2557.08万股，华夏半导体芯片ETF增50.03万股至2518.78万股，易方达沪深300ETF增174.27万股至1820.14万股，国联安半导体ETF增139万股至1518.24万股，华夏沪深300ETF增221.99万股至1332.38万股，嘉实沪深300ETF增115.06万股至1148.17万股 [3] 公司基础信息 - 主营业务集成电路封测占比99.59%，其他业务占比0.35%，租赁收入0.05% [1] - 所属申万行业分类为电子-半导体-集成电路封测 [1] - A股上市后累计派现15.33亿元，近三年累计派现8.05亿元 [3]