（文章来源：每日经济新闻） 兴业证券指出，2025年第三季度全球半导体市场规模达到2080亿美元，首次突破2000亿美元大关，环比 增长15.8%，创下自2009年第二季度以来的最高季度环比增长率。AI浪潮带动算力需求爆发，服务器、 AI芯片、光芯片、存储、PCB板等环节价值量将大幅提升。未来3年，"先进工艺扩产"将成为自主可控 主线，同时CoWoS及HBM卡位AI产业趋势，先进封装重要性凸显。存储价格触底回升，封测环节稼动 率逐渐回升，未来将受益于AI芯片带动的先进封装需求爆发。此外，3D打印在消费电子领域加速渗 透，折叠机铰链、手表/手机中框等场景有望开启应用元年。端侧AI潜力巨大，耳机和眼镜或成为重要 载体，AI与智能手机硬件的深度融合迈入新阶段。 半导体设备ETF（159516）跟踪的是半导体材料设备指数（931743），该指数从市场中选取涉及半导体 硅片、光刻胶、蚀刻机等关键材料及设备研发生产的上市公司证券作为指数样本，以反映半导体产业链 上游环节相关企业的整体表现。该指数聚焦于半导体材料与设备领域，涵盖技术创新和市场表现等方 面，是衡量半导体产业上游发展水平的重要指标。 ...

全球半导体行业营收里程碑与增长动力 - 2025年第三季度全球半导体营收达到2163亿美元，首次突破单季2000亿美元大关，预计全年将站上8000亿美元 [1] - 行业增长强劲与AI先进工艺扩产和存储超级周期密切相关 [2] - 2025年逻辑芯片收入预计增长37.1%，先进制程与封装持续拉动设备需求 [2] - 2026年全球存储市场规模增速预计达39.4%，同比增速超过2025年的27.8%，有望推动行业规模加速增长 [2] 半导体设备市场表现与国产机遇 - 市场对行业数据反应迅速，半导体设备板块午后拉升，热门半导体设备ETF（561980）盘中涨超3% [1] - 半导体设备ETF成份股表现突出，华海诚科涨超12%，中科飞测、拓荆科技、天岳先进涨超11% [1] - 半导体设备位于产业链上游，是支撑芯片制造与封测的核心产业 [2] - 2025年或是国产半导体设备订单增长与业绩兑现的大年 [2] - 随着AI大模型驱动存储技术向3D化演进，叠加国内存储大厂扩产项目落地，国产半导体设备产业链有望迎来新一轮高速增长机遇 [2] 细分市场结构与指数表现 - 存储器是半导体中仅次于逻辑的第二大细分市场，其历史表现与整个半导体周期走势一致，大市场与强周期属性并存 [2] - 半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导体产业指数，设备含量超50%，前十大成分股集中于中微公司、北方华创等龙头 [2] - 标的指数年内涨幅超55%，超过芯片产业等同类指数，在新一轮半导体周期中弹性突出 [2]

午后半导体设备产业链回升。截至13：42，半导体设备ETF（561980）盘中上涨2.36%、实时成交额破2亿，成分股拓荆科技、 天岳先进大涨超9%，晶瑞电材涨超7%，中科飞测、长川科技涨超6%，南大光电、华海清科、中微公司等多股拉升。 | 1分 5分 15分 30分 60分 日 周 月 季 年 多周期 设置 画线 | 净值 叠 区 信息 删自选 十 一 | + | | | 半导体设备ETF 561980 | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 分时走势 半导体设备ETF 最新:1.992 均价:1.948 IOPV: 1.9963 1,997 | | | 2.61% | | | | | | 1.992 | | | 2.35% | 1. | 992 +0.046 +2.364% | | | | 1.987 | | | 2.09% | 委比 | +1.40% | | 476 | | 1.982 | | | 1.83% | 5 | 1.997 | | 2163 | | 1.977 | | | 1.57% | | | | | | 1.971 ...

文章核心观点 - 全球半导体行业预计将加速增长，2026年市场规模有望达到9754.6亿美元，接近2030年1万亿美元的目标 [3] - 半导体设备产业链表现活跃，相关ETF及成分股在特定交易日出现显著上涨 [1] - 投资机构看好三大投资主线：AI相关先进工艺逻辑扩产、存储超级周期、中国市场国产化率提升 [3] 行业增长预测 - 根据WSTS预测，全球半导体市场规模在2025年同比增长22.5%的基础上，2026年将加速增长26.3%，达到9754.6亿美元 [3] - 逻辑半导体（以GPU为代表）是主要增长点，2025年收入预计增长37.1% [4] - 全球存储市场2026年金额预计同比增长39.4%，增速超过2025年的27.8% [5] - 2026年DRAM Bit需求量预计增长26%，NAND Bit需求量预计增长21% [5] 投资主线一：AI相关先进工艺与封装 - 2026年，GPU数量增长、TPU等ASIC规模占比提升以及更先进GPU的出现，可能推动前道设备进入新一轮扩产周期 [4] - 先进封装扩产有望持续拉动后道设备需求 [4] 投资主线二：存储超级周期 - 存储市场增长加速，是推动半导体行业规模增长的关键动力 [5] - 全球DRAM相关投资在2026年有望实现20%以上的高速增长 [5] 投资主线三：中国市场国产化 - 2025年，中国及海外半导体设备企业中国区收入合计145亿美元，同比增长8% [7] - 2025年中国市场半导体设备国产化率为22%，同比提升6个百分点 [7] - 2026年中国半导体设备市场规模预计同比增长2%，达到510亿美元 [7] - 随着长鑫等企业推进上市、中芯和华虹完成收并购，2026年中国市场先进工艺逻辑和存储相关投资有望提速 [7] - 预计2026年中国市场国产化率有望达到29%，继续呈现“东升西降”趋势 [7] 市场表现与产品 - 截至2025年12月11日，中证半导指数年内涨幅55.56%，区间最大上涨超过80%，在主流半导体指数中表现领先 [8] - 半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导指数，该指数“半导体设备”含量超5成，设备、材料、集成电路设计三行业占比超9成 [7] - 指数重仓股包括中微公司、北方华创、寒武纪、中芯国际、海光信息等产业龙头，前十大集中度近8成 [7] - 在特定交易日，半导体设备ETF（561980）盘中上涨2.36%，实时成交额突破2亿元 [1] - 成分股中，拓荆科技、天岳先进大涨超9%，晶瑞电材涨超7%，中科飞测、长川科技涨超6%，南大光电、华海清科、中微公司等多股拉升 [1]

We recently published 10 Stocks Boasting the Biggest Gains; 4 Hit Record Highs. Photronics, Inc. (NASDAQ:PLAB) is one of the best performers on Wednesday. Photronics surged to an over 25-year high on Wednesday, as investors took heart from an impressive earnings performance in the fourth quarter and full fiscal year of 2025. At intra-day trading, the stock climbed to its highest price of $38.15 before trimming gains to finish the day just up by 45.39 percent at $37.35 apiece, a level it last touched in F ...

公司近期股价表现 - ASML Holding (ASML) 的股票在经历了低迷期后，最近几个月已经苏醒 [1] 作者投资背景与方法 - 作者的投资风格包括寻找合理价格的成长股 (GARP) 以及在其他各处寻找机会 [1] - 作者没有特定的投资时间框架，只要投资论点成立就会持有，当事实改变时则会退出 [1] - 作者自2016年开始投资，并使用Python开发了能够跑赢市场的算法，以在自己的投资组合中发现有吸引力的机会 [1] - 作者曾在TipRanks担任分析师/新闻撰稿人及编辑数年，这使其能紧跟市场并了解读者的兴趣点 [1] - 作为编辑的经历使其注重细节，并发现市场中存在大量需要纠正的错误信息和“无用内容” [1] - 作者的目标是尽其所能提供准确和有用的信息 [1] - 作者此前与 Investor's Compass 有关联 [1]

市场整体表现 - 亚洲市场周四情绪疲软 主要股指普遍下跌 市场在消化美联储降息、2026年及以后的利率指引以及FOMC决策中的分歧程度[1] - 上证综合指数下跌27点或0.70% 收于3873.32点 日交易区间在3862.82至3904.96点之间[2] - 日经225指数下跌464点或0.92% 收于50139.00点 日交易区间在49932.5至50864点之间[2] - 韩国Kospi指数下跌24点或0.59% 收于4110.62点 日交易区间在4103.20至4170.77点之间[4] - 香港恒生指数微跌10点或0.04% 收于25530.51点 日交易区间在25471.50至25801.34点之间[4] 亚太地区个别市场表现 - 澳大利亚S&P/ASX200指数逆势上涨13点或0.15% 收于8592.00点 日交易区间在8574.10至8658.90点之间[5] - 新西兰NZX 50指数上涨25点或0.19% 收于13395.87点 日交易区间在13355.70至13433.41点之间[6] 日本市场个股表现 - 三井物产股价大涨4.85% 松下公司和Advantest公司涨幅均超过4.4%[3] - Toppan Printing上涨3.2% 中外制药上涨2.8%[3] - 软银集团领跌 跌幅达7.7% 住友大日本制药下跌6.2%[3] - 三菱重工、三井矿业冶炼公司、太阳诱电跌幅均超过4%[3] 澳大利亚市场个股表现 - James Hardie Industries涨幅居前 飙升7.1% Ramelius Resources大涨6.7%[5] - Flight Centre Travel Group上涨5.4% Scentre Group上涨4% Whitehaven Coal上涨3.1%[5] - Catalyst Metals领跌 跌幅8.9% Aerospace DroneShield暴跌6.6% Mesoblast下跌4.5%[6] - Eagers Automotive和Austal跌幅均略低于4%[6] 新西兰市场个股表现 - Summerset Group上涨3.2% Serko、Ryman Healthcare、Fonterra Shareholders Fund以及Argosy Property涨幅均超过2%[7] - EROAD大跌5.6% EBOS和Freightways跌幅超过2% Sky Network Television和NZX跌幅超过1%[7] 隔夜美股市场表现 - 华尔街周三收高 市场对美联储再次降息抱有强烈期望[8] - 道琼斯工业平均指数上涨1.1% 收于48057.75点[8] - 以科技股为主的纳斯达克综合指数上涨0.33% 收于23654.16点[8]

核心观点 - ASML Holding是任何人工智能投资组合中必须持有的头寸 但当前股价超过1100美元 显得略微昂贵 [1] 分析师背景 - 分析师拥有超过20年的量化研究、金融建模和风险管理经验 专注于股票估值、市场趋势和投资组合优化 [1] - 曾在巴克莱银行担任副总裁 领导模型验证、压力测试和监管财务团队 在基本面和技术分析方面拥有深厚专业知识 [1] - 与研究伙伴共同撰写投资研究 结合宏观经济趋势、企业盈利和财务报表分析 提供可操作的投资观点 [1]

核心观点 - 武汉精测电子控股子公司上海精测半导体等与客户签订累计4.33亿元半导体检测设备合同，预计对公司经营成果产生积极影响 [1][2] 合同详情 - 合同签订方为武汉精测电子集团股份有限公司控股子公司上海精测半导体技术有限公司及其他合并范围内子公司 [2] - 合同为连续十二个月内与同一交易对手方及其相关公司签订的多份销售合同 [2] - 合同累计金额达到4.33亿元 [1][2] - 合同主要涉及向客户出售膜厚系列产品、OCD（光学关键尺寸量测）设备、电子束设备等半导体量检测设备 [2] 技术与应用领域 - 合同设备应用场景主要为先进存储和HBM（高带宽内存）等相关领域 [2] - HBM是当前人工智能算力芯片的关键存储部件 [2] - HBM制造过程对晶圆堆叠厚度、关键尺寸与缺陷控制提出极高要求 [2] - 精测电子的相关量检测设备是满足该领域高精度、高效率质量控制需求的关键环节 [2] 对公司的影响 - 若本批次合同能顺利履行，预计将会对公司经营成果产生积极影响 [2][3] - 合同的签署体现了客户对公司半导体量检测设备的高度认可 [3] - 合同签署有助于拓展公司品牌影响力，提升公司的市场竞争力 [3] - 合同签署是基于公司与该客户原有良好合作基础的进一步深化 [3]

格隆汇12月11日丨罗博特科(300757.SZ)在投资者互动平台表示，公司在OIO技术路径上已经有研发、量 产的封测设备，随着应用OIO技术产品的增加，对设备需求也会相应的增加。 ...