H股上市战略 - 公司已于2025年9月8日披露H股上市提示性公告，具体方案仍在商讨中 [3] - H股上市核心目的包括提升产能、支持全球化技术及服务布局、实施海内外核心团队股权激励、拓宽境外融资平台 [3] - 上市后将通过股权激励整合海内外人才，ficonTEC核心创始人拟加入董事会 [3][4] 光电子业务进展 - 光电子业务在手订单金额约6.62亿元 [4] - Q3及Q4预计随业务规模提升盈利能力将改善 [4] - ficonTEC业务将持续为上市公司提供业绩支撑 [5] - 公司已批量提供1.6T硅光方案量产设备，并与客户合作开发3.2T工艺 [6] 光伏业务现状与策略 - 光伏市场处于低位震荡，行业需待过剩产能出清后方能稳定发展 [6] - 公司将加大印度、中东等海外市场拓展力度 [6] - 持续推进无银化技术及高效太阳能电池技术开发，为量产机遇蓄力 [6] - 通过整线自动化及整厂智能化解决方案初步获客户认可 [6] 产能与整合管理 - 公司将弹性匹配光电子业务产能需求，重点提升设计、组装及调试环节人才储备 [7] - H股上市目的包括提升国内外产能以满足客户交期要求 [7] - ficonTEC已纳入公司管理体系，将通过全面整合提升经营能力及协同效应 [8] 新兴应用领域布局 - ficonTEC在低轨卫星通信领域已有客户及加单记录，当前业务量较小 [8][9] - 硅光技术在低轨卫星通信及激光卫星定位系统的应用预计2-3年后快速崛起 [9] - 技术方向朝高集成、小体积、低重量及高带宽发展，与ficonTEC设备高度匹配 [9]

公司概况 - 天孚通信成立于2005年，最初聚焦光模块内部的光学精密元器件，上市后扩展产品线至近20个品类，2020年转型至高价值集成组件如高速光引擎[3] - 公司从无源器件向高速光引擎等高价值组件转型，光引擎已占收入三分之二，成为主要利润来源[2][6] - 公司坚持研发与制造双轮驱动，研发费用率较高但制造优势显著，整体毛利率保持较高水平[2][8][9] 核心业务与技术优势 - 无源器件聚焦高毛利、高价值品类如FAU（光纤阵列单元）和MPO（多芯连接器），剥离低毛利品类，通过优化产线和工艺提升毛利率[2][7] - 具备全方位无源器件解决方案能力，产品线涵盖AWG、陀螺仪、透镜、隔离器等，通过天孚大学培训工人保证高良率[13] - 在光引擎分装耦合工艺领域持续积累技术优势，产品线切换灵活，工艺水平领先，质量与品控优秀[4][14] 战略合作与市场表现 - 2020年与海外顶尖公司（M公司）合作开发高速光引擎，2021年小批量收入，2022年大规模增长，带来显著商业回报[4][5] - AI数据中心需求推动高速光引擎收入大幅提升，2023年起因AI技术爆发式增长成为关键组件[6] - 与大客户协同合作紧密，估值获得溢价，近期季报表现亮眼[22][23] 技术趋势与未来布局 - 未来光学技术趋势集中在CPO（共封装光学）和OIO技术，CPO应用于交换机侧，OIO应用于算力侧如GPU或ASIC[10] - CPO和OIO技术将光模块转变为光引擎模组，需高精度耦合设备如FAU，实现微米级光纤到纳米级波导通道对准[10][11][12] - 光模块市场到2026年总量预计接近5,000万（包括400G/800G/1.6T），CPO和OIO技术可能将光模块转化为光引擎[15][17] - OIO技术在GPU卡间互联（如Nvidia GPU与Nvswitch互联）中应用，同源CPO技术，大幅扩展市场空间[15][16] - 共封装光引擎在scale up场景带宽是scale out的9倍，渗透后市场规模测算提升4至5倍[16] 研发与战略定位 - 2020年即前瞻性布局CPO概念并撰写报告，目前已有试验级产品出货，体现前端研发能力[4][20] - 聚焦高毛利、高端蓝海市场，经营理念注重研发导向而非量产抢占行业贝塔，致力于打造百年老店[20][21] - 相较于竞争对手（如东区创和新生），研发导向更强，专注精益制造和高端市场，成长性具备前瞻性和持续性[22][23] 市场挑战与机遇 - 当前光引擎产品占比相对较低，因客户多采用以太网方案而非英伟达IB方案，M客户光模块主要用于IB中[19] - 未来若转向CPO外围方向，CPO搭载交换机芯片销售，OIO与GPU或ASIC捆绑销售，英伟达、博通和Marvell等公司将主导市场[19] - 配套能力和早期合作关系决定企业市场份额，共封装解决方案可降低成本并提高性能，拓展应用空间[18][19]