公司技术地位 - 公司是国内领先的ALD设备供应商 产品涵盖行业所需主流ALD薄膜材料及工艺 [1] - 公司开发了国内首台成功应用于集成电路制造前道生产线的量产型High-k ALD设备 [1] - 该设备解决了国内集成电路突破28nm制程节点最核心工艺之一的高介电常数栅氧层薄膜工艺 [1] 技术应用与拓展 - ALD技术在45nm以下节点以及3D结构等先进半导体薄膜沉积环节具有良好的应用前景 [1] - 公司持续拓展技术覆盖面 研发推出HKMG技术 柱状电容器 金属化薄膜沉积技术及高深宽比3D NAND等技术 [1] - 工艺解决方案覆盖逻辑芯片 存储芯片 先进封装 化合物半导体和新型显示中ALD技术的主要应用场景 [1] 行业发展前景 - ALD技术是半导体设备中增长最快的领域之一 [1] - 技术在先进半导体制造环节具有重要应用价值 特别是在45nm以下制程节点和3D结构领域 [1]

全球半导体设备行业景气度 - 2025年第二季度全球半导体设备公司总收入同比增长24% [1] - AI芯片对计算性能和功耗的高要求大幅提高芯片设计和制造复杂性 显著增长高性能SoC测试机和存储测试机需求 [1] - HBM技术成为AI计算标配 对应封装设备需求增长 [1] - 海外半导体设备市场受AI相关投资驱动实现高增 市场规模同比增长40% 测试机和封装设备等后道设备增长尤为显著 [1] 中国市场表现与国产化进程 - 2025年上半年中国半导体设备市场规模同比微降1% 主要受上年同期高基数影响 [1] - 同期国内半导体设备国产化率同比增加6个百分点至21% [1] 半导体设备企业业绩分化 - 2025年上半年九家前道设备企业均实现营收增长 但精测电子 芯源微 拓荆科技出现增收不增利现象 归母净利润同比大幅下滑 [2] - 2025年第二季度北方华创营收同比增长22.5% 归母净利润同比下降1.6% [2] - 同期中微公司营收和归母净利润保持增长态势 [2] 北方华创盈利能力分析 - 北方华创2025年完成对芯源微的并购 自6月30日起纳入合并财务报表 芯源微2025年上半年毛利率大幅下降影响北方华创盈利表现 [2] - 北方华创近年毛利率始终保持在40%以上 芯源微除2023年毛利率达42.53%外 近年其他年份维持在36%-38% [3] - 北方华创2025年上半年研发投入同比高增30.01%至29.15亿元 研发费用率提升至12.87% 前两年同期均在11%以下 [3] 产品与技术布局 - 芯源微主要产品包括涂胶显影设备等核心工艺装备 北方华创产品涵盖刻蚀 薄膜沉积 热处理 湿法和离子注入等装备 双方产品布局具有显著互补性 [3] - 北方华创2025年上半年发布离子注入设备 电镀设备 先进低压化学气相硅沉积立式炉 金属有机物化学气相沉积设备等新产品 [3] - 刻蚀设备 立式炉 物理气相沉积（PVD）三种装备出货量增长显著 [3] - 2025年上半年蚀刻设备收入超50亿元 形成ICP CCP 干法去胶设备 高选择性刻蚀设备和Bevel刻蚀设备全系列产品布局 [3] - 薄膜沉积设备方面上半年收入超60亿元 [3] 行业发展驱动因素 - 本土设备出货节奏和业绩表现主要受存储资本开支 先进逻辑良率影响 建议关注存储及先进逻辑建设投入及晶圆厂技术突破 [3]

财务表现 - 上半年归母净利润32亿元，同比增长15% [1] - 第二季度归母净利润16亿元，同比下降1%，环比增长3% [1] 半导体设备业务 - 刻蚀设备收入超过50亿元 [1] - 薄膜沉积设备收入超过65亿元 [1] - 热处理设备收入超过10亿元 [1] - 湿法设备收入超过5亿元 [1] 战略布局与整合 - 完成对芯源微的收购，将涂胶显影设备等光刻工序核心装备纳入产品线 [1] - 通过市场、技术、供应链等领域的资源整合提升整体竞争力 [1] - 平台化优势得到进一步巩固 [1] 研发与创新 - 研发创新成果丰硕，新产品矩阵为未来增长提供支撑 [1]

股价与交易表现 - 9月25日股价下跌5.51% 成交额达8.54亿元 [1] - 当日融资买入1.20亿元 融资净买入4392.90万元 [1] - 融资余额2.63亿元 占流通市值比例达10.52% [1] 财务数据 - 2025年上半年营业收入1.82亿元 同比下降36.88% [2] - 归母净利润2135.61万元 同比下降62.29% [2] - A股上市后累计派现3997.47万元 [3] 股东结构变化 - 股东户数1.05万户 较上期减少29.53% [2] - 人均流通股994股 较上期增加41.91% [2] - 富国新兴产业股票新进成为第一大流通股东 持股22.62万股 [3] 业务构成 - 公司主营半导体专用设备研发生产 专注探针测试技术领域 [1] - 晶粒探针台收入占比54.52% 晶圆探针台占比34.00% [1] - 其他业务收入占比11.48% [1] 机构持仓 - 香港中央结算有限公司新进第七大流通股东 持股8.42万股 [3] - 富国创新企业灵活配置混合新进第十大流通股东 持股6.28万股 [3]

股价与交易表现 - 9月25日公司股价下跌1.96% 成交额达4.70亿元[1] - 当日融资买入8588.60万元 融资偿还7495.11万元 实现融资净买入1093.49万元[1] - 融资余额3.10亿元 占流通市值比例达10.86%[1] 融资融券数据 - 截至9月25日融资融券余额合计3.10亿元[1] - 融券方面无交易活动 融券余量与余额均为0[1] 公司基本概况 - 公司位于江苏省靖江市 成立于2008年3月20日 于2024年12月12日上市[1] - 主营业务为半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件的精密制造[1] - 收入构成：工艺部件71.38% 结构部件19.61% 其他部件3.83% 模组3.79% 表面处理0.83% 其他(补充)0.56%[1] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数1.30万户 较上期减少19.95%[2] - 人均流通股3104股 较上期增加32.91%[2] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入6.55亿元[2] - 归母净利润1.06亿元 同比减少5.39%[2] 分红与机构持仓 - A股上市后累计派现4047.60万元[3] - 南方信息创新混合A(007490)为第一大流通股东 持股225.00万股 较上期增加109.07万股[3] - 南方科创板3年定开混合(506000)为第二大流通股东 持股71.29万股 较上期增加8.45万股[3] - 诺安成长混合A(320007)为第三大流通股东 持股64.98万股 较上期增加744股[3] - 三家新进十大流通股东：华夏稳增混合(519029)持股27.18万股 西部利得事件驱动股票A(671030)持股26.34万股 华夏鼎利债券A(002459)持股20.58万股[3] - 诺安优化配置混合A(006025)退出十大流通股东之列[3]

股价与交易表现 - 9月25日公司股价下跌1.26% 成交额达24.93亿元 [1] - 当日融资买入3.04亿元 融资净买入2049.71万元 融资余额11.68亿元占流通市值1.68% [1] - 融券卖出6200股金额154.38万元 融券余量7.64万股对应余额1902.96万元 [1] 融资融券状况 - 融资融券总余额11.87亿元 融资余额与融券余额均处于近一年90%分位高位水平 [1] - 融资余额超过近一年90%分位 融券余额同样超过近一年90%分位 [1] 股东结构变化 - 股东户数1.41万户较上期减少4.69% 人均流通股19794股较上期大幅增加89.04% [2] - 华夏上证科创板50ETF减持8.02万股至779.38万股 香港中央结算增持119.26万股至682.77万股 [2] - 易方达科创板50ETF增持19.25万股至579.02万股 诺安成长混合减持18.47万股至454.88万股 [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入19.54亿元 同比增长54.25% [2] - 归母净利润9428.80万元 同比减少26.96% [2] - 半导体专用设备业务占比96.47% 其他业务占比3.53% [1] 机构持仓调整 - 嘉实科创板芯片ETF增持31.98万股至332.19万股 [2] - 银华集成电路混合与华夏国证半导体芯片ETF退出十大流通股东行列 [2] - 公司A股上市后累计派现1.74亿元 [2] 公司基本信息 - 公司位于辽宁省沈阳市浑南区 2010年4月28日成立 2022年4月20日上市 [1] - 主营业务为高端半导体专用设备的研发、生产、销售和技术服务 [1]

Columbia Threadneedle Investments, an investment management company, released its “Columbia Seligman Global Technology Fund” second-quarter 2025 investor letter. A copy of the letter can be downloaded here. The US equities strongly rebounded in the second quarter following a turbulent first quarter. The fund’s Institutional Class shares returned 19.52% in the quarter, compared to a 23.18% return for the MSCI World Information Technology Index-Net. In addition, you can check the fund’s top 5 holdings for it ...

EnglishItalianoEspañolPortuguêsDeutschالعربيةFrançaisImportant DisclaimersThe content provided on the website includes general news and publications, our personal analysis and opinions, and contents provided by third parties, which are intended for educational and research purposes only. It does not constitute, and should not be read as, any recommendation or advice to take any action whatsoever, including to make any investment or buy any product. When making any financial decision, you should perform your ...

半导体设备板块近期表现 - 半导体设备指数3日累计上涨16.85% 9月22日至24日分别上涨1.95%、5.49%、8.65% [1] - 9月10日至24日板块大涨逾33% 近3个月上涨51.57% 年内涨幅达58.73% [2][5] - 9月24日多只主题ETF涨幅超9% 其中国泰半导体设备ETF涨9.55% 易方达涨9.44% 万家涨9.4% [1] 股价表现突出的个股 - 长川科技、北方华创、盛美上海等个股单日涨幅均超10% [1] - 中芯国际和北方华创等龙头企业股价创历史新高 [1] 上涨驱动因素 - 长江存储三期公司注册成立 标志扩产启动 半导体设备国产化率有望提升 [2] - 存储芯片价格涨幅超预期 推动全球存储芯片产能扩张 [2] - 工博会光刻机展示对市场情绪产生催化作用 [2] - 板块存在补涨需求 8月算力行情中芯片设计公司上涨后 设备材料环节迎来补涨 [3] 估值水平与资金动向 - 半导体设备ETF标的指数PETTM为89.45x 处于上市以来73.04%分位 [4] - 板块被机构视为第四季度胜负手 在AI大趋势中估值相对偏低 [4] 短期回调分析 - 9月25日半导体设备指数回调1.22% 因短期涨幅过大积累获利盘 [4][6] - 回调属于技术性修正 板块进入严重超买区间后存在调整压力 [6] 长期成长逻辑 - 2025年中国大陆晶圆厂设备投资预计连续四年保持300亿美元高位 [6] - 国产化率持续提升+资本开支扩张构成核心驱动 [6] - 半导体设备国产化率持续提高 在国产算力及自主可控驱动下发展趋势明确 [6] 细分领域机会 - AI芯片发展带来封测设备新需求 包括高性能SoC测试机和存储测试机 [8] - 2.5D/3D HBM封装技术需要先进封装设备和键合设备支撑 [8] - 刻蚀设备用量和重要性因光刻多重图案化等技术趋势显著提升 [8] - SoC、HBM、电源管理芯片测试设备及服务器主板级测试设备需求将快速增长 [8] 产业进展与政策支持 - 国产设备交付取得重大突破 政策层面持续加码 [7] - 大基金三期首投锁定设备领域 为设备企业发展提供支持 [7] - 半导体设备环节呈现量价齐升态势 [7]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自moneyDJ。 日本半导体(芯片)制造设备销售续旺，2025年8月份销售额大增15%、连17个月达2位数(10%以上) 增幅，月销售额连10个月高于4,000亿日圆、创下同期历史新高纪录。 累计2025年1-8月期间，日本芯片设备销售额达3兆3,758亿8,600万日圆、较去年同期大增19.2%， 就历年同期来看，远超2024年的2兆8,311亿7,300万日圆、创下历史新高纪录。 日本芯片设备全球市占率(以销售额换算)达3成、仅次于美国位居全球第2大。 日经新闻8月25日报导，台积电(2330)将在全球最先进的芯片生产中、排除中国厂商的半导体制造 设备，对象为预计今年内开始量产的2纳米芯片产线。因预估美国将加强对中国设备的管制、台积 电此举在于避免发生生产受阻风险。 SEAJ 7月3日公布预估报告指出，因AI伺服器用GPU、HBM需求旺盛，台湾先进晶圆代工厂(台积 电)将开始量产2纳米、对2纳米的投资增加，加上南韩对DRAM/HBM的投资增加，因此2025年度 (2025年4月-2026年3月)日本制芯片设备销售额(指日系企业于日本国内及海外的设备 ...