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台积电“清洗”高毛利、高大陆比重本土设备商
是说芯语· 2025-08-30 23:50
台积电2nm产线将全面排除中国设备的消息引发市场担忧,不止大陆半导体设备遭受冲击,台湾半导体业界亦风声鹤唳。 据悉,台积电2nm已逐步替换 中微公司和屹唐股份美国子公司Mattson Technology的设备,这些企业曾参与其先进制程生产。 最近据Digitimes报道,台积电将再次对其供应链进行提前审查,这次的目标涵盖"大联盟"与"小联盟"成员,其中包括众多台湾本地设备与材料供应商。 需要指出的是,随着中国大陆加速半导体自主化,我国台湾厂商在台积电之外获得了大量订单。无论是直接合作、通过本地合作伙伴,还是在中国大陆设 厂,与中国大陆客户合作变得愈加有吸引力,因为来自中国大陆晶圆厂和封测厂的订单往往毛利更高、规模更大。业内人士指出,台积电不仅在排除大陆 供应商、审查台湾厂商的中国大陆营收,还在增加对美欧日设备与材料的依赖。然而,由于台湾厂商本身占比相对较小(主要集中于后段设备),转单至 国外的实际好处有限。 部分供应商进一步指出,台积电订单利润较低,且往往要求提供两年的免费试用。因此,一些企业不愿意为争取台积电订单而亏损。 虽然成为台积电供 应商能提升企业形象、技术认可度与市场声誉,但实际财务收益有限。在必 ...
天津金海通半导体设备股份有限公司关于持股5%以上股东部分股份质押的公告
上海证券报· 2025-08-29 21:39
股东股份质押情况 - 持股5%以上股东旭诺投资持有公司股份5,369,685股 占总股本比例8.95% [2] - 本次质押股份1,680,000股 累计质押数量达3,730,000股 [2] - 累计质押股数占其持股比例69.46% 占公司总股本比例6.22% [2] 质押具体细节 - 质押股份未用于重大资产重组业绩补偿担保或其他保障用途 [3] - 公告披露日为2025年8月30日 质押事项变动将依法履行信披义务 [4][6]
金海通: 第二届监事会第十四次会议决议公告
证券之星· 2025-08-29 17:15
监事会会议召开情况 - 第二届监事会第十四次会议于2025年8月28日以现场结合通讯方式召开 [1] - 会议应出席监事3人 实际出席3人 其中1人以通讯方式出席 [1] - 会议召集和召开程序符合公司法及公司章程规定 [1] 半年度报告审议 - 审议通过公司2025年半年度报告及其摘要 [1][2] - 报告编制符合证券法、上交所自律监管指引及信息披露准则要求 [1] - 表决结果为同意3票 反对0票 弃权0票 [1] 募集资金管理 - 审议通过2025年半年度募集资金存放与实际使用情况专项报告 [2] - 募集资金使用情况披露与实际相符 无违规使用情形 [2] - 专项报告已披露于上海证券交易所网站 [2] 资产减值准备 - 2025年1-6月计提信用及资产减值准备合计2122.34万元 [3] - 计提依据企业会计准则和公司会计政策 基于谨慎性原则 [3] - 对合并报表范围内存在减值迹象的资产进行了减值测试 [3] 募投项目调整 - 调整部分募投项目内部投资结构 不改变投资总额和实施主体 [4] - 调整基于公司实际情况和发展战略 旨在提高资金使用效率 [4] - 符合公司发展战略要求 有利于保障项目顺利实施 [4]
芯源微: 芯源微关于2023年限制性股票激励计划首次授予部分第二个归属期符合归属条件的公告
证券之星· 2025-08-29 17:15
股权激励计划概况 - 公司实施2023年限制性股票激励计划 首次授予158万股限制性股票 约占公告时股本总额13,744.8931万股的1.15% [1] - 激励方式为第二类限制性股票 授予价格经调整后为34.23元/股 [1] - 首次授予激励对象总人数为160人 [2] 归属安排及条件 - 首次授予限制性股票分四个归属期 第二个归属期自首次授予之日起24个月后至36个月内 归属权益数量占比20% [3] - 归属条件包括任职期限要求(12个月以上) 公司层面业绩考核和个人层面绩效考核 [4][6] - 公司层面考核以营业收入增长率为指标 要求不低于对标企业平均水平且同比增长率为正 [5] 本次归属实施情况 - 第二个归属期符合归属条件 可归属数量为34.945万股 涉及152名激励对象 [15][19] - 归属原因为:公司未发生重大负面情形 激励对象未出现不符合资格情况 任职期限达标 [16][17] - 公司2024年营业收入达17.54亿元 较2023年17.17亿元实现增长 累计较2022年增长150.61% 超过对标企业平均水平 [18][19] - 152名激励对象个人绩效考核均为良好或优秀 个人层面归属比例达100% [19] 历史实施进程 - 激励计划于2023年7月28日经董事会审议通过 8月14日股东大会批准并完成首次授予126万股 [7][8][9] - 2024年8月15日第一个归属期完成归属 2025年5月27日预留授予部分第一个归属期完成 [11] - 因分红调整 首次授予部分总数量由126万股调整为182.70万股 [12][14] 本次归属详细信息 - 授予日为2023年8月14日 归属价格经两次权益分派调整后为34.23元/股 [19] - 董事及高管共获授11.575万股 本次归属2.315万股 占比20% [22] - 其他146名激励对象共获授159.50万股 本次归属31.90万股 [22] - 股票来源为定向发行A股普通股 [20]
芯源微: 芯源微关于作废部分已授予尚未归属的限制性股票的公告
证券之星· 2025-08-29 17:15
公司限制性股票激励计划执行情况 - 公司于2023年8月28日召开第三届董事会第三次会议审议通过《关于作废部分已授予尚未归属的限制性股票的议案》[1] - 2023年限制性股票激励计划已履行董事会、监事会、股东大会等决策程序及信息披露义务[1][2][3] - 独立董事对激励计划发表独立意见 监事会核实激励对象名单并出具核查意见[1][2][3] 本次股票作废具体事项 - 因5名激励对象离职 作废其已获授但尚未归属的3.5525万股限制性股票[5] - 原限制性股票首次授予激励对象人数由157人调整为152人[5] - 作废事项符合《2023年限制性股票激励计划(草案)》及相关法律法规规定[5] 激励计划实施进程 - 2023年7月25日召开第二届董事会第十二次会议审议通过激励计划草案及考核管理办法[1] - 2023年8月9日披露监事会关于激励对象名单公示情况说明[2] - 2023年8月15日披露内幕信息知情人及激励对象买卖公司股票情况自查报告[3] - 后续经历授予价格调整、预留授予及多个归属期条件成就等程序[3][4][5] 相关机构意见 - 董事会薪酬与考核委员会对作废事项发表同意意见[4][5] - 北京市邦盛律师事务所出具法律意见书确认作废事项合规性[5][6] - 监事会多次对归属期激励对象名单进行核实并发表核查意见[3][4][5] 对公司经营影响 - 本次股票作废不会对财务状况和经营成果产生实质性影响[5] - 不影响管理团队稳定性及股权激励计划的继续实施[5]
芯源微: 芯源微关于调整2023年限制性股票激励计划授予价格的公告
证券之星· 2025-08-29 17:15
公司股权激励计划调整 - 公司于2025年8月28日召开第三届董事会第三次会议审议通过调整2023年限制性股票激励计划授予价格议案 [1] - 授予价格调整依据为2024年年度利润分配方案实施完毕 每10股派发现金红利1.10元 [5] - 调整后授予价格从34.34元/股降至34.23元/股 计算公式为P=P0-V(P0为原价 V为每股派息额0.11元) [6] 决策程序履行情况 - 2023年限制性股票激励计划已通过董事会、监事会及股东大会审议程序 [1][2] - 独立董事就激励计划发表独立意见 监事会核实激励对象名单并出具核查意见 [1][2] - 公司对激励对象名单进行公示 未收到异议 [2] 利润分配方案实施 - 2024年年度利润分配方案经股东大会审议通过 不送红股不转增股本 [5] - 股权登记日为2025年7月7日 除权除息日为2025年7月8日 [5] - 根据激励计划规定 派息事项触发授予价格调整机制 [5] 法律合规性确认 - 北京市邦盛律师事务所认定价格调整事项符合《管理办法》及激励计划规定 [7] - 法律意见书确认第二个归属期归属条件成就 作废部分限制性股票符合规定 [7] - 调整事项已取得必要授权 无需再次提交股东大会审议 [6] 公司治理结构 - 董事会薪酬与考核委员会对价格调整议案发表同意意见 [6] - 委员会认定调整程序合法合规 未损害公司及股东利益 [6] - 本次调整不影响公司财务状况、经营成果及管理团队稳定性 [6]
富创精密: 2025年半年度报告
证券之星· 2025-08-29 17:11
行业前景与市场机遇 - 全球半导体制造行业持续强劲增长,预计2024年底至2028年产能以7%的复合年增长率增长,先进工艺产能(7纳米及以下)预计从2024年每月85万片晶圆增长到2028年140万片晶圆,增长约69%,复合年增长率约14% [7] - 先进工艺设备资本支出预计从2024年260亿美元增长至2028年500亿美元以上,年复合增长率高达18% [7] - 2025年全球半导体设备销售额预计达1,255亿美元(同比增长7.4%),2026年有望攀升至1,381亿美元,实现连续三年增长 [8] - 2024年中国大陆半导体设备销售额达到496亿美元,同比增长35%,连续第五年成为全球最大半导体设备市场 [8] - 全球半导体零部件市场规模超600亿美元,中国大陆半导体零部件市场规模超263亿美元 [9] - AI技术爆发式应用持续推升先进制程需求,美国BIS制裁升级导致进口供应链承压,政策与地缘政治因素全面加速国产化进程 [9] 公司财务表现 - 报告期内营业收入172,377.24万元,较上年同期增长14.44% [4][27] - 利润总额1,982.49万元,同比下降84.92% [4] - 归属于上市公司股东的净利润1,227.64万元,同比下降89.92% [4][27] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-162.43万元,同比下降101.45% [4][27] - 经营活动产生的现金流量净额14,948.73万元,上年同期为-10,028.37万元 [4][27] - 研发费用12,120.13万元,同比增长18.12% [23][27] - 总资产905,650.82万元,较上年度末增长8.38% [4] 战略投入与成本结构 - 公司围绕"产能前置、技术前置、人才前置"的中长期战略,主动加大关键资源、先进产能及人才方面的前瞻性投入 [5] - 新增产能导致折旧费用同比增加约5,173万元,其中计入期间费用的折旧费1,566万元,计入生产相关的折旧费3,607万元 [5] - 整体人工成本发生额增加约11,442万元,其中生产类人工成本同比增加约7,754万元,运营、市场、研发类人工成本同比增加约3,688万元 [5] - 来自中国大陆以外地区收入增速超30% [4] 产品与技术进展 - 在匀气盘领域实现多型号量产突破:螺纹斜孔匀气盘已实现规模化量产并应用于PEALD机台;加热匀气盘完成研发并加速推进客户验证,可适配CVD、ETCH等核心机台;交叉孔焊接匀气盘实现量产突破,主要配套ALD、PVD设备 [11] - 2025年上半年部分大客户匀气盘订单同比增速分别达74% [11] - 表面处理技术取得突破:自主开发"致密YO涂层"2024年完成国内头部客户首件认证后,2025年快速导入量产阶段;"含氟涂层"通过国际龙头客户认证,工艺达国际先进水平,上半年实现小批量订单交付 [20] - 纳米薄膜技术全面量产交付:"O系列膜层"通过国内头部客户认证并稳定应用于核心部件;"N系列膜层"锁定国内头部客户年百万级订单 [21] - 焊接技术矩阵持续优化:电子束焊接技术通过多工位焊接平台及工艺优化,单位焊接效率提升30%;真空钎焊技术钎着率高达95% [21][22] - 气体传输系统突破国内湿法设备客户,实现订单同比大幅增长,产品成功应用于ETCH、ALD、CVD、外延及RTP等关键半导体设备 [23] 产能建设与全球化布局 - 多工厂物理隔离运营模式严格执行客户IP保护措施,巩固与大客户的战略合作关系 [13] - 北京工厂定位为国内头部设备公司的重点配套基地,预计2025年投产,首条匀气盘专线已顺利投产 [12] - 新加坡工厂已于2024年通过核心客户认证并实现交付,依托属地化服务优势及有利关税条件提升国际竞争力 [12][13] - 联合战略投资人收购国际品牌Compart股权,打通气体传输系统产业链关键环节,提升研发效率和关键产品自主可控能力 [13] 研发与创新能力 - 截至报告期末共获得专利授权和软件著作权358项,其中发明专利70项,实用新型专利284项,外观设计专利2项,软件著作权2项 [23] - 报告期内新增专利申请32个,获得专利授权35个 [23] - 研发人员数量498人,占公司总人数比例 [23] - 研发人员薪酬合计6,962.53万元,研发人员平均薪酬13.98万元 [23] - 重点研发项目包括高性能涂层工艺开发、核心功能部件开发、精密机械制造工艺优化、气体传输系统工艺技术开发等 [24] 客户与市场拓展 - 前五大客户营收占比合计达75%以上 [10] - 通过平台化战略聚焦技术优化、产品与服务升级,深化属地化布局和拓展业务协同 [10][12] - 北京亦盛新签订单、营业收入同比增长50%以上,单季度利润由负转正 [13] 运营效率提升 - 智能工艺成功拓展至钣金与车床业务,钣金业务形成智能工艺1.0版本,机加智能工艺迭代至3.0版本,部分工艺编制效率提升超50% [14] - 构建精准预防型"黑白知识库",将被动纠错转型为主动防御机制,提升工艺风险预判能力与质量管控水平 [14]
金海通: 关于调整部分募投项目内部投资结构的公告
证券之星· 2025-08-29 17:03
募集资金基本情况 - 公司于2023年2月首次公开发行A股股票1500万股 每股发行价58.58元 募集资金总额8.787亿元[1] - 扣除发行费用后实际募集资金净额已存入专项账户 并由容诚会计师事务所出具验资报告[1] 募集资金使用情况 - 截至2025年6月30日 半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目拟投资总额7.47亿元 累计投入4.95亿元[2] - 年产1000台半导体测试分选机机械零配件及组件项目累计投入7861.1万元 投入进度71.04% 包含未支付合同款项247.22万元[2] - 该项目因实施进度不及预期已于2023年10月延期至2025年11月达到预定可使用状态[3] - 公司于2025年6月终止上述项目 转为采用供应商外协生产方式 认为更具成本效应和抗风险能力[3] - 补充流动资金项目投入进度超100%系因使用了募集资金利息收入及现金管理投资收益[4] 募投项目内部投资结构调整 - 调整半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目内部投资结构 投资总额维持4.36亿元不变[4] - 调整原因包括产品迭代需求提升 涉及三温测试分选机/大平台超多工位测试分选机/碳化硅及IGBT测试分选平台等新产品线[4] - 需提升研发实验室/试制车间/量产车间的配套装修及厂务设施水平[4] 调整事项审议程序 - 调整事项经董事会战略委员会/第二届董事会第十七次会议/第二届监事会第十四次会议审议通过[5] - 监事会认为调整符合法律法规要求 不影响项目实施 且符合公司发展战略[5] - 保荐机构国泰海通证券对调整事项无异议 认为履行了必要审批程序[6]
金海通: 关于召开2025年半年度业绩说明会的公告
证券之星· 2025-08-29 17:03
业绩说明会安排 - 会议将于2025年9月10日15:00-16:00通过上证路演中心视频录播及网络互动方式召开 [1][2] - 投资者可在2025年9月3日至9月9日16:00前通过官网预征集栏目或公司邮箱jhtdesign@jht-design.com提前提问 [1][3] - 参会人员包括董事长兼总经理崔学峰、独立董事孙晓伟、副总经理兼董事会秘书刘海龙及财务总监黄洁等管理层 [2] 信息沟通内容 - 公司将针对2025年半年度经营成果及财务指标具体情况与投资者互动交流 [2] - 说明会重点回应投资者普遍关注的问题 且在信息披露允许范围内进行解答 [1][2] - 投资者会后可通过上证路演中心查看说明会召开情况及主要内容 [3] 投资者参与方式 - 实时参与需在会议时段登录上证路演中心官网(https://roadshow.sseinfo.com/)进行在线互动 [2] - 公司提供证券事务部联系电话021-52277906及邮箱jhtdesign@jht-design.com作为咨询渠道 [3] - 公司已于2025年8月29日发布半年度报告 本次说明会旨在帮助投资者更全面深入理解经营成果 [2]
金海通: 关于参加2025年天津辖区上市公司投资者网上集体接待日活动的公告
证券之星· 2025-08-29 17:03
公司活动安排 - 公司将参加2025年天津辖区上市公司投资者网上集体接待日活动 活动时间为2025年9月11日15:00-17:00 [1] - 活动采用网络远程方式举行 投资者可通过全景路演网站 微信公众号全景财经或全景路演APP参与互动交流 [1] - 公司副总经理兼董事会秘书刘海龙将出席活动 高管将在线就2025半年度业绩 公司治理 发展战略 经营状况等问题与投资者沟通 [1] 活动组织方 - 活动由天津证监局指导 天津上市公司协会及深圳市全景网络有限公司联合举办 [1]