上市后备企业名单概况 - 东莞市公布第十九批上市后备企业名单 共有19家企业获得认定 [1] - 19家企业分布在东莞12个镇街（园区） 其中松山湖数量最多有5家 长安入选3家 塘厦入选2家 其余镇街各入选1家 [1] - 入选企业涵盖高端装备制造、新材料、半导体、电子信息、精密制造等领域 [2] 重点后备企业介绍 - 先之科半导体科技（东莞）有限公司为全球领先的半导体制造商 专注于半导体分立器件研发、制造及销售 业务遍布欧洲及亚洲超过三十年 2023年荣获国家级专精特新“小巨人”称号 [3] - 广东优力普物联科技有限公司是国家级专精特新“小巨人”企业 产品覆盖云计算、大数据、人工智能等所需的网络通信设备和高速数据中心产品 [4] - 东莞市长工微电子有限公司致力于高性能低压大电流电源芯片设计 针对XPU供电领域推出全套6A-1000A电源解决方案 打破国外芯片垄断现状 [4] - 广东阿普邦新材料科技股份有限公司致力于胶粘剂新材料的研发、生产和销售 凭借自主研发的自动化设备服务全国制造企业 [4] 企业技术与产业影响 - 东莞杜氏诚发精密弹簧有限公司建立两万余平方米的工业园区 与中国科学院深圳先进技术研究院共同创立“医用介入器械联合实验室” 拥有发明和实用新型专利70多项 [4] - 截至目前东莞有境内外上市企业85家 其中A股上市企业65家 形成以“科技创新+先进制造”为鲜明特色的资本市场东莞板块 [4] - 东莞将继续实施上市鲲鹏计划 完善企业上市扶持政策体系 推动企业通过资本市场快速发展 [4]

公司业绩表现 - 2025年前三季度营业收入为7.21亿元，同比增长54.50% [1][2] - 2025年前三季度归母净利润为1.51亿元，同比增长112.94% [1][2] - 2025年前三季度归母扣非净利润为1.46亿元，同比增长204% [1][2] - 2025年前三季度净利率为20.94%，相比2024年同期提升5.75个百分点 [2] - 第三季度销售额与净利润实现环比、同比双向增长，并刷新公司单季度业绩历史峰值 [3] 增长驱动因素 - 公司聚焦端侧产品AI化转型，加大研发投入并加快新品迭代 [1][4] - AI技术强力赋能，推动整体价值加速提升 [1][3] - 产品结构与客户销售体系持续优化，推动整体毛利水平稳步提升 [3] - 营业收入增速显著高于费用增速，规模效应带动利润水平提升 [3] 研发投入与技术进展 - 2025年前三季度研发费用合计约1.94亿元，同比增长21.55% [1][5] - 前三季度研发费用率约为27% [1][6] - 面向智能蓝牙穿戴领域的ATW609X研发进展顺利 [6] - 基于第一代存内计算技术的端侧AI音频芯片推广顺利，多家头部品牌项目已立项并进入量产阶段 [6] - 第二代存内计算技术IP研发稳步推进，目标是将下一代芯片单核NPU算力实现倍数提升并全面支持Transformer模型 [6] 股东回报 - 发布2025年半年度中期分红方案，拟向全体股东每10股派发现金红利1元（含税），合计派发现金红利1742.8万元 [6] - 中期分红占2025年半年度归母净利润的19.07% [6] - 半年度已实施股份回购金额2313.56万元，现金分红与回购金额合计4055.44万元，占半年度归母净利润超过44% [7] 市场表现与前景 - 自2024年9月底起，公司股价进入上升通道，约一年时间内上涨超过270% [1][8] - 公司未来将继续紧密围绕下游市场需求，加大端侧AI技术研发与产品推广力度，增强产品矩阵竞争力 [8]

优迅股份成立于2003年2月，主要从事光通信前端收发电芯片的研发、设计与销售。 优迅股份近一个月的核心争议直指其嵌入式软件增值税退税的合理性与真实性。根据公开数据，2022年 至2025年上半年，优迅股份归母净利润分别为8139.84万元、7208.35万元、7786.64万元、4695.88万元， 而同期获得的嵌入式软件退税金额分别为993.41万元、698.05万元、957.87万元、439.54万元，占当期净 利润的比例分别高达12.20%、9.68%、12.30%、9.36%。2022年至2025年上半年，优迅股份获得的增值 税即征即退金额累计超过3000万元，占各期净利润比例平均超过10%。 争议的种子源于国家对软件产业的税收扶持政策。根据《财政部、国家税务总局关于软件产品增值税政 策的通知》，嵌入式软件产品可享受增值税实际税负超过3%部分即征即退。 有举报信及相关媒体指出，优迅股份的主营产品——光通信电芯片（如TIA、收发合一芯片等）本质上 属于模拟芯片或模数混合芯片。在芯片设计行业，这类芯片通常通过硬件电路实现功能。 举报材料还指出，同行业中以模拟和信号链芯片设计为主的企业，如思瑞浦、圣邦股份等 ...

公司概况与上市进展 - 北京奕斯伟计算技术股份有限公司专注于RISC-V架构芯片研发，并于2024年5月底向港交所递交招股书，寻求成为“RISC-V架构第一股” [2] - 公司成立六年，技术路线与主流的X86和ARM架构不同，全力押注开源的RISC-V架构 [2] 财务表现 - 公司营收在2022至2024年间分别为20亿元、17.52亿元、20.25亿元，同期净亏损分别为15.70亿元、18.73亿元、15.47亿元，三年累计亏损49.90亿元 [4] - 整体毛利率从2022年的25.9%骤降至2023年的15.4%，2024年小幅回升至17.7% [6] - 经营活动现金流持续为负，2022至2024年分别为-14.31亿元、-12.51亿元、-7.81亿元，截至2024年末账上现金为15.87亿元 [10] 业务分析 - 主营业务是以RISC-V计算架构为核心提供系统级解决方案，产品主要应用于智能终端和具身智能领域 [4] - 按收入计，公司在中国RISC-V主控解决方案提供商中排名第四，市场份额为1% [4] - 智能终端解决方案是核心业务，其毛利率从2022年的25.5%降至2024年的18.1% [7] - 具身智能解决方案被视为未来第二大业务场景，但其收入波动较大，2022至2024年收入分别为1.94亿元、0.66亿元、1.88亿元，毛利率由2022年的15.7%暴降至2024年的1.5% [6][7] 客户集中度 - 公司存在严重的大客户依赖，2022至2024年来自最大客户A（京东方）的收入占比连续三年超过76%，2023年高达82.1% [8] - 公司主打的两款产品——RISC-V智能显示器解决方案和RISC-V Mini-LED多媒体处理解决方案贡献了九成收入，且均指向京东方 [8] 研发与融资 - 研发投入巨大，2022至2024年每年研发支出均在14亿元上下，长期占营收三分之二以上，2023年研发占比高达82.5% [10] - 2020至2023年间完成四轮融资，融资额高达90亿元 [10] - 人员规模呈现逐年缩减态势，截至2024年底总员工为1776名，较2022年底减少了24% [10] 行业与市场前景 - RISC-V架构凭借开源、灵活、低功耗的优势，向物联网、微控制器、边缘计算等领域渗透 [13] - 2024年，在全球智能终端解决方案市场，RISC-V主控解决方案的渗透率仅为1.3%，预计到2029年有望增长至11.8% [13] - 与成熟的X86和ARM架构相比，RISC-V整体市场仍处于探索期，生态相对薄弱 [2][13]

控股股东减持与财务状况 - 控股股东虞仁荣计划减持不超过2400万股公司股份，占公司总股本的1.99% [1][4] - 若以公告日收盘价151.17元/股计算，顶格减持将套现约36亿元 [2][5] - 减持目的为归还借款并降低质押率，虞仁荣直接持股的质押率为51.58% [2][4][7] - 未来半年内，虞仁荣及其一致行动人到期的质押股份对应融资余额为11亿元；未来一年内（不含半年内到期部分）到期质押股份对应融资余额约为55.58亿元 [2][8] - 虞仁荣直接及间接合计持有公司约33.80%的股权，其持股财富约为616亿元 [6] 公司经营业绩与财务健康 - 2025年上半年，公司实现营业收入139.56亿元，同比增长15.42%；实现归母净利润20.28亿元，同比增长48.34% [12] - 2024年全年，公司营业收入为257.31亿元，同比增长22.41%；归母净利润为33.23亿元，同比增长498.11% [12] - 截至2025年6月底，公司资产负债率为38.36%，货币资金为112.24亿元，短期债务为51.98亿元，财务结构稳健 [3][12] 研发投入与技术实力 - 公司2025年上半年研发投入为17.24亿元，同比增长9.01%，占半导体设计销售业务收入的14.90% [3][9] - 2020年至2024年，公司研发投入持续增长，分别为20.99亿元、26.20亿元、32.18亿元、29.27亿元、32.45亿元 [9] - 截至2025年6月底，公司已拥有授权专利4761项，其中发明专利4552项 [10] 市场地位与业务发展 - 豪威集团是全球前十大无晶圆厂半导体公司之一，业务涵盖图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案 [9] - 公司已进入英伟达供应链，支持其NVIDIA DRIVE AGXThor生态系统 [11] - 公司大部分收入来自国际市场，2023年及2024年境外收入占比均超过80%，分别为87.20%和81.47% [11] - 公司正在推进港股IPO，以加快国际化战略及海外业务发展 [12]

公司股价表现 - 10月13日公司股价上涨5 39% 报收60 60元/股 [1] - 当日成交额达3 20亿元 换手率为7 96% [1] - 公司总市值为278 76亿元 [1] 公司基本信息 - 公司全称为联芸科技(杭州)股份有限公司 位于浙江省杭州市滨江区 [1] - 公司成立于2014年11月7日 于2024年11月29日上市 [1] - 公司为平台型芯片设计企业 主营业务为数据存储主控芯片及AIoT信号处理及传输芯片 [1] - 公司主营业务收入构成：数据存储主控芯片产品占85 68% AIoT信号处理及传输芯片产品占11 77% 其他占2 55% [1] 主要流通股东 - 招商基金旗下招商丰盈积极配置混合A（009362）于二季度新进成为公司十大流通股东 [2] - 该基金持有公司32 08万股 占流通股比例为0 46% [2] - 基于当日股价涨幅测算 该基金单日浮盈约99 46万元 [2] 相关基金表现 - 招商丰盈积极配置混合A（009362）最新规模为6 87亿元 [2] - 该基金今年以来收益率为26 19% 近一年收益率为27 45% 成立以来亏损25 61% [2] - 该基金由基金经理文仲阳和郭锐管理 [3] - 文仲阳累计任职时间5年148天 现任管理基金总规模12 26亿元 任职期间最佳基金回报47 92% 最差回报-46 13% [3] - 郭锐累计任职时间13年99天 现任管理基金总规模33 4亿元 任职期间最佳基金回报133 79% 最差回报-37 72% [3]

业绩表现 - 2025年前三季度归母净利润预计为2.6亿元至2.9亿元，同比增长72.20%至92.06%，已超过2024年全年净利润 [1][2] - 2025年第三季度归母净利润预计为1亿元至1.3亿元，同比增长213.23%至307.2%，创2022年三季度以来新高 [2] - 2025年前三季度扣非净利润预计为2.35亿元至2.53亿元，同比增长115.6%至132.11% [2] 增长驱动因素 - 业绩增长主要受益于下游市场需求持续增长及公司新产品量产 [1][2] - 在智能汽车电子、扫地机器人、智能视觉等领域营业收入同比快速增长 [2] - 2025年上半年境内销售收入为9.82亿元，同比增长21.41%，占营收73.45% [1][5] - 2025年上半年境外销售收入为3.55亿元，同比增长40.08%，占营收26.55% [5] 业务与技术布局 - 在智能汽车电子领域，公司积累了智能座舱、全数字仪表、AR-HUD、智能激光大灯、智能辅助预警等多种智能模块解决方案 [3] - 在机器人领域，公司推动高端八核AI机器人芯片MR527在下游客户的普及 [3] - 在工业控制领域，公司积极推进T536在行业头部客户的推广 [3] - 公司芯片产品已广泛应用在扫地机器人、四足机器狗等产品上 [4] 研发投入与进展 - 2020年至2024年研发费用持续增长，分别为2.84亿元、3.85亿元、4.19亿元、4.88亿元、5.33亿元 [4] - 2025年上半年研发费用为2.75亿元，近五年半累计研发费用达23.84亿元 [4] - 公司基于RISC-V架构内核开发了多款芯片产品并已实现大规模量产 [4] - 公司目前已经实现12nm产品的量产，并继续推进工艺平台的研发和迭代 [4]

今年以来，ARM股价已录得超过20%的涨幅，软银正将ARM"金融工具化"作为为其AI战略提供资金支持的关键途径。若此次50亿美元贷款成功获批，软银 通过ARM股份获得的保证金贷款总额将从目前的135亿美元（截至2025年3月，其中50亿美元尚未使用）增至185亿美元。 值得注意的是，软银此前已多次运用类似融资策略。在ARM于2023年进行首次公开募股(IPO)之前，软银就通过将ARM IPO授权与贷款挂钩的方式，从包括 摩根大通、巴克莱银行、法国巴黎银行和高盛集团在内的11家银行获得了约80亿美元的资金支持。此外，今年早些时候，软银还筹集了一笔150亿美元的一 年期贷款，用于支持其在美国的人工智能投资。 软银创始人孙正义正在围绕人工智能技术构建一个雄心勃勃的投资版图。除承诺向OpenAI投入高达300亿美元外，软银还斥资54亿美元收购了ABB集团的机 器人部门，并联合OpenAI及甲骨文公司推动一项总投资可能达到5000亿美元的"Stargate"计划，该项目旨在全美范围内建设数据中心。此外，软银还在探索 在美国建立一个大型的AI工业机器人生产制造中心。 【环球网财经综合报道】据路透社等外媒报道，软银集团正与 ...

IPO审核进程 - 科创板IPO申请于2025年6月26日获受理，经历两轮问询后于10月15日首次上会，但被暂缓审议 [1] - 首次上会被暂缓仅一个月后即火速获得第二次上会机会，从受理到最终上会全程仅116天 [2] - 上市委重点问询了公司毛利率持续下滑的风险、经营业绩的可持续性以及实际控制权的稳定性 [1] 财务业绩表现 - 2022年至2024年营收从3.39亿元先跌至3.13亿元，再反弹至4.11亿元；净利润从8140万元跌至7208.35万元，再反弹至7786.64万元 [2] - 2025年上半年营收2.38亿元，净利润达4695.88万元 [2] - 公司将业绩波动归因于行业库存消化周期，2022年芯片紧缺客户积极备货，2023年转向去库存需求放缓，直至年底才逐步回暖 [2] 盈利能力与研发投入 - 公司毛利率从2022年的55.26%持续下滑至2025年上半年的43.48% [3] - 研发费用率从2022年的21.14%降至2025年上半年的15.81% [3] - 同期可比行业研发费用率均值分别为21.74%、31.65%、31.45%和24.54%，公司研发投入强度已低于行业水平 [3] 业务与产品结构 - 公司产品光通信收发合一芯片贡献了超过八成的收入，对单一产品存在高度依赖 [3] - 产品广泛应用于5G基站、数据中心、宽带接入网等场景 [2] - 成立于2003年，是国内最早专注于光通信前端收发芯片的设计企业之一 [2] 供应链与客户集中度 - 向上游前五大供应商的采购金额占比持续超过83%，高度依赖晶圆代工厂和封装测试企业 [3] - 2025年上半年前五大客户销售占比回升至65.53%，客户主要包括光模块制造商和通信设备厂商 [4] 经销体系与风险 - 经销体系采用“代理式经销”和“买断式经销”两种模式并行 [4] - 部分经销商同时开展两类业务，若定价管控不足，混合模式可能创造套利空间，侵蚀厂商利润并扰乱价格体系，此风险点被上交所重点关注 [4] - 公司回应称已与相关客户签订合同，明确约定了产品型号、目标客户和控制权转移等条款 [5] 公司控制权演变 - 公司曾因创始人徐平与董事会经营理念分歧，导致自2013年1月至2022年11月长达九年处于无实际控制人状态 [1][8] - 创始人之一徐平（技术负责人）于2015年正式辞任总经理，但其作为股东仍拥有否决权，导致多项议案无法通过 [7] - 2022年，随着公司治理结构逐步调整，创始人柯炳粦及其子柯腾隆成为实际控制人，合计控制27.13%的表决权 [1][13] 股权变动与代持清理 - 柯炳粦自2014年5月起从股东魏翔处受让14.37%股权并获得表决权委托，其中6.58%实则为代持16名自然人的股权 [11] - 柯腾隆通过担任三个员工持股平台的执行事务合伙人，间接控制了公司11.63%的表决权 [11] - 2022年，徐平通过多次转让清空其全部直接持股；2023年底，柯炳粦长达近十年的代持关系通过新设持股平台及对外转让得以清理 [13] 法律纠纷 - 徐平离开后创立其他企业，被公司以侵犯商业秘密为由起诉，所涉技术秘密为“测量跨阻放大器的跨阻增益的方法” [9] - 侵害商业秘密纠纷一案于2016年一审判决公司胜诉；2018年徐平申请再审被法院驳回 [9]

融资活动 - 软银集团正以其持有的ARM部分股票为抵押，与全球多家银行深入谈判寻求50亿美元的新贷款，为加码投资OpenAI筹集资金 [1] - 新增50亿美元贷款将使软银通过ARM股份获得的保证金贷款总额增至185亿美元，此前已获得135亿美元贷款（其中50亿美元尚未使用）[3] - 在ARM于2023年IPO之前，软银已通过类似方式锁定了约80亿美元资金，由包括摩根大通、巴克莱银行等在内的11家银行提供 [3] - 今年早些时候，软银为支持其在美国的AI投资，筹集了一笔高达150亿美元的一年期贷款 [3] ARM的财务角色与市场表现 - 将ARM"金融工具化"已成为软银为其AI野心输血的关键模式 [3] - ARM今年以来股价录得超20%的涨幅，其强劲表现是软银此次大手笔融资的底气来源 [1] 人工智能投资战略 - 软银正围绕AI技术构建庞大的投资帝国，其布局包括承诺投入总计高达300亿美元重注OpenAI [4] - 公司斥资54亿美元将ABB集团的机器人部门收入囊中 [4] - 软银联合OpenAI及甲骨文，推动一项总投资或达5000亿美元的"Stargate"计划，旨在全美建设数据中心以构筑底层算力 [7] - 公司探索在美国建立一个生产AI工业机器人的大型制造中心 [7] 行业背景与资金需求 - 软银的激进策略是全球科技巨头和投资者向AI领域注入空前资本的缩影 [5] - 根据摩根大通的估算，与AI相关的债务规模已激增至1.2万亿美元，成为投资级信贷市场中最大的组成部分 [5] - 考虑到后续可能收购Ampere等一系列交易，软银的总资金需求或将超过300亿美元，未来可能需要通过更多资产出售和资产支持融资来满足 [5]