行业核心观点 - 中国刀片式服务器行业正处于市场规模持续扩张与产业链国产化进程加速的双轨并行关键发展窗口期 [1][8] - 2024年行业市场规模约为150.7亿元，同比增长2.8%，增长动力源于云计算、人工智能等下游需求对高密度算力的强劲拉动，以及国产CPU、操作系统等关键技术的成熟与渗透 [1][8] - 在政策引导和市场需求的双轮驱动下，国内产业正加速从依赖国际品牌向自主可控的生态体系演进，头部企业未来有望在高端市场与国际巨头深入角逐 [1][8] 行业定义与分类 - 刀片式服务器是一种在标准机架式机箱内插装多个卡式服务器单元（“刀片”）的高密度服务器平台，属于机架服务器的高密度变体 [4] - 服务器按外形结构主要分为塔式、机架式和刀片式三种，从塔式到机架式再到刀片式，体现了服务器技术从“独立灵活”向“集中高效”持续演进的路径 [2] - 刀片式服务器通过将多个“刀片”模块插入统一刀箱实现超高密度集成与集中化管理，能为大型数据中心与高性能计算集群提供最优的空间效率与能效，但单模块扩展性受限且前期成本较高 [2][4] 行业驱动因素 - 国家“东数西算”工程推动东西部算力资源优化配置，政策对绿色数据中心、PUE值的严格约束加速了技术升级 [8] - 5G、云计算、AI大模型训练等场景的爆发式增长，直接拉动了高密度算力需求，尤其是东部地区对低延迟、高带宽的边缘计算节点需求显著提升 [8] - 2024年中国数据中心行业市场规模为2773亿元，同比增长15.21%，刀片式服务器作为高密度计算核心载体，成为关键增长引擎 [8] - 刀片式服务器的高密度模块化设计在42U机架中可集成数十个计算单元，单位空间算力提升3-5倍，直接契合“东数西算”工程对算力资源高效配置的需求 [8] 产业链结构 - 产业链上游主要包括金属材料、散热组件、塑料、复合材料等原材料，处理器、芯片、内存、硬盘、主板、连接器等零部件，以及贴片机、波峰焊机等生产设备 [6] - 产业链中游为刀片式服务器生产制造环节 [6] - 产业链下游主要应用于金融、电信、工业、超算中心、科学计算、互联网、边缘计算等领域 [6] 市场竞争格局 - 行业呈现高集中度与本土主导的竞争格局 [10] - 紫光股份旗下新华三作为龙头企业，优势源于作为HPE服务器中国独家提供商的技术背书，以及“塑合架构”实现资源池化调度，在政企与云计算市场壁垒深厚 [10] - 浪潮信息凭借综合服务器实力，在液冷领域持续创新，市场份额稳居前列 [10] - 华为依托全栈ICT能力与自研鲲鹏芯片，在AI算力场景表现突出 [10] - 曙光聚焦高性能计算与浸没液冷技术，在科研与超算细分市场占据优势 [10] 重点企业经营情况 - **紫光股份**：通过旗下新华三集团主导市场，核心产品H3C UniServer B16000塑合智能刀片服务器融合HPE与Synergy架构优势，支持液冷散热、智能资源池化调度及国产芯片集成 [10]；2025年前三季度营业收入为773.22亿元，同比增长31.41%；归母净利润为14.04亿元，同比下降11.24% [10] - **中科曙光**：刀片服务器以高密度、低能耗为核心，TC3600系列为全球首款兼容HPCSC与SSI国际标准的刀片系统，支持多平台互插，技术特色包括模块化设计、液冷散热及高可用冗余架构 [12]；2025年前三季度营业收入为88.20亿元，同比增长9.68%；归母净利润为9.66亿元，同比增长25.55% [12] 行业发展趋势 - **液冷技术全面普及，AI异构计算深度融合**：伴随“东数西算”节点强制要求PUE低于1.25，浸没式与冷板式液冷技术将从高端试点走向规模化部署，2025年液冷刀片渗透率将超30%，带动PUE普遍降至1.2以下 [13]；厂商将深度整合鲲鹏、昇腾、海光等国产CPU与GPU，构建AI训练与推理专用刀片，支持万亿级参数大模型分布式训练 [13] - **市场格局高度集中，国产化生态闭环**：行业竞争将进一步向寡头集中，国产化进程从“可用”迈向“好用”，鲲鹏、海光CPU在政务、军工领域适配率加速提升 [14][15]；产业链上游国产关键部件取得突破，降低对进口依赖，下游形成“云厂商-AI创业公司-智算中心”需求铁三角 [15] - **边缘计算下沉，“小型化、分布式”场景爆发**：随着5G-A与物联网应用深化，驱动刀片服务器向边缘侧延伸，传统架构将裂变为“中心大集群+边缘微集群”双轨模式 [16]；边缘侧将催生1U半高、功耗低于500W的小型化刀片，适配基站、工厂等严苛环境 [16]；技术演进特征包括智能运维普及、“塑合架构”从数据中心延伸到边缘，以及安全强化 [16]

AI服务器硬件正经历由GPU和ASIC驱动的重大设计升级 - 摩根士丹利研报指出，AI服务器硬件正在经历一场由GPU和ASIC驱动的重大设计升级，2026年英伟达的GB300、Vera Rubin平台和Kyber架构，以及AMD的Helios服务器机架项目将带来更高的计算能力和机柜密度 [1] - 系统级升级将匹配更有效的电源解决方案、标配的液冷散热方案以及更高要求的PCB和高速互联，预计2026年的AI服务器将变得“不可估量的贵” [1] AI服务器需求持续爆发式增长 - 摩根士丹利预测，仅英伟达平台的AI服务器机柜需求将从2025年的约2.8万台跃升至2026年的至少6万台，实现超过一倍的增长 [2] - AMD的Helios服务器机架项目（基于MI400系列）也获得良好进展，进一步加剧了市场对先进AI硬件的需求 [2] 英伟达AI服务器路线图显示芯片功耗与散热方案持续升级 - 英伟达GPU最大散热设计功耗从H100的700W，提升至B200的1000W、GB200的1200W，预计2026年下半年登场的Vera Rubin（VR200）平台GPU最大TDP将飙升至2300W，2026年末的VR200 NVL44 CPX更将高达3700W [3][4] - 随着GPU功耗逼近4kW，传统风冷方案失效，液冷成为唯一可行路径，英伟达已在GB200平台中将液冷作为标准配置 [4] - 供电系统正从12V VRM向48V直流母线迁移，以减少转换损耗并提升电源响应速度 [4] 主要ODM厂商产能全开，出货量及营收大幅增长 - 鸿海、广达、纬创、纬颖四家具备NVIDIA认证资质的ODM厂商构成当前GB200/GB300整机柜的主要供应方，其中鸿海为首批完成GB200及GB300整机柜量产交付的厂商 [10] - 鸿海第三季度AI服务器机柜出货季增幅度高达300%，预计2025年AI服务器收入将超过1万亿新台币，占据40%的市场份额 [10] - 广达、纬创及纬颖11月营收齐创单月历史新高，纬创11月合并营收冲上2806.24亿元新台币，环比增51.6%，同比增幅高达194.6% [12] - 摩根士丹利预计，11月单月GB200出货量为5500柜，较10月成长29%，其中广达出货1000-1100柜、纬创1200-1300柜、鸿海约2600柜 [12] - 从2025年度GB200、GB300机架服务器各ODM厂出货的市场占比来看，鸿海占52%，纬创约占21%，广达占约19% [12] 电源架构战略地位提升，Kyber平台将大幅提升单机柜价值 - 英伟达的AI服务器电源战略“Kyber”正双线推进，量产目标设定在2026年底前，其参考设计范畴已扩展至将整个数据中心的供电与基础设施纳入规划 [16] - 自Kyber世代起，电源架构的重要性在英伟达内部已提升至与半导体同等的战略地位 [16] - 摩根士丹利预测，到2027年，为Rubin Ultra机柜设计的电源解决方案，其单机柜价值将是当前GB200服务器机柜的10倍以上，同时每瓦功耗对应的电源方案价值也将比现阶段翻倍 [16] 液冷散热方案价值量显著提升 - 英伟达GB300 NVL72机架级AI系统的液冷散热组件价值高达49860美元（约合人民币近36万元），比GB200 NVL72系统高了大约20% [22] - 预计下一代Vera Rubin NVL144平台每个机柜的冷却组件总价值将增长17%，达到约55710美元（约合人民币近40万元），其中为交换机托架设计的冷却模块价值预计将显著增长67% [22] 高端PCB需求激增，层数与价格同步跃升 - AI服务器硬件升级推动高端PCB需求激增，PCB层数正向更高端发展，目前普遍已经达到44至46层 [23] - 2025年第一季度全球PCB市场规模同比增长6.8%，其中高端HDI板和18层以上高多层板需求增速分别达14.2%和18.5% [23] - PCB产品迭代带来价格的翻倍式增长，例如从400G升级到800G或1.6T，PCB价格成倍增长 [23] - AI服务器PCB从以往的14~24层提升至20~30层，交换机提升至38~46层，部分产品还会引入HDI工艺，行业附加值有望增长 [24] 云服务提供商资本支出持续扩大，为AI服务器需求提供坚实支撑 - TrendForce集邦咨询将2025年全球八大主要CSPs资本支出总额年增率从原本的61%上修至65%，预期2026年合计资本支出将进一步推升至6000亿美元以上，年增达40% [26] - 谷歌把2025年的资本支出上调到910-930亿美元，Meta上修2025年资本支出至700-720亿美元，Amazon则调升2025年资本支出预估至1250亿美元 [29]

公司市场地位与业务转变 - 公司长期在服务器市场处于劣势地位 [1] - 随着人工智能领域近期的繁荣，公司已转向成为人工智能供应链的核心 [1] 行业与市场动态 - 人工智能领域近期出现繁荣 [1]

公司业务进展 - 烽火通信旗下子公司长江计算成功独家中标某互联网头部企业2026年第一季度通用计算服务器采购项目 [1] 市场与客户 - 中标客户为某互联网头部企业，表明公司在重要行业客户市场取得突破 [1] - 项目为行业市场拓展的新进展，显示公司在非电信运营商市场的拓展能力 [1]

纪要涉及的行业或公司 * **行业**：国产AI算力产业链、人工智能数据中心、网络通信、国产芯片[1][3][7] * **公司**： * **AI服务器/计算端**：浪潮信息、紫光股份、中兴通讯、华勤技术[4][5][8] * **AIDC/IDC**：光环新网、奥飞数据、大卫科技、润泽[5][9] * **网络设备/芯片**：锐捷网络、中兴通讯、盛科通信[4][6][10][11] * **光模块/光芯片**：华工科技、新易盛、源杰科技、长光华芯、世嘉光子、永鼎股份[6][12] * **连接器/电源**：华丰科技、欧陆通[5][6][8] * **温控/液冷**：英维克、银轮股份、同飞股份、高澜股份[5][9] * **供电设备**：中能电气、晶科科技[9] * **国产芯片**：寒武纪、海光信息、摩尔线程[7] * **芯片制造**：中芯国际、华虹[7] 核心观点与论据 * **核心投资主题**：坚定看好2026年AI产业链和内芯产业链两大投资方向[3] * **国产AI算力产业链增长**：预计2026年国产AI算力产业链将显著增长，受益于国产芯片大规模放量、招标回暖及潜在的H200芯片获批[1][3] * 2025年Q2因H20断供导致招标断层，但Q3、Q4招标已开始回暖并陆续落地[1][3] * **H200获批的直接影响**：若H200芯片获批在华销售，将极大强化国产AI和算力产业链发展[1][3] * **最直接利好计算端和AIDC**：AI服务器需求随芯片数量增加，服务器电源需求随之增长[5] * **AIDC功耗需求**：粗略估算为整个芯片功耗的两倍，机房需求可能大幅增长[5] * **间接利好网络端和国产芯片端**：服务器内外组网需求增加将带动相关产品大幅增长[1][5] * **AIDC板块展望**：板块自2025年Q2以来股价下行，目前已处底部，随Q3、Q4逐步恢复及最近一个月AIGC需求显著提升，板块将迎来回暖信号[1][5] * 预计2026年国内AIDC需求至少达到**6-7GW**以上，优质机房资源可能供不应求[1][5] * **网络侧技术趋势**：重点关注由Scale-up技术带来的超高速交换芯片需求，如**51.6T/51.2T**交换芯片[6] * 发展趋势集中在白盒数据中心交换市场，锐捷网络保持领先地位[4][10] * 随着2026年超级点机柜放量，有望拉动柜内Scale-up交换机需求[4][10] * **国产芯片发展前景**：国产芯片发展是大势所趋，政策支持力度大[1][7] * 若H200系列芯片能进入中国市场，将推动国产大模型全面升级，加速国内AI生态发展，扩大对国产算力芯片的需求[1][2][7] * 长期坚定看好以寒武纪、海光信息为代表的国产算力芯片公司[7] 其他重要内容 * **计算侧具体影响**：H200系列进入国内将惠及英伟达系列AI服务器品牌厂商[4][8] * 服务器电源是关键领域，从早期**3,000瓦**迭代到**5.5千瓦**及更高功率如**8千瓦、10千瓦、15千瓦**[5][8] * **网络侧具体标的与进展**： * 锐捷网络在字节跳动和阿里巴巴占有较大市场份额，并为腾讯提供服务[6][10] * 中兴通讯推出**230.4T**框式交换机，并计划发布**51.2T**自研交换芯片[4][11] * 盛科通信预计2026年推出**57.2T** Scale-out与Scale-up层面的交换芯片[11] * **光模块市场前景**：随着H200供给问题逐步解决，国产光模块及相关组件市场前景广阔[12] * **温控/液冷趋势**：全球液冷趋势明显，国内市场将在2026年迎来液冷设备大规模招标[5] * **ITC板块及配套**：算力卡缺货问题解决将拉动IDC招标提前进行[9] * 配套的电源、风冷液冷设施（如英维克全链条布局）、供电侧设备（如HVDC）值得关注[5][9]

交易终止公告 - 公司于2025年12月9日召开董事会，审议通过终止重大资产重组的议案 [1] - 原计划为海光信息通过向中科曙光全体A股股东发行股票的方式换股吸收合并中科曙光并募集配套资金 [1] - 终止原因为交易规模较大、涉及方较多、市场环境发生较大变化，实施条件尚不成熟 [1] 交易背景与性质 - 该交易于2025年5月25日由双方公告筹划，旨在抢抓信息技术产业发展新机遇，做大做强主业 [3] - 部分投资机构人士称此交易为“国内算力产业最大吸并案” [3] 公司概况与市值变动 - 海光信息成立于2014年，主营处理器、加速器等计算芯片产品和系统的研发，其处理器兼容x86指令集并内置国密协处理器 [3] - 海光信息当前总市值达5097亿元，较2025年5月公告时的3164亿元大幅增长 [3] - 中科曙光于2014年上市，在计算、存储、安全、数据中心等领域拥有市场份额，并布局智能计算、云计算、大数据等技术研发 [5] - 中科曙光当前市值约1465亿元，较2025年5月的超905亿元显著增加 [5]

关键要点总结 涉及的行业与公司 * **行业**: 亚洲人工智能半导体与服务器供应链、数据中心基础设施、云计算资本支出[3][7] * **公司**: 报告覆盖了广泛的亚洲半导体、服务器组件、ODM/OEM厂商，核心公司包括台积电、英伟达、博通、AMD、谷歌、OpenAI、Meta、微软、AWS等，并列出超过30家具体的亚洲供应链公司作为买入评级标的[3][7][19] 核心观点与论据 对“AI泡沫”的看法：需求真实，供应受限支撑上行周期 * **核心观点**: AI需求真实且快速影响生活，“泡沫”担忧源于未来五年巨大的（部分循环的）投资数字及相应的高估值，但供应链（如半导体、组件、电源）显然未为激增的需求做好准备，因此受限的供应将继续支撑亚洲半导体和服务器供应链的上行周期，并伴随盈利预测上修至2026年上半年[3][7] * **论据**: * 尽管美国科技/半导体估值已接近互联网泡沫峰值水平，但鉴于供应严重受限，预计亚洲AI半导体和服务器供应链公司的盈利将继续上修[7] * 台积电在前端（尤其是N3）和后端（CoWoS）仍保持相当有纪律的产能规划，尽管“被迫”将2026年CoWoS产能增加5-10%[7] * 对30多个吉瓦级数据中心项目的跟踪表明，AI硬件/芯片需求将持续增长至2027年，而供应链没有为如此大的量做好准备[9][10] * 大型语言模型在性能和实用性上远未触及天花板，投资重点正从文本转向多模态（如Gemini 3和Sora 2），并可能在2026年转向世界模型，主要LLM玩家短期内不会削减投资[7][15] 风险因素：潜在订单超额预订与执行风险 * **核心观点**: 主要风险是潜在的芯片/组件超额预订，以及来自新AI初创公司/基础设施公司的激进数据中心投资的执行风险[3][8] * **论据**: * 尽管对2026年上半年的订单和定价强度有信心，但不排除2026年芯片/组件订单超额预订的可能性，因为供应链的新产能（如CoWoS、T-glass等）在2026年下半年或第四季度前不会大规模上线[8] * AI初创公司或基础设施公司（如OpenAI）比美国超大规模云服务商更激进，OpenAI的承诺在2026-27年占样本池总增量计算能力的29%/43%，这些财务稳健性较差的AI玩家的执行情况将成为真实AI需求的试金石[8][10] * 电力供应可能是这些雄心勃勃的数据中心建设计划的制约因素/下行风险[10] 数据中心需求与芯片预测：强劲增长至2027年 * **核心观点**: 对30多个新吉瓦级数据中心项目的跟踪表明，AI硬件/芯片需求将持续增长至2027年[9][10] * **论据**: * 新的数据中心建设计划将在2026年激增，并在2027年加速，这将支撑AI硬件/芯片需求直至2027年[10] * 据估计，2026-28年，这30多个吉瓦级项目每年将消耗约5-7百万颗AI芯片或超过40万片CoWoS晶圆年产量，这解释了客户为何急于从台积电寻求更多产能[10] * 一个吉瓦级数据中心绿地基础设施的成本可能在200亿至400亿美元之间，倾向于区间低端，而OpenAI的Stargate项目每吉瓦500亿美元是一个激进的异常值[10][33] 半导体预测更新：台积电产能分配 * **核心观点**: 博通、英伟达和（在较小程度上）AMD将获得台积电2026年释放的大部分增量产能[11] * **论据**: * 预计台积电将把CoWoS产能扩大到2026年的105-110万颗（或到2026年底约每月11万片晶圆），此前假设为约100万颗，并进一步增长至2027年的130-135万颗[11] * 随着CoWoS产能增加5-10%，预计台积电将把增量部分主要分配给博通、英伟达，其次为AMD[11] * 因此将2026年AI逻辑半导体收入增长预测上调至同比增长69%（此前为55%），并建模2027年增长24%（此前为同比增长20%）[11] * 调整后，仍预计英伟达在2026年保持其在台积电约60%的CoWoS产能预订，但下一波CoWoS产出爬坡将从第三季度提前至第二季度（仍主要是Blackwell），且2026年整体生产组合也将转向更多Blackwell而非Rubin[11] 服务器预测更新：上调2026年出货量 * **核心观点**: 维持2025年英伟达机架出货量22千台不变，但将2026年出货量从46千台略微上调至50千台；通用服务器2026年单位增长15%[12][13] * **论据**: * 考虑到2025年10月美国顶级云服务提供商上调的2025-26年资本支出指引，以及AI IC供应商、ODM、CSP、新云和主权AI项目之间的各种新战略合作协议，将GB/VR机架出货假设从46千台上调至50千台[12] * 由于1) AI辅助工作负载管理；2) 轻度AI服务器使用；3) 2026年更多ASIC CPU服务器，将通用服务器单位预测上调至2026年增长15%，2025年增长19%[13] * 现预测全球服务器收入在2025/26年分别同比增长53%/43%（此前预期为53%/28%），其中AI服务器收入在2025/26年分别增长76%/58%（此前为76%/40%），通用服务器收入在2025/26年分别增长23%/16%（此前为23%/6%）[13] 云资本支出：共识持续上修，2026年仍有上行空间 * **核心观点**: 顶级CSP公司的资本支出同比增长共识已从2025年初的20%上修至目前的62%，与英伟达数据中心销售增长共识（66%）及AI服务器收入增长预测（76%）基本一致，2026年云资本支出（共识+34%）可能有上行空间[14] * **论据**: * 更好的AI货币化（体现在谷歌的Gemini和Nano Banana）和仍然受限的计算能力，可能支持超大规模云服务商进一步增加资本支出的决定[14] * 认为2026年云资本支出（共识同比增长34%）可能有上行空间，可能达到对2026年全球AI服务器收入增长估计（+58%）和英伟达数据中心收入增长共识估计（+57%）的水平[14] * Meta关于2026年资本支出的言论可能表明年度支出为1000-1050亿美元（同比增长45%）[14] 投资偏好与标的 * **核心观点**: 在未来3-6个月内，仍偏好英伟达和谷歌供应链，而非AWS ASIC供应链[16] * **论据**: * 亚洲半导体和服务器供应链应继续受益于供应受限、定价权和进一步的盈利上修潜力[16] * 列出了在供应链各环节的优选公司，包括先进制程/OSAT、ASIC、Fabless、电源、基板/PCB/CCL、热解决方案、光学模块/连接器/电缆以及ODM[17][18][20][22][23][26] * 台积电因其作为AI芯片赋能者的地位仍是AI半导体的结构性首选；ASPEED是另一个核心持仓；ASE将受益于台积电谨慎的CoW产能建设[23]

公司财务与业绩表现 - 第四季度营收增长14%，利润增长26%，创下盈利记录季度 [2] - 第四季度业绩使公司每股收益和自由现金流指引均被超越 [2] - 公司确认了17%至22%的营收增长指引，并提高了非公认会计准则每股收益和自由现金流指引 [5][12] - 第四季度整个服务器部门（包括AI业务）的营业利润恢复至约10% [12] AI业务需求与订单情况 - AI领域需求持续强劲，公司新获得20亿美元订单 [3] - 超过60%的订单来自主权和企业客户 [3] - 公司现有积压订单超过47亿美元 [4] - 部分订单（包括一笔因美国政府停摆而延迟交付的数据就绪项目）被推迟至2026年 [3] 数据中心建设面临的挑战 - 数据中心项目存在延迟，导致收入确认被推迟 [1] - 延迟原因包括房地产准备、电力引入和冷却系统建设耗时，以及有时涉及发电涡轮机等设备 [5][6] - 供应链中的低级别组件也可能成为制约因素 [6] - 这些是规模庞大的建设项目，涉及数十兆瓦甚至数百兆瓦的电力，现在正进入吉瓦级别 [6][7] - 主权客户项目的销售周期和验收周期通常更长 [4] 技术演进与客户策略 - 部分客户可能等待下一代技术（如Vera Rubin）发布后，再大规模投入大型项目 [8] - 部分已使用当前或前代技术的客户，为了获得性能提升以降低未来每次训练的成本，也可能等待下一代技术 [9] - 客户在数据中心建设周期中所处的阶段，决定了他们转向下一代技术是否合理 [9] - 客户对选择和灵活性以正确建设数据中心表现出兴趣 [10] 产品组合与市场战略 - 收购Juniper后，公司正转型为以网络为中心的公司 [10] - 公司宣布了多项新技术，包括首款Gallop Helios交换机，允许客户采用新技术 [10][11] - 公司自身已部署400多个AI生产用例，覆盖多个职能部门和业务单元，并将AI用于自身产品，作为市场差异化优势 [14][15] 成本与供应链管理 - 商品成本将受到2026年下半年（特别是第二季度）预期短缺的驱动，尤其是DRAM和NAND [12] - 公司已于11月实施提价，并将对未来的最佳预测纳入业绩指引 [12] 边缘计算与行业应用 - 企业正在加速采用AI，边缘计算的重要性日益增长 [15] - 在制造、运输、医疗保健等领域，存在大量AI用例，在数据产生地进行推理成本更低 [15] - 训练工作可以在多个地点组合进行 [15] - 在欧洲，主权云的概念非常重要，客户希望从道德角度保护其数据主权，这本质上是一种混合设计 [16]

公司业绩与股价表现 - 惠与公司股价在周五暴跌9% [1] - 此次股价下跌发生在公司公布第四季度财报之后 [1] 核心业务发展动态 - 公司此前备受关注的AI服务器业务发展遭遇阻碍 [1]

行业趋势：中国AI算力需求进入加速与规模化部署期 - 中国AI算力需求已从技术探索期进入规模化部署期，算力正从“一次性投入”转向“持续运营”[4][5] - 2025年上半年中国AI服务器市场规模达160亿美元，同比翻倍；预计到2029年市场有望超过1400亿美元[5] - 2024年中国智算服务市场规模为50亿美元，2025年将增至79.5亿美元，2023-2028年五年年复合增长率达57.3%[5] - 人工智能正迈入“大模型+行业深度耦合”新阶段，智能体成为关键应用形态，算力产业需实现从“可用”到“好用”的进阶[6] 公司表现：联想ISG中国业务增长强劲，稳居市场第一阵营 - 过去两年半，联想中国基础设施业务（ISG中国）总收入增长175%[3][5] - 公司服务器业务稳居中国市场第一阵营，并成为中国市场增长最快的AI基础设施厂商之一[3][5] - 增长动力来自大模型落地带来的结构性拉动，标志着中国AI算力产业步入第二阶段[6] 产品与解决方案：发布“AI工厂”等体系化创新，巩固基础设施地位 - 推出“联想AI工厂”解决方案，将AI开发流程标准化、流水线化，推动企业级AI从“试验性部署”迈向“工业化体系”[9] - 发布全新升级的万全异构智算平台4.0，在四大场景实现全面升级[9] - 大模型预训练场景：通过长序列并行优化，模型训练时间可缩短35%[9] - 大模型后训练场景：通过计算引擎优化等技术，训练时间可缩短50%[9] - 推理场景：ROCE网络负载均衡优化，带宽利用率提升60%、通信原语性能提升30%、大模型推理性能提升30%[9] - 超智融合计算场景：适配国际和国产硬件生态，新增超16个制造业应用作业模版和脚本[9] - 发布全新高端大模型训练AI服务器联想问天WA8080a G5，采用Intel至强6最新处理器，支持OAM2.0 GPU，兼顾液冷与风冷双模散热[10] 标准与生态：发布业内首个训推服务标准，推动产业协同 - 发布并率先通过验证业内首个模型训推服务标准《信息技术 算力服务 高性能训推服务能力要求》，填补了行业“重硬件采购、轻服务协同”的空白[12] - 作为该标准的主编单位和核心贡献者，公司展示了在AI基础设施工程化方面的能力[12] 交付案例与工程能力：展示全栈能力与行业理解，奠定增长基础 - 为北京气象局部署温水水冷集群，将气象预报能力提升至“分钟级、百米级”，二期扩容项目新增96个高性能计算节点[14] - 为暨南大学打造智算平台，部署12台WA 7780和WA 5480 GPU服务器，解决算力不足、存储管理及资源调度效率低三大痛点[14] - 为爱尔眼科落地全国首个DeepSeek满血版本地部署，将业务系统对接周期从数周缩短至小时级[14] - 为迪瑞医疗提供的超融合基础设施解决方案，使应用性能总体提升50%，IT管理需求减少50%[15] - 在国家级集群合作中，将千卡训练MFU从30%提升至60%；在企业本地推理场景中，DeepSeek R1满血版部署吞吐量突破12,000 Tokens/s；在高校场景中，助力南京大学高性能计算中心提升30%计算效率[18] 未来战略：坚持本地化与AI导向，驱动长期盈利增长 - 公司战略路径清晰：坚持本地化与“AI导向”双主线，加大液冷技术、异构算力调度上的差异化优势[16] - 将通过集生态之力实现全栈能力整合，提供多种一站式AI解决方案，通过云基础设施和企业基础设施“双轮驱动”，助力业务长期盈利性增长[16][17]