财务表现 - 2025年上半年实现营业收入856亿元 同比增长6.7% [1] - 归属于上市公司股东净利润18.8亿元 同比增长89.3% [1] - 经营现金流273亿元 同比增长115.9% [1] - TCL华星实现营业收入504.3亿元 同比增长14.4% [1] - TCL华星净利润43.2亿元 同比增长74% [1] - 归属TCL科技股东净利润26.3亿元 同比增长51% [1] 半导体显示业务 - LCD业务在TV和商显大尺寸产品领域市占率达24% 同比增长4个百分点 [1] - 中小尺寸产品销量全面增长 涵盖显示器/笔电/车载/手机/专显等领域 [1] - OLED业务依托t4工厂持续增长 产品销量同比增长8.7% [1] - 柔性OLED手机出货市场份额全球第四 折叠产品出货稳居全球前三 [1] - 完成收购LGD广州面板与模组厂并整合命名为t11 自二季度起贡献业绩 [2] - 完成收购深圳华星半导体21.53%股权 将增厚归母净利润 [2] 其他业务板块 - 中环领先半导体硅片业务实现营收27.4亿元 同比增长38.2% [2] - TCL中环光伏业务实现营业收入98.7亿元 正积极应对经营挑战 [2] 行业展望与战略 - 主要显示产品价格有望趋于稳定 供给端竞争格局良好 [2] - 按需生产策略持续推动行业供需均衡发展 [2] - 大尺寸化趋势驱动需求面积持续增长 行业盈利预计保持稳定增长 [2] - 公司以"战略牵引 创新驱动 先进制造 全球经营"为经营理念 [2] - TCL华星作为显示产业龙头企业 有望引领产业价值链升级 [2]

财务表现 - 2025年上半年公司实现收入856.62亿元 同比增长6.67% 归母净利润18.83亿元 同比增长89.26% 扣非归母净利润15.59亿元 同比增长178.96% [1] - 2025年第二季度单季度收入455.42亿元 同比增长12.85% 环比增长13.52% 归母净利润8.71亿元 同比增长15.32% 环比下降13.99% 扣非归母净利润6.01亿元 同比增长23.16% 环比下降37.24% [1] 半导体显示业务 - TCL华星2025年上半年营业收入504.3亿元 同比增长14.4% 净利润43.2亿元 同比增长74% 归属于TCL科技股东净利润26.3亿元 同比增长51% [1] - 大尺寸领域保持竞争优势 2025年上半年市占率24% 同比提升4个百分点 完成对LG广州产线100%股权收购 月产能达18万片 2025年7月完成对深圳华星光电半导体显示21.53%股权收购 [2] - 中小尺寸领域显示器 笔记本 车载 手机销量分别同比增长18% 71% 61%和51% OLED业务销量同比增长8.7% 营收同比增长9.2% [2] - 新技术领域完成G5.5印刷OLED产线建设 月产能从3千片提升至9千片 积极布局MicroLED产业 计划加大投资力度 [2] 新能源光伏业务 - TCL中环2025年上半年营业收入98.7亿元 同比下降28% 其中晶体晶片营收57.7亿元 环比下降7.1% 电池组件营收38.5亿元 环比增长26.2% [3] - 行业正经历下行周期和过度竞争 公司采取巩固晶体晶片优势 补强电池组件短板 开拓海外业务 抓住并购重组机会等措施 [3] 半导体硅片业务 - 中环领先2025年上半年营收27.4亿元 同比增长38.2% 经营规模和综合竞争力国内行业领先 [3] - 产品技术工艺质量提高 稳定供应国内主要集成电路厂商 实现部分产品出口 [3]

财务表现 - 公司实现营业收入856亿元 同比增长6.7% [1] - 归属于上市公司股东净利润18.8亿元 同比增长89.3% [1] - 经营现金流273亿元 同比增长115.9% [1] 半导体显示业务 - TCL华星实现营业收入504.3亿元 同比增长14.4% [1] - TCL华星净利润43.2亿元 同比增长74% [1] - 归属TCL科技股东净利润26.3亿元 同比增加51% [1] LCD业务 - 大尺寸产品市占率24% 同比增加4个百分点 [1] - 综合竞争力和EBITDA利润率全球领先 [1] - 中小尺寸产品销量实现全面增长 [1] OLED业务 - 产品销量同比提升8.7% [1] - 柔性OLED手机出货市场份额排名全球第四 [1] - 折叠产品市场出货稳居全球前三 [1] 收购整合 - 完成对LGD广州面板与模组厂收购并整合命名为t11 [2] - 收购对公司经营业绩贡献逐步提升 [2] - 完成深圳华星半导体21.53%股权收购并完成资产过户 [2] 半导体硅片业务 - 中环领先实现营收27.4亿元 同比增加38.2% [2] - 经营规模和综合竞争力国内行业领先 [2] 新能源光伏业务 - TCL中环光伏业务实现营业收入98.7亿元 [2] - 公司正采取积极措施应对行业经营挑战 [2] 其他业务 - 茂佳科技实现营收103.9亿元 同比增长16% [2] - TV代工销量保持全球第一 [2] - 显示器代工业务快速成长 [2]

交易方案与支付安排 - 交易总对价为70.40亿元，其中现金支付3.24亿元，股份支付67.16亿元 [6][7] - 差异化支付方式基于交易对方需求：晶融投资因员工平台退出需求选择现金支付，海富半导体基金和上海闪芯因税费考虑选择90%股份+10%现金组合，其余交易对方基于长期价值认可选择股份支付 [7][8] - 现金支付主要用于覆盖晶融投资上层出资人所得税及个人资金规划，以及海富半导体基金和上海闪芯的相关税费支出 [7][8] 交易对方穿透核查 - 穿透披露完整覆盖4家合伙企业交易对方（海富半导体基金/晶融投资/上海闪芯/中建材新材料基金），披露至最终出资人并符合《26号格式准则》要求 [8][9] - 穿透计算后发行股份交易对方合计48人，未超过200人上限，计算标准参照《非上市公众公司监管指引第4号》 [11][12][13] - 海富半导体基金和上海闪芯被认定为"以持有标的资产为目的"主体，其上层权益持有人份额进行穿透锁定，锁定安排合规 [9][17][18] 标的资产权益变动 - 4家交易对方上层出资人在停牌前6个月内存在间接取得标的资产权益情形：海富半导体基金上层10家机构通过上海新微科技集团增资入股，上海闪芯上层因架构调整及合作引入变动，中建材新材料基金上层员工跟投平台入股 [22][23][24] - 增资价格均基于评估定价（如海富半导体基金相关入股价格15.16元/股）或内部决策确定，不存在利益输送 [23][24] 募集资金必要性 - 公司2024年末货币资金51.56亿元，剔除受限资金及前募未使用资金后可自由支配资金47.87亿元 [25] - 未来三年资金缺口测算为57.08亿元，考虑最低现金保有量20.37亿元、新增现金需求9.99亿元、有息债务偿还15.52亿元及资本性支出31.20亿元 [25] - 配套募资21.05亿元中3.55亿元用于支付现金对价及中介费用，规模与资金需求匹配 [5][25] 投资者保护措施 - 交易对方锁定期延长至36个月（法定要求12个月），超出监管要求 [26][27] - 海富半导体基金和上海闪芯的上层合伙人出具出资份额锁定承诺，禁止锁定期内转让或退伙 [18][28] - 标的资产定价以评估报告为基础，独立董事对公允性发表意见，公司制定摊薄即期回报填补措施 [29] 国资备案与审批进展 - 国资交易对方（产业基金二期/上国投资管/混改基金）涉及评估备案已完成，备案价值与评估值一致（新昇晶科77.68亿元/新昇晶睿28.13亿元） [33] - 本次交易已获董事会及股东大会批准，尚需上交所审核通过及证监会注册，无其他审批备案事项 [35][36] 董监高投资合规性 - 6名董监高通过嘉兴璞纯（海富半导体基金上层）间接投资，1名原监事通过共青城晶投（晶融投资上层）投资，投资时点为2022-2023年标的公司建设期 [36] - 投资价格均为1元/出资份额，与同期其他合伙人价格一致，程序经合伙人决议/董事会/股东大会审议 [37][38][39] 房产租赁风险 - 新昇晶科和新昇晶睿租赁的房产未取得产权证，因地块整体建设未完成竣工验收，需统一办证 [40] - 房产已取得土地使用权证及项目合规手续（立项/环评/验收等），办证无实质障碍，不影响生产经营 [40]

财务表现 - 公司实现营业收入856亿元 同比增长6.7% [1] - 归属于上市公司股东净利润18.8亿元 同比增长89.3% [1] - 经营现金流273亿元 同比增长115.9% [1] 半导体显示业务 - TCL华星实现营业收入504.3亿元 同比增长14.4% [1] - 净利润43.2亿元 同比增长74% [1] - 归属TCL科技股东净利润26.3亿元 同比增加51% [1] LCD业务 - 大尺寸产品市占率24% 同比增加4个百分点 [1] - 综合竞争力和EBITDA利润率全球领先 [1] - 中小尺寸产品销量实现全面增长 [1] OLED业务 - 产品销量同比提升8.7% [1] - 柔性OLED手机出货市场份额排名全球第四 [1] - 折叠产品市场出货稳居全球前三 [1] 收购整合 - 完成对LGD广州面板与模组厂收购并整合命名为t11 [2] - 收购深圳华星半导体21.53%股权已完成资产过户 [2] - 收购将增厚归母净利润并增强半导体显示业务盈利贡献 [2] 半导体硅片业务 - 中环领先实现营收27.4亿元 同比增加38.2% [2] - 经营规模和综合竞争力国内行业领先 [2] 新能源光伏业务 - TCL中环光伏业务实现营业收入98.7亿元 [2] - 公司正采取积极措施应对行业寒冬 [2] 其他业务 - 茂佳科技实现营收103.9亿元 同比增长16% [2] - TV代工销量保持全球第一 [2] - 显示器代工业务快速成长 [2]

公司IPO与市场地位 - 西安奕斯伟材料科技股份有限公司科创板IPO成功过会 [1] - 公司是中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商 月均出货量和产能规模全球占比分别为6%和7% [2] - 公司是中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商 [2][5] 产品应用与行业重要性 - 公司产品用于NAND Flash/DRAM/Nor Flash等存储芯片 CPU/GPU/手机SOC等逻辑芯片以及电源管理 显示驱动 CIS等多品类芯片的量产制造 [2] - 产品最终应用于智能手机 个人电脑 数据中心 物联网 智能汽车和机器人等智能终端 [2] - 12英寸硅片是芯片制造的"地基" 直接影响半导体产业链竞争力 是人工智能时代最主流和最先进的芯片制造工艺 [2] 行业格局与市场需求 - 12英寸硅片贡献2024年全球所有规格硅片出货面积的75%以上 前五大厂商供货占比高达80% [3] - 2026年全球12英寸硅片需求将超过1,000万片/月 中国大陆地区需求将超过300万片/月 [4] - 我国12英寸晶圆厂产能全球占比预计2026年将超过30% 自给结构矛盾制约半导体产业链发展 [3] 产能规划与制造基地 - 公司制定2020至2035年15年战略规划 计划到2035年打造2至3个核心制造基地 建设若干座智能制造工厂 [3] - 首个核心制造基地已落地西安 第一工厂2023年达产 第二工厂2024年投产并计划2026年达产 [4] - 截至2024年末公司合并口径产能达71万片/月 全球占比约7% 通过技术革新将第一工厂产能从50万片/月提升至60万片/月以上 [4] - 2026年第一和第二工厂合计产能将达120万片/月 可满足中国大陆40%需求 公司全球市场份额预计超10% [4] 技术研发与知识产权 - 公司形成拉晶 成型 抛光 清洗和外延五大工艺环节核心技术体系 产品核心指标已与全球前五大厂商处于同一水平 [4][5] - 产品已量产用于2YY层NAND Flash存储芯片 先进际代DRAM存储芯片和先进制程逻辑芯片 更先进制程产品已在主流客户验证 [5] - 配合客户开发下一代高端存储芯片 用于AI大模型训练和推理数据的实时处理及定制化存储需求 [5] - 截至2024年末申请境内外专利1,635项（80%以上为发明专利） 获授权专利746项（70%以上为发明专利） [5] 客户验证与市场拓展 - 截至2024年末通过验证客户累计144家（中国大陆108家 中国台湾及境外36家） 通过验证测试片超390款 量产正片超90款 [6] - 2024年量产正片贡献主营业务收入比例超55% [6] - 已成为国内主流存储IDM厂商全球供货量第一或第二大供应商 国内一线逻辑晶圆代工厂中国大陆供货量第一或第二大供应商 [6] - 外销收入占比稳定在30%左右 客户包括联华电子 力积电 格罗方德等中国大陆以外主流晶圆厂 [6]

公司IPO进展 - 公司于2024年11月29日提交科创板IPO申请 上交所定于2025年8月14日召开审议会议 [1] 财务表现 - 2021年至2024年营业收入持续增长 分别为2.08亿元、10.55亿元、14.74亿元、21.21亿元 [4] - 同期扣非净利润持续亏损且扩大 分别为-3.48亿元、-4.16亿元、-6.92亿元、-7.63亿元 [4] - 2025年上半年营业收入13.02亿元 扣非净利润-3.45亿元 较2024年上半年亏损收窄9% [4] 业务与产品 - 公司专注于12英寸硅片研发生产 产品分为正片和测试片 测试片用于晶圆厂设备工艺调试而非直接制造 [4] - 2023年抛光片平均单价下降7.08% 2024年进一步下降18.91% [7] - 外延片单价2023年仅上涨0.54% 2024年下降14.56% [7] - 测试片单价2023年下降11.41% 2024年下降16.37% 高端测试片同期下降13.66%和17.56% [7] 专利与技术 - 截至2024年末累计申请境内外专利1635项 其中发明专利占比超80% [6] - 已获授权专利746项 发明专利占比超70% 自称中国大陆12英寸硅片领域授权发明专利最多厂商 [6] - 2022-2024年专利申请量分别为254项、277项、275项 但2025年上半年仅42项 [6] 行业市场格局 - 2023年全球12英寸硅片市场规模118.8亿美元 预计2030年达192.7亿美元 年复合增长率8.79% [4] - 日本为第一大生产地区 2023年占35.3%市场份额 美国占27.7% 韩国占9.8% 欧洲占7.94% 中国台湾占5.1% 新加坡占3.63% [4] - 中国市场占比从2019年1.18%提升至2023年8.95% [4] - 全球Top5厂商（信越、SUMCO等）2023年合计占超85%市场份额 [5] - 中国八大厂商（含沪硅产业、奕斯伟等）合计占全球约4.2%份额 [5] 行业挑战 - 中国12英寸硅片仍依赖进口 国内企业起步晚 上游配套国产化率低 [5] - 受瓦森纳约定限制 14nm以下芯片制造用大硅片对中国出口管制 [5] - 国际头部厂商专利申请量超1000项（最高超3500项） 国内企业需规避知识产权风险 [6] - 拉晶设备技术壁垒高 需自主设计热场等核心部件 [6]

公司概况与市场地位 - 西安奕斯伟材料科技股份有限公司是中国大陆最大的12英寸硅片生产商，总产能达到71万片/月，约占全球12英寸硅片产能的7%，位居中国大陆首位并跻身全球第六 [1][5] - 公司由王东升、米鹏、杨新元和刘还平四人共同控制，股权结构稳固，间接投资方刘益谦及国华人寿不参与公司治理 [4] - 公司已成为国内一线逻辑晶圆代工厂在中国大陆最主要的12英寸硅片供应商之一，同时也是国内新建12英寸晶圆厂的首选硅片供应商 [11] 技术实力与产品布局 - 公司已构建覆盖拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大关键环节的完整核心技术体系，产品在缺陷控制精度、几何形貌、颗粒与金属杂质洁净度、外延层性能等核心指标上达到国际巨头同等水准 [6] - 截至2024年末，公司累计申请境内外专利1635项，其中80%以上为发明专利，已获授权专利746项，发明专利占比超过70%，成为中国大陆12英寸硅片领域拥有授权发明专利最多的厂商 [7] - 产品已广泛应用于2YY层堆叠的NAND Flash存储芯片、先进世代（如1β/1γ）的DRAM存储芯片以及先进制程（如14nm/7nm）的逻辑芯片领域，并积极布局人工智能高端芯片领域 [7] 财务表现与盈利预期 - 营业收入从2022年的10.55亿元增至2024年的21.21亿元，复合增长率达41.83% [11] - 正片业务收入占比从2021年的8.59%大幅增长至2024年的56.10%，高端测试片2024年贡献了21.17%的收入 [8][10] - 2025年上半年营业收入13.02亿元，同比增长45.99%，主营业务毛利率（不考虑存货跌价）同比提升12.98个百分点，亏损同比收窄9.43% [12][13] - 公司预计将于2026年实现毛利转正，2027年达成净利润转正 [13] 行业背景与市场需求 - 12英寸硅片占全球硅片出货面积七成以上，预计到2026年全球12英寸硅片月需求将突破1000万片，中国大陆地区月需求将超过300万片 [2] - 全球12英寸硅片市场被日本信越化学、SUMCO等五大巨头垄断，2024年合计出货量预计占全球约80%，国内自给率尚不足30% [4] - 人工智能、智能汽车、物联网等新兴应用推动芯片制程升级，主要承载90纳米以下先进制程的12英寸硅片成为产业链扩张核心环节 [15] 产能扩张与战略规划 - 公司拟募集资金49亿元推进第二工厂建设，预计2026年达产后形成50万片/月产能，与第一工厂合计实现120万片/月产能 [17] - 公司2024年外销收入占比稳定在30%，随着海外客户认可度提升，全球市场份额有望从当前约6%提升至2026年的10%以上 [16] - 截至2024年末，中国大陆已有62座12英寸晶圆厂量产，预计到2026年将超过70座，产能占据全球三分之一 [17] 治理结构与长期承诺 - 实际控制人王东升、米鹏、杨新元、刘还平等核心高管共同承诺未来十年内不会主动离职亦不会减持所持股份，确保股权仅在核心骨干团队内部流转 [14]

股东大会安排 - 会议时间为2025年8月28日 采用现场投票和网络投票相结合方式 网络投票通过上海证券交易所系统进行 交易系统投票时间为9:15-9:25及9:30-11:30和13:00-15:00 互联网投票时间为9:15-15:00 [6] - 股东需提前30分钟签到 需出示证券账户卡、身份证明等文件 会议开始后进场者无法参与现场表决 [2] - 股东发言需提前登记或现场举手申请 每次发言不超过5分钟 每人限2次 提问需围绕会议议题 [3] - 会议议程包括签到、宣布出席情况、审议议案、股东发言、投票表决及公布结果等环节 [6][7] 关联交易事项 - 全资子公司上海新昇向股东国盛集团申请借款10亿元人民币 用于集成电路用300mm硅片产能升级项目 国盛集团持股比例为19.87% 构成关联交易 [8] - 公司为上海新昇提供连带保证责任担保 借款利率综合考虑资金成本和融资成本 定价公允合理 [8] - 该项目于2024年启动 计划在上海和太原新增60万片/月300mm半导体硅片产能 借款专用于产能建设 [8][9] 债务融资计划 - 公司申请注册发行总额度不超过20亿元人民币的直接债务融资产品 包括公司债券、中期票据、短期融资券等品种 期限不超过5年 [10][11] - 募集资金用于生产经营、有息债务偿还、股权投资、项目建设投资等用途 授权有效期为股东大会通过后24个月内 [10][12] - 发行具体条款由董事长根据市场情况确定 包括规模、利率、期限及增信措施等 [12] 公司战略发展 - 300mm半导体硅片产能升级项目面向国家半导体行业重大战略需求 旨在提升技术能力和市场份额 巩固国内领先地位 [8][9] - 项目预计对公司未来财务状况和经营成果产生积极影响 符合业务发展和战略规划需求 [9]

公司产能规划 - 8英寸晶圆月产能21.5万片 目标成为国内标杆企业 [1] - 12英寸产能分三步发展 2026年底新增月产能6万片 总规划月产能10万片 [1] - 产品从4英寸向12英寸迭代 重点发展功率器件和CIS领域 [1] 市场与销售结构 - 境外销售占比高于境内 国际客户构成业务基本盘 [1] - 持续扩大境内销售份额 优化区域市场结构 [1] 行业周期与产能状况 - 行业存在硅周期波动 预计2025年下半年至2026年进入上升周期 [1] - 8英寸晶圆交货紧张 12英寸需求逐季提升 [1] - 整体产能利用率维持高位运行 [1] 机构调研背景 - 永安国富资产管理有限公司参与特定对象调研及电话会议 [1] - 调研主体为上海合晶半导体上市公司 [1]