担保事项概述 - 公司为全资子公司珠海市邑升顺电子有限公司向中国银行珠海分行的固定资产借款提供全额担保 [1][3] - 该担保事项基于2024年4月25日董事会及监事会审议通过的议案，原授信担保总额度不超过人民币60,000万元 [1] - 本次担保是对2024年6月17日签署的原担保合同的变更，将担保比例从主债务总额的67.7652%提升至100% [2][3] 担保协议关键条款 - 主合同为《固定资产借款合同》，借款金额为人民币4.50亿元，借款期限为96个月 [2] - 保证方式为连带责任保证，保证范围包括本金、利息、罚息、违约金及实现债权的费用等 [6][7] - 保证期间为主债权清偿期届满之日起三年，分期债务则为最后一期债务履行期届满后三年 [7] - 新签署的《保证合同》（编号：GBZ476380120240755-7）生效后，原合同（编号：GBZ476380120240755-1）失效 [8] 被担保子公司情况 - 珠海邑升顺电子有限公司为公司全资子公司，于2025年4月2日完成股权收购及工商变更 [3][5] - 子公司注册资本为23,080万元人民币，主营线路板、PCB电子元器件、HDI、FPC等制造业务 [5] - 子公司信用状况良好，不属于失信被执行人 [5] 担保进展与审批程序 - 因珠海邑升顺已成为公司全资子公司，本次担保比例变更属于对原合同的变更 [3] - 根据相关规定，公司为全资子公司提供担保可豁免提交股东大会审议 [3] - 本次签署担保合同在已审议通过的总额度内，无需再次提交董事会或股东会审议 [4] 累计担保情况 - 本次担保后，公司为子公司提供的累计担保额为人民币50,031.57万元 [9] - 累计担保额占公司2024年度经审计净资产的22.92% [9] - 截至公告日，公司及子公司无其他对外担保、无逾期及涉诉担保 [9]

公司产品与定位 - 公司生产的石英晶体元器件是提供标准频率源和时钟脉冲信号的基础电子元器件 [1] 投资者互动与潜在应用 - 有投资者询问公司是否考虑将晶振产品应用在培育钻石领域 [2]

业务板块表现 - 消费电子业务保持稳健增长，源于新产品份额和整体市占率提升，受益于行业景气度复苏 [2] - AI数据中心业务是战略新兴市场，订单饱满，相关业务快速增长，海外业务快速增长 [2] - 钽电容产品已开发出全新工艺的新型结构系列，可广泛应用于通讯、消费电子、AI数据中心、汽车电子、工控等领域 [3] 产品技术与客户 - 电感产品技术水平与全球知名厂商比肩，拥有核心竞争力 [4] - 公司拥有全球领先的大客户群体，聚焦大客户战略，涵盖全球主要相关行业标杆企业，建立长期合作关系 [4] - 钽电容在高端消费电子领域凭借薄型化和低ESR值优势获大客户认可 [3] - 针对企业级固态硬盘推出高性能聚合物钽电容系列产品 [3] - 钽电容产品特性符合AI服务器对高温工作环境、高电压稳定性的要求 [3] - 钽电容产品的高可靠性、小尺寸、高容值、高使用寿命优势满足车规级应用要求 [3] 产能与资本开支 - 东莞凤凰工业园三期工程已全部建成，部分产线已投产 [4] - 湘潭陶瓷粉料工业园已经建成投产 [4] - 上海松江工业园已建成，部分产线已逐步开启投产 [4] - 深圳研发中心目前已经建成 [4] - 公司在基建方面的投资将会明显放缓 [4] - 新兴市场领域和新产品的产能投入将继续保持，研发投入维持在较高水平 [4] - 整体资本开支规模相较于基建阶段有所放缓 [4]

大宗交易详情 - 11月18日发生一笔大宗交易，成交量40.00万股，成交金额2615.20万元，成交价65.38元，相对当日收盘价折价1.51% [2] - 买方营业部为长江证券股份有限公司上海都市路证券营业部，卖方营业部为中信证券股份有限公司上海分公司 [2] - 近3个月内该股累计发生4笔大宗交易，合计成交金额为7917.84万元 [2] 近期股价与资金表现 - 11月18日收盘价为66.38元，当日上涨4.04%，日换手率为2.18%，成交额为3.36亿元 [2] - 当日主力资金净流入1872.19万元，近5日该股累计上涨0.50%，近5日资金合计净流入222.91万元 [2] 融资余额变动 - 公司最新融资余额为2.24亿元，近5日减少1997.05万元，降幅为8.18% [3] 公司基本信息 - 公司全称为南亚新材料科技股份有限公司，成立于2000年06月27日，注册资本为23477.1002万人民币 [3]

融资计划 - 公司计划向不超过35名特定投资者发行A股股票 [1] - 预计募集资金总额不超过13亿元人民币 [1] - 募集资金在扣除发行费用后将全部用于指定项目 [1] 资金用途 - 资金将用于建设年产4,000万平方米高等级覆铜板项目 [1] - 资金将用于建设研发中心项目 [1]

融资计划 - 公司拟向特定对象发行股票数量不超过2.18亿股 [1] - 预计募集资金总额不超过13亿元人民币 [1] 资金用途 - 募集资金将用于年产4000万平方米高等级覆铜板项目 [1] - 募集资金将用于研发中心建设项目 [1]

公司业务增长情况 - 2024年财报显示汽车电子或储能专用业务增长66%，但2025年1-9月增速放缓至36%左右 [1] - 2024年陶瓷与PCB业务增长33%，2025年1-9月增速放缓至15.7%左右 [1] 汽车电子业务 - 公司汽车电子业务增速仍维持较高的增长态势，该市场是公司重要的新兴战略市场 [1] - 公司持续看好汽车电子市场，持续深化客户合作广度和深度 [1] - 公司紧密围绕智能化浪潮大趋势，持续推出具有竞争力的产品 [1] 陶瓷业务 - 公司陶瓷业务目前主要为消费电子智能穿戴类产品，该类产品有较强定制属性，淡旺季波动较为明显 [1] - 信柏陶瓷在精密陶瓷领域累积了十余年经验，拥有先进完整的粉料制备和制品加工工艺及产线 [1] - 信柏陶瓷产品应用覆盖化工、机械、电子、新能源业务等多个行业，公司持续看好其未来发展前景 [1] PCB业务 - 衢州顺络的产品为自主研发及生产高密度PCB板，定位为高密度、模块化、小型化PCB制造工艺平台 [1] - 衢州顺络PCB业务定位于配套供应消费类和物联网等市场，以及模块化产品方向 [1] - PCB业务为公司元器件做相应配套，旨在打造一体化供应体系，目前产能及规模较小，暂无继续扩产规划 [1]

公司股价表现 - 11月18日顺络电子股价上涨5%至36.54元/股，成交额达7.54亿元，换手率2.76%，总市值为294.63亿元 [1] 公司基本情况 - 深圳顺络电子股份有限公司成立于2000年9月8日，2007年6月13日上市，主营业务为片式电感器和片式压敏电阻器等新型电子元器件的研发、生产和销售 [1] - 公司主营业务收入构成为片式电子元件占比99.13%，其他业务占比0.87% [1] 基金持仓情况 - 国寿安保研究精选混合A基金三季度持有顺络电子2万股，与上期持股数量不变，持仓占基金净值比例4.66%，为第八大重仓股 [2] - 该基金当日持仓浮盈约3.48万元，基金最新规模1192.59万元 [2] - 基金今年以来收益31.46%，近一年收益24.26%，成立以来收益44.74% [2] 基金经理信息 - 国寿安保研究精选混合A基金经理谢夫累计任职时间2年27天，现任基金资产总规模1.85亿元 [3] - 基金经理任职期间最佳基金回报33.12%，最差基金回报5.96% [3]

公司动态 - 公司于2025年11月17日召开第六届第三十次董事会会议，审议《关于购买股权暨关联交易的议案》等文件 [1] - 截至公告发布时，公司市值为97亿元 [1] 业务构成 - 2025年1至6月份，公司营业收入构成为其他制造业占比55.73%，电子元器件占比44.27% [1]

公司治理动态 - 公司于2025年11月17日召开第六届第十二次董事会临时会议，审议了《关于聘任副经理的议案》等文件 [1] - 会议召开地点为深圳市光明区飞荣达新材料产业园，采用现场结合通讯方式 [1] 公司财务与业务概况 - 2025年1至6月份，公司营业收入100%来源于电子元器件制造业 [1] - 截至新闻发稿时，公司市值为168亿元 [1]