数据来源：中国海关，智研咨询整理 知前沿，问智研。智研咨询是中国一流产业咨询机构，十数年持续深耕产业研究领域，提供深度产业研 究报告、商业计划书、可行性研究报告及定制服务等一站式产业咨询服务。专业的角度、品质化的服 务、敏锐的市场洞察力，专注于提供完善的产业解决方案，为您的投资决策赋能。 根据中国海关数据显示：2025年10月中国制造单晶柱或晶圆用的机器及装置进口数量为0.02万台，同比 增长13.5%，进口金额为1.24亿美元，同比增长8.4%。 近一年中国制造单晶柱或晶圆用的机器及装置进口情况统计图 相关报告：智研咨询发布的《2026-2032年中国晶圆制造行业市场竞争策略及未来发展潜力报告》 ...

国产GPU龙头沐曦股份今日上市，盘中股价拉升大涨超700%，总市值一度超越3400亿元，超越另一家 明星公司摩尔线程。惊人表现成为市场新焦点，沐曦引发的"造富效应"正在点燃市场对硬科技板块的情 绪。 目前上游半导体设备板块多股拉升、龙头股活跃。华峰测控涨3.40%，华海诚科涨2.51%，晶升股份、 中微公司、寒武纪、海光信息涨超1%，对以上个股均有布局的半导体设备ETF(561980) 盘中翻红上涨 0.31%。 【产业链深度剖析】 3、设备环节确定性受益：晶圆厂扩产的第一步且最大成本项，就是购买光刻、刻蚀、薄膜沉积等核心 设备。设备采购具有强制性和前置性，这使得半导体设备公司往往是芯片产业较为确定、直接的"卖水 人"。 据了解，半导体设备ETF（561980）跟踪中证半导，标的指数中"设备"含量将近6成，集中布局设备、 材料、设计、制造等中上游卖铲子领域，或为布局国产替代攻坚领域的理想指数化工具。 风险提示：基金有风险，投资需谨慎。 1、设计突破引领需求：沐曦等GPU设计公司的成功，证明了国产高端芯片的市场可行性与迫切需求， 后续大概率会转化为对晶圆制造产能的巨量需求。 2、制造扩产创造订单：无论芯片设计多 ...

投资评级 - 维持“买入”评级 [7] 核心观点 - 公司2025年第三季度营收和毛利率均超指引，连续第五个季度营收超过20亿美元，第四季度预计持续稳健增长 [4] - 公司先进制程溢价持续，晶圆代工自主可控和本土化制造是长期趋势 [7] - 基于公司第四季度指引、股本变化等因素，调整了2025至2027年的归母净利润预测 [7] 业绩表现 - 2025年第三季度营业收入23.82亿美元，同比增长9.7%，环比增长7.8%，高于指引的环比增长5%至7% [4] - 2025年第三季度归母净利润1.92亿美元，同比增长28.9%，环比增长44.7% [4] - 2025年第三季度毛利率22%，环比提升1.6个百分点，优于指引区间18%至20% [4] - 2025年前三季度合计销售收入68.38亿美元，同比增长17.4%；毛利率21.6%，同比提升5.3个百分点 [4] 运营状况 - 2025年第三季度整体产能利用率95.8%，环比提升3.3个百分点 [7] - 2025年第三季度晶圆交付量2499千片，同比增长17.8%，环比增长4.6% [7] - 2025年第三季度平均销售单价季度环比回升3.1%，达到953美元/片 [7] - 折合8英寸晶圆月产能从第二季度的991.25千片提升至第三季度的1022.75千片，折合12英寸月产能提升约14千片 [7] 收入结构 - 按下游应用划分：消费电子为第一大收入板块，占比43.4%，营收环比增长14.1%；工业与汽车收入占比11.9%，营收环比增长21%；智能手机收入占比21.5%，营收环比下降8% [7] - 按地区划分：中国区收入占比86.2%，环比提升2.1个百分点；美国区收入占比10.8%，环比下降2.1个百分点；欧亚区收入占比3%，持平 [7] - 按产品划分：晶圆制造业务贡献95.2%营收，其中12英寸晶圆收入环比增长9.8%，8英寸晶圆收入环比增长4.4% [7] 财务预测与估值 - 预测2025年营业总收入667.55亿元，同比增长15.5%；归母净利润51.23亿元，同比增长38.5% [6] - 预测2026年营业总收入725.84亿元，同比增长8.7%；归母净利润64.46亿元，同比增长25.8% [6] - 预测2027年营业总收入807.80亿元，同比增长11.3%；归母净利润72.47亿元，同比增长12.4% [6] - 对应2025至2027年A股股价市盈率分别为185倍、147倍、130倍 [7] 资本开支与指引 - 2025年第三季度资本开支23.94亿美元，环比提升 [7] - 2025年第三季度折旧与摊销成本9.96亿美元，同比增长19.8%，环比增长13.3% [7] - 公司对2025年第四季度指引为销售收入环比增长0%至2%，毛利率约18%至20% [7]

进口数量分析 - 2025年9月进口数量为0.02万台，同比增长26.1% [1] 进口金额分析 - 2025年9月进口金额为1.03亿美元，同比下降28.5% [1] 数据来源说明 - 进口情况统计数据来源于中国海关 [2]

进口数量与金额 - 2025年8月单晶柱或晶圆制造设备进口数量为0.02万台，同比增长5.8% [1] - 2025年8月单晶柱或晶圆制造设备进口金额为1.41亿美元，同比增长10.2% [1] - 进口金额同比增幅10.2%高于进口数量同比增幅5.8%，显示设备单价或有所提升 [1] 数据来源与统计 - 进口数据来源于中国海关 [2] - 近一年进口情况有持续统计图表可供参考 [2]

公司动态 - 台积电股价在盘前交易中上涨0.92%至306美元 [1] - 公司计划投资约1.5万亿新台币新建四座晶圆厂 [1] - 新工厂将采用1.4纳米先进制程工艺 [1] - 项目预计于2027年底启动风险性试产 2028年下半年实现大规模量产 [1] 行业影响 - 大规模资本支出彰显半导体行业对先进制程的持续追求 [1] - 新工厂建设预计将创造近万个就业岗位 [1]

进口数量与金额 - 2025年4月进口数量为0.03万台，同比增长67% [1] - 2025年4月进口金额为1.03亿美元，同比下降5.1% [1] 数据来源 - 近一年进口情况统计数据来源于中国海关 [2] - 数据由智研咨询整理 [2]

进口数量与金额 - 2025年7月进口数量为0.02万台，同比增长41.5% [1] - 2025年7月进口金额为1.96亿美元，同比增长26.9% [1] 数据来源与图表 - 近一年进口情况有统计图可供参考 [2] - 数据来源于中国海关，由智研咨询整理 [2]

进口数量分析 - 2025年6月制造单晶柱或晶圆用机器及装置进口数量仅0.01万台 同比下降19% [1] 进口金额分析 - 同期进口金额达1.25亿美元 同比大幅增长66% [1] 价量趋势对比 - 单台设备进口均价显著提升 反映高端设备占比增加或技术升级 [1]

全球半导体产能格局 - 全球半导体月产能达3360万片（200mm当量），年增长率6.6% [2] - 7nm及以下先进制程年增长率16%，月产能220万片；50nm以上成熟制程年增长率5%，月产能1400万片 [2][3] - 产能结构性失衡由地缘政治博弈、技术路线分化与市场需求变迁共同驱动 [2] 先进制程竞争态势 - 台积电2nm（N2）制程2025年下半年量产，月产能5万片，采用GAA结构，晶体管密度较3nm提升20%，功耗降低15% [6] - 三星3nm GAA工艺良率超80%，月产能3万片，获得特斯拉165亿美元AI芯片订单；2nm制程性能较3nm提升12%，能效提高25% [6] - 英特尔18A制程采用Power Via背面供电技术，月产能1.5万片，晶体管密度提升20%，通过封装创新缩小芯片面积40% [7] - 技术路线差异：台积电FinFET到GAA平稳过渡，三星全GAA架构，英特尔以封装创新弥补制程差距 [7] 成熟制程市场格局 - 全球8nm至45nm成熟制程月产能超1500万片，中国大陆厂商崛起重塑市场 [9] - 中芯国际28nm月产能5万片，14nm月产能3万片，良率90%，承接MCU、CIS芯片订单 [9] - 联电季度产能128万片12吋约当晶圆，22nm/28nm占比35%，产能利用率66%-69% [9] - 格罗方德12英寸年产能超120万片，聚焦14nm、12nm及22FDX工艺，区域化布局规避产能过剩风险 [10] - 中国大陆晶圆产能同比增长14%至449万片/月，12寸成熟制程年均增速27%，2027年全球份额预计达47% [11] 传统制程需求稳定 - 50nm以上传统制程月产能1400万片，主要分布在8英寸晶圆厂，满足汽车、工业控制需求 [13] - 世界先进年产能345万片8英寸晶圆，生产90nm-180nm驱动IC和功率器件 [13] - 美光科技月产能18K片，采用90nm-14nm工艺生产DRAM和NAND闪存 [13] 中国大陆晶圆厂产能分布 - 中芯国际月产能19.8万片，覆盖14nm-250nm制程，良率14nm达95%、28nm达92% [18] - 华虹半导体月产能15.4万片，聚焦BCD工艺、功率器件及28nm-65nm制程 [20] - 长江存储月产能12万片，生产128层QLC、232层TLC NAND，良率88% [21] - 长鑫存储月产能11万片，生产19nm LPDDR5及25nm DDR4，LPDDR5占比超60% [23] - 区域产能集群：长三角91.7万片/月（占比42.1%），环渤海49万片/月（22.6%），中西部40.4万片/月（18.6%），珠三角23.3万片/月（10.7%），东南沿海18.9万片/月（8.7%） [45] 制程技术梯队与应用 - 先进制程（14nm及以下）月产能16.7万片，占比7.2%，应用于高端SoC、AI服务器 [53] - 成熟核心制程（28nm-65nm）月产能72.6万片，占比31.5%，服务于车规MCU、CIS传感器 [53] - 成熟中低制程（90nm-180nm）月产能79.5万片，占比34.5%，用于电源管理IC、显示驱动 [53] - 存储专项制程月产能57万片，占比24.7%，覆盖NAND/DRAM生产 [53] 地缘政治与产能区域化 - 2025年全球启动18座新晶圆厂建设，北美和日本各4座，中国大陆、欧洲&中东各3座 [39] - "Local for Local"模式兴起：英特尔美国工厂满足本土AI需求，台积电日本工厂生产汽车芯片，中芯国际承接国内转单 [39] - 代工产业营收达1638.55亿美元，较疫情前翻倍增长 [39] 技术路线与市场竞争 - 台积电通过"先进制程+CoWoS封装"组合锁定高端市场，3nm及以下产能90%被苹果、英伟达包圆 [40] - 三星以"3nm GAA稳量产+2nm技术期货"策略争夺新客户 [40] - 成熟制程价格战开启，40-90nm节点价格年降5-8% [40]