AOI Introduces New Semiconductor Laser to Support Silicon Photonics and CPO in AI Data Centers Applied Optoelectronics, Inc. (AOI) SUGAR LAND, Texas, Dec. 18, 2025 (GLOBE NEWSWIRE) -- Applied Optoelectronics Inc. (NASDAQ: AAOI), a leading provider of advanced optical and HFC networking products that power the internet, today announced a new 400-milliwatt narrow-linewidth pump laser designed to meet growing demand for silicon photonics and co-packaged optics (CPO) in AI data centers. A few years in devel ...

涉及的行业与公司 * **公司**：YJ Semi (YJ Semitech, 688498.SS) [1][3] * **行业**：光通信行业，具体为光模块及其上游激光器芯片 [1][2] 公司核心观点与论据 * **业务定位**：公司是本土连续波激光器和电吸收调制激光器供应商，客户包括光迅科技、中际旭创等光模块厂商 [1][3] * **财务表现**：2025年上半年营收同比增长71%，数据中心业务增长强劲且贡献度提升 [3] * **产能与供应**：公司产能在一至三季度持续爬坡，管理层预计未来几个季度连续波激光器产能将实现环比增长 [4] * **磷化铟衬底**：公司主要使用3英寸衬底，供应保持稳定 [4] * **电吸收调制激光器进展**：公司已开发出100G电吸收调制激光器，并开始与头部客户进行验证测试，同时继续开发新一代产品，看好200G电吸收调制激光器的潜力，但短期内量产上量仍需时间，公司优先保障连续波激光器生产 [8] 产品与技术发展 * **连续波激光器需求乐观**：管理层对2026年连续波激光器需求增长持积极态度，驱动力来自光模块数量增长以及硅光技术渗透率提升 [4] * **连续波激光器产品升级**： * 70毫瓦产品已量产，预计在2026年仍是主要贡献者 [1][5] * 100毫瓦产品已通过部分客户验证，预计明年开始上量 [1][5] * 正在开发150毫瓦和300毫瓦产品，以支持客户向3.2T/6.4T产品迁移并把握长期机遇 [5] * **更高功率产品的优势**：更高功率的连续波激光器有助于提升光模块的生产效率 [5] 行业观点与市场展望 * **光模块市场增长**：预计全球光模块市场规模在2025年、2026年、2027年将分别达到240亿美元、300亿美元、370亿美元，其中800G及以上细分市场将显著增长 [2] * **硅光技术渗透率**：预计硅光技术在800G、1.6T、3.2T光模块中的渗透率将分别达到60%、80%、100% [2] * **投资建议**：报告看好硅光渗透趋势，建议买入光迅科技和中际旭创 [2] 其他重要信息 * **报告性质**：该报告为高盛与公司管理层交流后的纪要，高盛目前未覆盖YJ Semi [1] * **持仓披露**：截至报告发布前一个月末，高盛集团受益拥有YJ Semitech 1%或以上的普通股股权 [17]

收购事件概述 - 半导体测试与测量供应商FormFactor宣布收购光学探测技术先驱Keystone Photonics [1] - 此次收购旨在增强公司在硅光子和共封装光学晶圆测试领域的能力 [1] 收购的战略意义 - 收购将强化FormFactor在高速增长的硅光子市场的前沿地位 [2] - 结合双方技术，旨在提供无与伦比的数据精度和高测试速度，以应对光学晶圆测试的复杂性 [3] - 合并后的公司致力于加速行业向大批量硅光子和共封装光学生产的过渡 [4] 市场背景与增长动力 - 受人工智能基础设施需求驱动，硅光子市场预计将以近30%的年增长率飙升 [2] - 硅光子和共封装光学技术是下一代数据中心的关键，能以显著更低的功耗加速数据通信以处理海量信息负载 [1] 公司领导层观点 - FormFactor总裁兼首席执行官表示，共同愿景是加速行业向大批量硅光子和共封装光学生产的过渡，为客户提供稳健、高生产率的集成测试解决方案 [4] - Keystone Photonics首席执行官表示，加入FormFactor将开启下一阶段增长，结合尖端技术和深厚专业知识，助力客户创新并推动突破性成功 [4] 关于FormFactor公司 - FormFactor是领先的半导体测试与测量供应商，提供覆盖完整集成电路生命周期的关键技术 [4] - 公司通过其在亚洲、欧洲和北美的设施网络为客户提供服务 [4]

涉及行业与公司 * **行业**：全球光模块/光收发器、数据中心交换机、服务器（特别是AI服务器）[1][3][8][16][21][23] * **公司**：光模块领先企业**Innolight**（中际旭创）、**Eoptolink**（新易盛）；CW激光器供应商**Landmark**（联亚光电）、**VPEC**（众达科技）；数据中心交换机厂商**Ruijie**（锐捷网络）[3][31] 核心观点与论据 * **光模块市场总规模（TAM）与增长驱动**：预计全球光模块市场总规模将从2025年的241亿美元增长至2027年的368亿美元[2][8]。增长主要由AI服务器基础设施周期（横向扩展、纵向扩展、跨域扩展）、光纤替代铜缆趋势、高速连接规格升级以及从GPU服务器向ASIC服务器多样化趋势驱动[1]。预计ASIC在AI芯片中的占比将从2025年的40%提升至2026年的45%[1]。 * **高速率产品（800G+）成为核心增长引擎**：800G及以上速率细分市场预计将以+87%的复合年增长率（CAGR）增长，从2025年的50亿美元增至2027年的250亿美元[2]。800G已成为大型数据中心主流规格，1.6T预计从2026年开始放量，3.2T预计从2027年开始采用[1][17]。预计2026年800G/1.6T出货量分别为3600万/500万个，2027年将增至5600万/1200万个[2][17]。 * **硅光（SiPh）渗透率随速率提升而增加**：由于在高速产品中相比传统EML模块具有成本优势，硅光解决方案渗透率将不断提升[18]。预计硅光在800G/1.6T/3.2T光模块中的占比将分别达到60%/80%/100%[2]。整体市场（按出货量计）的硅光渗透率预计从2025年的3%提升至2028年的19%[8][19]。 * **数据中心交换机市场增长与结构变化**：全球交换机市场总端口数预计从2025年的9.77亿个增长至2027年的11.09亿个，年复合增长率约6%[21]。其中，AI计算交换机端口数预计在2025-27年以+20%的CAGR增长，而园区网交换机端口数CAGR为+6%[21]。数据中心交换机端口占比预计从2025年的20%提升至2027年的21%[21]。 * **服务器市场：AI服务器驱动增长，结构占比提升**：全球服务器总收入预计从2025年的3589亿美元增长至2027年的5630亿美元[23]。AI训练服务器收入预计以+35%/+46%/+20%的同比增速在2025-27年增长，其收入占比预计从2025年的53%提升至2027年的66%[23]。通用服务器出货量增速预计分别为+9%/+4%/+3%[23]。 * **产品平均售价（ASP）趋势**：光模块整体ASP预计从2025年的61美元提升至2028年的102美元，主要受高速产品占比提升驱动[8]。但同类产品（如400G、800G、1.6T）的ASP预计每年同比下降约20%[8][14]。交换机端口ASP预计从2025年的66美元提升至2027年的86美元[21]。 其他重要内容 * **投资建议**：报告对光模块产业链的上述公司（Innolight, Eoptolink, Landmark, VPEC, Ruijie）给予“买入”评级[3]。 * **传统应用需求变化**：通用数据中心和电信应用对400G及以下速率产品的需求仍然存在，但其出货量贡献预计将从2025年的89%下降至2028年的66%[16]。 * **详细数据表格**：文档中包含了从2025年至2028年按季度和年度划分的详细预测数据表，涵盖了光模块市场规模、出货量、速率结构、材料结构（SiPh vs EML）、ASP及同比变化[8]。同时包含了交换机市场的端口数、出货量、ASP、收入及按供应商划分的详细数据[21]，以及服务器市场的收入、出货量、按类型和供应商划分的详细数据[23]。

核心观点 - 博通2025财年第四季度业绩表现强劲，营收同比增长28%至180亿美元，GAAP净利润同比增长97%至85亿美元，主要受定制加速器业务（特别是AI相关需求）的强劲增长驱动 [4][6] - 公司获得新的大客户订单并确认了与主要AI公司的合作关系，包括确认Anthropic为第四大客户并获得110亿美元订单，以及与OpenAI的合作计划保持不变 [5] - 美国银行分析师基于对AI增长前景的看好，上调了博通的目标股价，并对未来财年每股收益预测进行了上调 [4][7] - 公司在硅光子技术领域持观望但已做好准备的战略态度，认为该技术目前并非必需，但已进行相关技术储备 [3] - 公司通过发布新产品和扩展VMware Cloud Foundation的合作伙伴关系，持续推动在数据中心、私有云和网络基础设施领域的业务发展 [9][11][12] 财务业绩与展望 - **第四季度业绩**：营收180亿美元，同比增长28% [4][6]；GAAP净利润85亿美元，同比增长97% [6]；调整后EBITDA为122亿美元，占营收的68%，同比增长34% [6]；GAAP稀释后每股收益为1.74美元，同比增长93% [6] - **第一季度展望**：预计营收约为191亿美元，调整后EBITDA利润率预计为67% [6] - **盈利预测上调**：美国银行分析师将博通2026和2027财年的备考每股收益预测各上调8%，分别至10.33美元和14.40美元 [4] 人工智能与定制加速器业务 - **业务增长**：定制加速器业务（XPUs）收入同比增长超过一倍，客户正增加采用该技术来训练大语言模型并通过推理API和应用实现平台货币化 [2] - **客户与订单**：确认Anthropic为第四大客户，并获得价值110亿美元的订单，计划于2026年底交付 [5]；第五位客户正在设计自己的定制ASIC，这是一段“多年旅程”，2026年有10亿美元的初始交付订单 [5] - **合作伙伴关系**：与OpenAI合作，计划在2026年下半年至2029年期间部署10吉瓦的定制计算容量，该计划保持不变 [5] 技术发展与竞争格局 - **硅光子技术**：公司认为未来某个时间点硅光子技术可能变得重要，但目前尚未完全达到那个阶段，公司拥有该技术并持续开发 [3] - **竞争对手动态**：竞争对手迈威尔科技宣布将收购专注于光子互连扩展平台（Photonic Fabric）的Celestial AI [2] - **潜在竞争风险**：谷歌可能随时间推移将设计内容内部化，以及联发科可能竞争TPUv8e（可能占v8总单元的10%至20%），这可能会减少博通在谷歌等客户的可寻址机会 [7] 产品发布与合作伙伴关系 - **VMware Cloud Foundation扩展**：与ING延长合作伙伴关系，ING将采用VMware Cloud Foundation 9.0作为其私有云战略的一部分，以实现多区域一致性并满足云主权和合规要求 [9][10]；与NEC公司扩大战略合作伙伴关系，NEC将在其IT系统中实施VMware Cloud Foundation，以提升向客户交付解决方案的服务质量 [12] - **网络产品发布**：推出Brocade X8 Directors和Brocade G820 56端口交换机，这是业界首款128G光纤通道平台，专为关键任务工作负载和企业AI应用设计，并具备抗量子加密功能 [11] - **生态系统建设**：公司正在推进一个开放、可扩展的VMware Cloud Foundation生态系统，使客户能够构建、连接、保护并扩展其私有云 [12][13] 市场评价与目标价 - **评级与目标价**：美国银行分析师重申对博通股票的“买入”评级，并将目标价从460美元上调至500美元，该目标价基于其对2027年日历年市盈率33倍的估计 [7]

公司概况与财务表现 - 公司是全球激光技术与光子学领域的领导者，市值约290亿美元，服务于工业、通信、电子和仪器仪表市场[1] - 受益于AI/数据中心建设的爆发式增长，公司光学解决方案需求激增[1] - 公司营收预计将从截至2022年6月的过去12个月33亿美元，增长至2026年6月结束的财年预计的67亿美元，实现翻倍[1] - 同期公司股价上涨了290%[1] - 公司成立于1971年，业务遍布20多个国家[2] - 在营收以15%的稳定速度增长的同时，本财年利润预计将跃升42%，每股收益（EPS）超过5美元[2] - 公司在9月季度财报超预期并上调指引后，分析师将本年度的每股收益共识预期上调了9.6%[2] 与英伟达的战略合作 - 公司与英伟达在3月的GTC大会上宣布合作，共同开发采用共封装光学（CPO）技术的硅光子网络交换机[3] - 这一合作是推动公司股价从今年低于70美元涨至超过190美元的主要因素之一[3] - 该生态系统将使AI工厂能够连接数百万个GPU[3] - 英伟达在其Blackwell NVL72机架级系统内部仍使用铜线连接GPU，但为了在数据中心内“横向扩展”，其CEO黄仁勋认识到光学解决方案在连接多个机架以实现最低延迟方面的功率和速度优势[4] - 英伟达有多种使用光学和光子学解决方案的连接与网络系统，主要分为互连产品（包括InfiniBand和以太网协议）和即将推出的共封装光学产品（如Spectrum-X光子交换机）[5] - 自3月宣布与英伟达在硅光子学领域合作以来，公司股价已上涨180%[7] 与苹果的长期供应关系 - 公司宣布与苹果达成一项新的多年期战略供应协议，延续了长期的合作伙伴关系[7][8] - 根据协议，公司将继续生产垂直腔面发射激光器（VCSEL），该器件是实现iPhone和iPad设备上Face ID等关键功能的核心技术[7][8] - 这项关键制造工作在公司位于德克萨斯州谢尔曼的先进制造工厂进行[8] 技术制造与业务重组 - 公司位于德克萨斯州谢尔曼的工厂拥有先进的6英寸晶圆化合物半导体外延、制造和器件制造平台，用于下一代光电子应用[9] - 公司在为军用飞机、卫星和导弹等平台提供光学组件和高能激光模块方面拥有专长[9] - 公司于8月宣布将其航空航天与国防业务以4亿美元的价格出售给全球领先的私募股权投资者Advent[7][9]

公司业绩与财务表现 - 公司营收从一年前的不足60亿美元增长至本财年预计超过80亿美元[3] - 市场对公司下一财年的营收预期为100亿美元[4] - 公司预计在2027日历年将实现30%的增长[4] - 过去一年公司营收增长超过40%[4] - 公司定制芯片业务从2023日历年到2024日历年增长了四倍[19] - 该定制业务从2024日历年到2025日历年翻了一番[19] - 公司预计该定制业务下一年将增长20%[19] - 公司预计该业务在下一年之后将再次翻倍[19] - 公司第二季度和第三季度均录得创纪录的订单量[25] - 本季度至今的订单量已超过上一整个季度的订单量[26] 战略收购与技术布局 - 公司收购了一家名为Celestial AI的初创公司[5][6] - Celestial AI是一家专注于硅光子学领域的风险投资支持的初创公司[6] - 其产品名为“光子织物”小芯片[6] - 该技术将光子学和光纤集成到芯片和数据中心内部[7] - 这是一项将技术引入数据中心内部的先驱性技术[7] - 公司几年前以100亿美元收购了Inphi公司[9] - Inphi在被收购时年营收约为6.5亿美元[9] - 四年后，Inphi的年营收已超过30亿美元[9] - Inphi的技术用于横向扩展，而Celestial AI的技术用于纵向扩展[10] 客户关系与市场传闻澄清 - 公司与所有美国主要超大规模云服务商有深厚的关系[14] - 公司与亚马逊云科技（AWS）存在认股权证合作关系[14][15] - 该认股权证协议已更新，将硅光子学和光子织物作为第三个业务方向加入[15] - 公司CEO明确表示，从财报发布日（周二）到传闻出现日（周五），业务没有任何变化，并未丢失任何业务[17] - 公司CEO拥有对业务增长的完全可见性[20] - 公司数据中心业务基础稳固，自财报发布以来没有任何变化[22] 管理层观点与市场评价 - 公司CEO对公司长期增长前景非常乐观和自信[3][12] - 公司CEO认为当前是公司有史以来最具高动量的业务环境[24] - 公司当前交易估值低于半导体指数的平均倍数[24] - 公司被认为不是一家普通的公司，拥有超常的增长和巨大的数据中心相关前景[24] - 公司CEO认为当前是买入公司股票的绝佳机会[24] - 公司CEO在去年股价大幅下跌后曾在公开市场大量买入公司股票[23]

公司与技术合作 - 全球领先的半导体代工厂联华电子与全球领先的先进半导体技术研究和创新中心imec宣布达成一项技术许可协议 [1] - 协议内容涉及imec将其iSiPP300硅光子工艺技术转让给联华电子 该技术具备共封装光学兼容性 [1] - 此项技术许可将加速联华电子的硅光子技术发展路线图 并使公司能够推出12英寸硅光子工艺 [1]

财务数据和关键指标变化 - 公司预计在2026财年实现10%或更高的每股收益增长 该预测已包含近期完成的三项收购的稀释影响 [23] - 公司预计近期完成的收购在2026财年将对收益产生轻微稀释 但在2027财年将转为增值 [23] - 公司预计随着收购从稀释转为增值以及核心业务持续改善 2027财年将获得额外的收益增长或杠杆效应 [24] - 公司长期目标是在5%-7%的增长率区间内实现高端增长 [23] - 公司毛利率已从高位50%提升至中位60%区间 管理层认为仍有上升空间 [30] - 新收购的业务（收入约3.75亿美元）毛利率超过70% 高于公司当前平均水平 预计将为毛利率带来顺风 [30] - 公司维持40%的增量投资纪律 预计将带来利润增长和每股收益扩张 [31] - 公司目前总杠杆率低于2倍 净杠杆率低于1倍 现金接近20亿美元 资产负债表强劲 [43] 各条业务线数据和关键指标变化 - 商业通信业务约占公司总收入的45% 是公司的前沿业务 [10] - 有线业务在2025财年创下历史新高 目前占商业通信业务的比重略低于50% [10] - 有线业务目前约50%的收入与人工智能效应相关 预计未来将继续增长 [11] - 有线业务长期结构是80%研发 20%制造 但目前制造端增长略快 当前比例约为70/30 [15] - 无线业务在2025财年实现增长 预计2026财年也能从当前水平实现增长 [40] - 半导体业务中的硅光子学领域正在增长 更多晶圆厂对此感兴趣 [41] - 工业、能源与安全集团业务因制造和分销占比较高 毛利率范围更广 略低于商业通信业务 [42] 各个市场数据和关键指标变化 - 公司所有终端市场和全球范围内的客户需求都处于历史最高水平 [5] - 有线生态系统客户包括设计芯片的半导体公司、超大规模云服务商和整个供应链 以及越来越多部署人工智能集群的NeoCloud提供商 [10] - 在无线业务中 服务提供商是规模较小但战略上重要的客户群体 [13] - 在有线业务中 超大规模云服务商是相当重要的客户群 其集中度远高于无线业务中的服务提供商 [14] - 公司业务正从最初的少数客户扩展到更广泛的客户群体 不仅在美国 也在全球范围内 [20] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司的竞争护城河源于工程师对其工具数十年来建立的信任 以及技术嵌入客户工作流程的深度 [2][3] - 公司通过从提供工具转向提供解决方案来扩大市场 并成为客户的信任顾问和合作伙伴 [4] - 公司实行“率先上市”承诺 在客户需要之前就参与其中 以建立合作伙伴关系 [4] - 公司持续投资内部技术 以保持领先于外部变化的速度 这是其技术护城河的起点 [5] - 自2014年独立以来 公司致力于从产品导向型公司转型为以解决方案为导向的公司 [7] - 在2023-2024年的需求正常化期间 公司围绕6G与连接、人工智能、国防技术等前沿领域重组了产品组合 并通过选择性并购进行补充 [8] - 公司的价值创造算法基础完好 包括拥有差异化的产品组合 在平均增长4%-6%的市场中实现超越市场1-2个百分点的增长 [28] - 公司认为其系统级的复杂问题解决能力是价值主张的核心 这使其能够触及人工智能集群的各个方面 而竞争对手可能只专注于单一环节 [12] - 公司在技术选择上保持中立 其软件定义平台可支持多种标准 并参与超过30个标准组织 [17] - 公司自独立以来评估了超过300-350个并购机会 完成了约25项 并购策略以客户为先 旨在补充产品组合为客户提供更完整的解决方案 [34] - 近期完成的三项收购（包括Spirent）的整合预计需要12-18个月 公司将迁移至单一的ERP系统以实现协同效应 [25] - 公司预计通过整合（如利用其超过1500人的销售团队和行政成本基础）能将Spirent业务的利润率提升至与公司当前高位20%的经营利润率相当的水平 [25][26] - 公司宣布了新的15亿美元股票回购授权 未来资本部署将保持平衡 [43] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2022年因供应链问题达到需求峰值后 2023-2024年经历了客户因提前采购而导致的支出正常化 [8] - 公司在2025年以增长和势头走出了正常化阶段 [9] - 尽管市场有关于人工智能泡沫的讨论 但从客户那里听到的根本创新驱动力依然强劲 [19] - 当前看到客户前所未有地并行投资多个技术浪潮（如400G和800G网络） 因为设计周期正在压缩 [19] - 客户认识到下一代人工智能集群的经济效益可以通过更好的网络、内存和计算性能来显著改善 因此存在可持续的需求水平 [20] - 人工智能集群中若存在薄弱环节 将阻碍数十亿美元投资的生产力实现 因此测试强度更高 并非产能过剩 [15] - 目前未看到供应链短缺或交货期延长对公司业务产生实质性影响 [21] - 关税已于2025年4月实施并在8月提高 公司预计在本季度末前完全抵消其影响 使其在未来趋于中性 [23] - 无线行业目前由一系列“微拐点”驱动 包括频谱利用、卫星与地面通信的紧密连接以及利用人工智能提高网络效率和频谱利用率 这些将共同导向6G [37] - 在6G标准明确之前 市场不会等待 而是已经开始行动 公司正参与所有三个趋势并建立更强地位 [38] - 人工智能在无线领域的应用正变得越来越现实 但目前尚未看到巨大的拐点 [40] 其他重要信息 - 公司于2022年启动了6G项目 早在2019年就开始了人工智能的早期工作 显示了保持技术领先所需的长期研发投入 [33] - 对Spirent的收购经过了广泛的监管审查 并处置了部分业务 [32] - 公司未来6-9个月的重点是整合近期完成的收购并实现其价值 [35] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 公司的竞争护城河和差异化优势是什么 [1] - 优势源于工程师数十年来使用其工具进行设计表征所建立的信任 以及技术深度嵌入客户工作流程 [2][3] - 通过从提供工具转向提供解决方案 成为客户的信任顾问和合作伙伴 并实行“率先上市”承诺 [4] - 持续投资内部技术以保持领先 这是技术护城河的起点 [5] 问题: 请详述2025财年第四季度的业绩和转折点 [6] - 自2014年独立后 公司从产品导向转型为解决方案导向 取得了5-7年的强劲表现 在2022年达到需求峰值 [7] - 2023-2024年因客户提前采购而经历正常化 公司利用这段时间围绕6G、人工智能、国防技术重组产品组合并进行选择性并购 [8] - 公司在2025年以增长和势头走出了正常化阶段 [9] 问题: 人工智能需求在有线业务中的规模、增长来源和前景如何 [9] - 有线业务目前占商业通信业务的略低于50% 在2025财年创下纪录 [10] - 该业务约50%与人工智能效应相关 预计将继续增长 [11] - 需求信号持续强劲 客户正在并行投资多个技术浪潮 设计周期压缩 存在可持续的需求水平 [19][20] 问题: 人工智能需求中哪些技术环节对公司更重要 还是说公司触及所有环节是其护城河的一部分 [12] - 公司系统级的复杂问题解决能力是价值核心 能够触及从计算、互连、内存、存储到服务器的整个系统 而竞争对手可能只做单一环节 [12] 问题: 在有线业务中 公司是否更直接地向超大规模云服务商销售 客户构成是否与无线业务不同 [14] - 有线业务客户多元化 包括半导体设计公司和超大规模云服务商 后者的集中度远高于无线业务中的服务提供商 [14] - 超大规模云服务商拥有内部芯片项目、运营数据中心并驱动技术路线图 [14] 问题: 当前帮助超大规模云服务商解决供应约束的支出是否具有一次性 增长可持续性如何 [15] - 公司不担心 当前增长来自研发和制造两端 制造增长略快导致比例从80/20变为70/30 [15] - 人工智能集群的测试强度更高 以确保投资回报 并非产能过剩 [15][16] 问题: 不同人工智能技术生态系统的竞争结果是否会影响公司 [17] - 公司在无线和有线领域都保持技术中立 其软件定义平台支持多种标准 允许客户进行实验 [17] - 公司参与超过30个标准组织 将知识产权融入平台以提升客户生产力 [17][18] 问题: 订单增长12% 第四季度和第一季度有机收入增长10% 如何看待有线业务未来的增长能见度 [19] - 需求信号持续强劲 客户正在并行投资多个技术浪潮（如400G和800G） [19] - 下一代人工智能集群的经济效益驱动可持续需求 且客户基础正在从美国扩展到全球 [20] 问题: 供应链短缺或交货期延长是否影响业务 [21] - 目前没有实质性影响 公司正与供应链合作以保持领先 [21] 问题: 关税、收购稀释和协同效应将如何影响2026、2027财年的利润率 [22] - 预计在2026财年第一季度末完全抵消关税影响 使其趋于中性 [23] - 近期收购预计在2026财年轻微稀释收益 在2027财年转为增值 [23] - 随着收购转为增值和核心业务改善 2027财年将获得额外收益增长杠杆 [24] 问题: 对Spirent收购实现40%协同效应的信心来源 是否与过往一致 [25] - Spirent的技术与公司相近 有机会大幅利用公司的市场推广基础设施（超过1500名销售人员）和行政成本 [25] - 通过完全整合（包括迁移至单一ERP） 有望在较短时间内将该业务的利润率提升至与公司高位20%的经营利润率相当的水平 [25][26] 问题: 对Spirent的收购表明行业竞争激烈且需要大量研发投入 是否如此 [32] - 确实需要保持在技术前沿 例如人工智能和6G的投入需要提前数年启动 公司目前的规模是巨大优势 [33] 问题: 监管审查是否改变了未来的并购策略 [34] - 并购策略一直是有选择性的 以客户为先 旨在补充产品组合为客户提供更完整的解决方案 [34] - 未来6-9个月的重点是整合近期收购并实现其价值 [35] 问题: 无线业务的近期和中期展望如何 人工智能在无线领域的长期角色是什么 [36] - 无线行业由一系列导向6G的“微拐点”驱动 包括频谱利用、星地融合和人工智能提效 [37] - 公司正参与所有趋势并建立更强地位 对无线机会感到兴奋 [38] - 人工智能在无线领域正变得更现实 但尚未出现巨大拐点 业务在2025财年增长 预计2026财年也能增长 [40] 问题: 半导体业务是否受益于人工智能趋势 [41] - 硅光子学业务正在增长 更多晶圆厂对此感兴趣 [41] 问题: 内存价格波动是否影响2026财年毛利率趋势 [42] - 没有影响 公司业务组合毛利率存在差异 工业、能源与安全集团业务因制造和分销占比高 毛利率范围更广 [42] 问题: 完成收购后的资产负债表杠杆率和资本优先事项 [43] - 总杠杆率低于2倍 净杠杆率低于1倍 现金接近20亿美元 资产负债表强劲 [43] - 未来资本部署保持平衡 包括可能进行更多并购或执行新的15亿美元股票回购授权 [43]

公司业务进展 - 新易盛在互动平台确认其硅光产品已实现批量出货 [1] - 公司表示在硅光芯片设计方面拥有充足的技术及研发实力 [1] 公司信息披露 - 公司未披露具体的客户信息及合作情况 称其属于商业秘密 [1]