文章核心观点 - 公司发布了一款新的400毫瓦窄线宽泵浦激光器 旨在满足AI数据中心对硅光技术和共封装光学技术日益增长的需求 [1] - 该产品经过数年研发 旨在解决因激光器线宽过宽或噪声系数过高而限制性能的问题 可直接集成到半导体芯片级系统中 为超大规模数据中心提供高性能光源 [2] - 新产品将激光功率、相干性和稳定性的标准提升到了新高度 旨在帮助客户实现可扩展的光学输入/输出 简化系统设计 并加速行业向800G及更高速率的共封装光学技术过渡 [3] 产品详情与技术规格 - 新产品为400毫瓦窄线宽泵浦激光器 [1] - 光学功率在50°C时超过400毫瓦 [8] - 基于公司成熟的掩埋异质结构激光器平台 具有出色的可靠性 [8] - 能够为多个光通信通道提供必要的泵浦功率 可作为高效率的外部光源 [2] - 通过提供足够的光功率来克服耦合、分路和路由损耗 同时不超出AI交换机ASIC附近的热限值 从而满足800G/1.6T的功耗预算 [8] - 通过最小化环形调制器、微环激光器和片上非线性元件中的波长漂移和噪声 来稳定硅光子器件 [8] 产品优势与应用 - 专为硅光子技术和共封装光学在AI数据中心的应用而设计 [1] - 能够直接从单一集中式光源可靠地为多个硅光子通道或波长供能 从而实现共享和外部激光器架构 [8] - 通过减少校准工作量、简化波长锁定以及随着系统扩展保持一致的通道间性能 来提高系统良率和运行时间 [8] - 为超大规模数据中心提供用于共封装光学、硅光子技术及其他需要单一稳定波长提供精度和功率的应用的稳健、高性能光源 [2] 公司背景与市场定位 - 公司是先进光学和HFC网络产品的领先开发商和制造商 这些产品是AI数据中心、有线电视和全球宽带光纤接入网络的基石 [5] - 公司为云计算、有线电视宽带、电信和光纤到户市场的一级客户提供关键基础设施 [5] - 公司在德克萨斯州糖城设有企业总部及研发、工程和制造设施 并在佐治亚州亚特兰大、中国台湾台北和中国浙江宁波设有研发或制造设施 [5] 产品上市计划 - 样品目前已可供部分选定客户使用 [3] - 大规模量产预计在2026年晚些时候进行 [3]