市场整体表现 - 上午收盘上证指数下跌1.23% 深证成指下跌1.84% 创业板指下跌1.75% 市场逾4900只个股下跌 成交额16966亿元 较昨天上午增加3539亿元 [3] 长川科技表现及业绩 - 半导体测试设备龙头股长川科技上午迎来20CM涨停 股价创历史新高 最新市值506.07亿元 [5] - 公司预计前三季度净利润8.27亿元到8.77亿元 同比增长131.39%到145.38% 第三季度净利润4亿元到4.5亿元 同比增长180.67%到215.75% [6] - 业绩增长主要由于半导体行业需求增长 公司订单充裕 销售收入大幅增加 [6] - 主营业务为集成电路专用设备研发、生产和销售 主要产品包括大功率测试机、模拟测试机、数字测试机等 [7] - 在AI及HBM等拉动下 封测行业景气度持续提升 行业向上拐点明显 [7] 银行板块反弹及动态 - 银行板块上午反弹 农业银行涨超3% 建设银行涨超3% [3][8] - 南京银行涨4.30% 流通市值1349亿元 厦门银行涨3.65% 流通市值83.8亿元 农业银行涨3.39% 流通市值21421亿元 建设银行涨3.26% 流通市值851亿元 工商银行涨2.92% 流通市值19924亿元 [9] - 三季度以来银行板块走势较弱 民生银行自7月11日以来累计跌幅超23% 农业银行在9月4日创历史新高后调整 9月5日至22日累计跌幅超13% [10] - 调整原因为市场风险偏好抬升导致活跃资金流出 债市调整引发对城商行营收担忧 [10] - 多家银行股东、董监高宣布增持 光大集团增持光大银行A股1397万股 占0.02% 增持金额5166.10万元 紫金信托增持南京银行5677.98万股 占0.46% [11] - 险资频频举牌银行股 平安人寿举牌招商银行H股、农业银行H股 瑞众人寿举牌中信银行H股 新华保险受让杭州银行3.3亿股 转让总价43.2亿元 [11] - 银行股配置价值显著 龙头城商行2025年预期股息率回升至5%左右 [11] - 银行基本面保持稳定 债市调整影响公允价值损益但浮盈丰厚 预计释放投资收益支撑非息收入 下半年贷款利率降幅收敛 利息净收入预计稳定增长 [12] - 中期分红陆续启动 部分中小银行四季度派发中期股息 多数银行明年初派息 四季度保险等绝对收益资金迎加仓窗口 [12] - 险资、被动资金及公募基金对高股息、低估值银行股配置需求持续存在 在强化分红等政策红利与基本面共振下推动估值重塑 [12]

市场整体表现 - 上午收盘上证指数下跌1.23%至3781.61点，深证成指下跌1.84%至12916.41点，创业板指下跌1.75%至3053.48点 [1][2] - 市场逾4900只个股下跌，成交额达16966亿元，较前一日上午增加3539亿元 [1][2] 银行板块反弹 - 银行板块整体上涨1.25%，南京银行领涨4.30%，厦门银行涨3.65%，农业银行涨3.39%，建设银行涨3.26% [5][6] - 四大行集体上涨，工商银行涨2.92%，中国银行涨1.92% [5][6] - 三季度银行板块走势较弱，部分个股如民生银行累计跌幅超23%，农业银行9月4日创历史新高后调整，9月5日至22日累计跌幅超13% [7] - 调整原因为市场风险偏好抬升导致资金流出，以及债市调整引发对城商行营收担忧 [7] - 多家银行股东及董监高增持，光大集团增持光大银行0.02%股份（金额5166.10万元），紫金信托增持南京银行0.46%股份（5677.98万股） [7] - 险资举牌银行股，平安人寿举牌招商银行H股和农业银行H股，瑞众人寿举牌中信银行H股，新华保险受让杭州银行3.3亿股（转让总价43.2亿元） [8] - 银行股配置价值显著，龙头城商行2025年预期股息率回升至5%，基本面稳定，中期分红启动或吸引保险等资金加仓 [8] 半导体行业及长川科技表现 - 半导体测试设备龙头股长川科技涨停20%，股价创历史新高，市值达506.07亿元，成交额39.79亿元，换手率10.25% [2][3] - 公司预计2025年前三季度净利润8.27亿元至8.77亿元，同比增长131.39%至145.38%，第三季度净利润4亿元至4.5亿元，同比增长180.67%至215.75% [3] - 业绩增长主要因半导体行业需求增长，订单充裕，销售收入大幅增加 [3] - 公司主营业务为集成电路专用设备研发、生产和销售，产品包括测试机、分选机、检测设备等 [4] - AI及HBM（高带宽内存）拉动封测行业景气度提升，行业向上拐点明显 [4]

投资评级 - 报告未明确给出对Lam Research的具体投资评级 [1][2][3][4][5][6][7][8][9][10][11][12] 核心观点 - Lam Research 2025年4Q业绩表现强劲 营收达51.7亿美元 环比增长9.5% 处于指引区间上限 [1][7] - 非GAAP每股收益达1.33美元 较3Q的1.04美元显著提升 创历史新高 毛利率突破50% [1][7] - 2025财年营收达184.4亿美元 较2024财年的149.1亿美元同比增长23.7% 增长动能显著 [1][7] - 公司在关键技术领域持续突破 Equipment Intelligence支持的Dextro协作机器人势头强劲 [2][8] - 受益于GAA、先进封装、HBM及NAND层转换领域的投资 2025年服务市场占晶圆制造设备比例扩展至30%以上 [2][8] - ALTUS Halo ALD Mo技术在NAND及逻辑芯片客户中快速落地 推动单位晶圆金属化SAM增长3倍 [2][8] - SABRE 3D在先进封装领域份额预计2025年提升近5个百分点 [2][8] - Vantex巩固NAND高纵横比介质刻蚀领先地位 Akara导体刻蚀获多个DRAM新订单 [2][8] 财务表现 - 4Q系统收入中晶圆厂业务占比52% 为最大收入来源 主要受益于AI相关晶体管性能需求推动的GAA技术渗透加速 [3][9] - 非易失性存储器占27% 与NAND客户向≥200层产能转换趋势相契合 [3][9] - DRAM占14% Akara导体刻蚀工具的新订单为该板块提供支撑 [3][9] - 逻辑及其他占7% [3][9] - 区域分布上中国市场占比35% 韩国22% 中国台湾19% 日本14% 美国6% 东南亚及欧洲各占2% [3][9] - 客户支持部门4Q收入17.3亿美元 较3Q的16.8亿美元环比增长3% 较4Q24的17.0亿美元同比增长1.8% [3][10] - 客户支持业务已实现6000个电镀单元的里程碑式突破 [3][10] - 资产负债表稳健 应收账款净额32.28亿美元 库存44.63亿美元 库存周转率2.2 递延收入20.11亿美元 [1][7] 业绩展望 - 公司预计2025年WFE支出上调至1050亿美元 此前为1000亿美元 主要受中国本土支出增长推动 [4][11] - 非中国市场投资节奏与此前一致 预计下半年与上半年基本持平 [4][11] - 预计1Q26收入52±3亿美元 非GAAP毛利率50.0%±1% 营业利润率34.0%±1% EPS 1.20±0.10美元 [4][11] - 长期来看 SAM有望扩展至WFE的30%以上 并有望在增量市场中占据超50%份额 [4][11] - 公司将持续受益于刻蚀与沉积强度提升及3D scaling趋势 [4][11]