市场整体表现 - 上午收盘上证指数下跌1.23%至3781.61点，深证成指下跌1.84%至12916.41点，创业板指下跌1.75%至3053.48点 [1][2] - 市场逾4900只个股下跌，成交额达16966亿元，较前一日上午增加3539亿元 [1][2] 银行板块反弹 - 银行板块整体上涨1.25%，南京银行领涨4.30%，厦门银行涨3.65%，农业银行涨3.39%，建设银行涨3.26% [5][6] - 四大行集体上涨，工商银行涨2.92%，中国银行涨1.92% [5][6] - 三季度银行板块走势较弱，部分个股如民生银行累计跌幅超23%，农业银行9月4日创历史新高后调整，9月5日至22日累计跌幅超13% [7] - 调整原因为市场风险偏好抬升导致资金流出，以及债市调整引发对城商行营收担忧 [7] - 多家银行股东及董监高增持，光大集团增持光大银行0.02%股份（金额5166.10万元），紫金信托增持南京银行0.46%股份（5677.98万股） [7] - 险资举牌银行股，平安人寿举牌招商银行H股和农业银行H股，瑞众人寿举牌中信银行H股，新华保险受让杭州银行3.3亿股（转让总价43.2亿元） [8] - 银行股配置价值显著，龙头城商行2025年预期股息率回升至5%，基本面稳定，中期分红启动或吸引保险等资金加仓 [8] 半导体行业及长川科技表现 - 半导体测试设备龙头股长川科技涨停20%，股价创历史新高，市值达506.07亿元，成交额39.79亿元，换手率10.25% [2][3] - 公司预计2025年前三季度净利润8.27亿元至8.77亿元，同比增长131.39%至145.38%，第三季度净利润4亿元至4.5亿元，同比增长180.67%至215.75% [3] - 业绩增长主要因半导体行业需求增长，订单充裕，销售收入大幅增加 [3] - 公司主营业务为集成电路专用设备研发、生产和销售，产品包括测试机、分选机、检测设备等 [4] - AI及HBM（高带宽内存）拉动封测行业景气度提升，行业向上拐点明显 [4]