华为芯片技术战略 - 通过堆叠和集群方法弥补单芯片性能差距 使AI芯片计算结果与最先进水平相当 [1][2] - 昇腾万卡集群采用全互连拓扑架构 实现384颗芯片协同工作 卡间带宽达2.8Tbps 纳秒级时延 [8] - 单集群BF16算力达300 PFLOPs 性能接近英伟达GB200 NVL72系统的两倍 [8] 研发投入结构 - 年研发投入总额1800亿元 其中600亿元用于基础理论研究且不设考核 [3] - 约1200亿元投入产品研发领域且需接受考核 [3] - 强调基础研究需长期投入 理论突破是追赶美国的关键 [3] 行业现状认知 - 承认单芯片性能落后美国一代 需通过数学方法补物理差距 [2] - 中国芯片行业需集体发展 不能仅依赖个别企业 [2] - 集群计算方案可使AI芯片达到实用状态 [2] 技术突破方向 - 提出超节点高可用方案 万卡集群训练快速恢复技术 [9] - 针对万亿参数MoE模型推理开发容错机制 [9] - 通过集群架构突破"内存墙"限制 提升数据传输效率 [9] 媒体传播现象 - 境外媒体存在断章取义现象 扭曲华为对芯片制裁的真实态度 [1][10] - 部分报道通过拼凑访谈内容制造误导性标题 [1][6] - 行业需要回归技术本源 避免炒作性报道 [10]