Workflow
国内12英寸硅片头部企业西安奕材拟公开发行5.38亿股
智通财经·2025-09-24 11:58

西安奕材(688783.SH)披露招股意问书,公司本次拟发行的股票数量约为5.38亿股,占本次发行后公司总 股本的13.32%。高级管理人员与核心员工拟通过资产管理计划参与本次战略配售,参与战略配售的数 量合计不超过本次发行规模的10%,即5378万股;同时参与认购金额合计不超过15,328万元,最终战略配 售数量将在T-2日确定发行价格后确定。保荐机构将安排相关子公司中证投资参与本次发行战略配售, 初始跟投比例预计为本次发行数量的5%,即2689万股。本次发行初步询价日期为2025年10月13日,申 购日期为2025年10月16日,发行结束后公司将尽快申请在上交所科创板上市。 公司本次募集资金将用于:西安奕斯伟硅产业基地二期项目,拟投入募集资金49亿元。公司已制定 2020-2035年的15年长期战略规划,通过挑战者、赶超者等5个阶段的努力,到2035年打造2-3个核心制 造基地,若干座现代化的智能制造工厂,实现更优经济规模,聚焦技术力、品质力和管理力,成为半导 体硅材料领域全球头部企业,服务全球客户。 秉持"成为半导体硅材料领域受人尊敬的伟大企业"的长期愿景,报告期内公司始终专注于12英寸硅片的 研发、生 ...