半导体业务转型与人才布局 - 公司已构建半导体人才布局，核心包括：半导体事业部负责人张健博士（前格芯与瑞声科技高管）、独立董事陈伟教授（新加坡国立大学双聘教授），并集聚了中国台湾顾问与新加坡技术支持团队 [2] - 苏州华源半导体有限公司是半导体事业部的正式实体运营载体，与之前预核准的“苏州芯源科技有限公司”为同一家公司 [4] 投资与业务拓展 - 公司通过下属基金以4,600万元人民币收购无锡暖芯半导体科技有限公司46%股权，对应整体估值1亿元人民币，标的公司承诺2025-2027年年平均净利润不低于1,000万元人民币 [5] - 计划在3-5年内助力无锡暖芯成为国内Chiller（温控系统）赛道第二梯队核心企业，重点攻坚国内逻辑与存储芯片头部客户 [6] - 已设立新加坡华源，以寻求东南亚及全球的业务增长点 [8] 半导体设备与耗材业务 - 上海寰鼎的RTP（快速退火炉）设备聚焦第三代半导体，国内竞争对手包括北方华创、屹唐股份 [7] - 上海寰鼎的Wafer Solution包括用于温度校准的thermal coupling wafer和用于设备清洁的clean wafer，两者均为关键耗材，正于大陆市场推广 [7] 公司资本运作与股东回报 - 公司于2025年11月28日刚完成3,990万元人民币的股份回购 [8] - 拟使用3,000万至6,000万元人民币自有及自筹资金进行新一轮股份回购，用于股权激励或注销 [8] 传统包装业务与技术基础 - 公司在包装领域拥有400多项授权专利，其中发明专利70余项，具备金属材料深度造型工艺能力 [8] - 公司客户包括国际公司及部分全球500强企业 [8]

公司募投项目终止与资金用途调整 - 公司董事会审议通过议案，同意孙公司盐城维旺终止“光学级板材项目”，并将该项目剩余约1.54亿元募集资金（含利息及理财收益等）永久补充流动资金 [1] - 终止决定是基于下游行业环境变化作出的审慎决策，旨在提升资金使用效率 [1] - 项目自2020年启动，已累计投入募集资金18,419.91万元，形成导光板产能约3000万片/年、聚甲基丙烯酸甲酯板材及高亮扩散板产能约650万平方米/年的规模化产能 [2] 项目终止背景与行业环境 - 项目主要生产导光板、扩散板等产品，下游应用聚焦TV、笔记本电脑等显示面板行业 [2] - 近年来，受宏观经济环境及行业周期波动影响，显示面板行业转入精细化运营阶段，光学级板材产品的市场拓展节奏与初期规划存在偏差 [2] - 行业业务目标由追求规模效应转向产品结构的优化调整，以高端产品筑牢竞争优势 [2] 资金重新配置的具体用途与效益 - 剩余募集资金约1.54亿元将全部用于盐城维旺的日常经营，包括原材料采购、产线维护、市场拓展及人员薪酬等核心运营环节 [3] - 盐城维旺是公司在光学板材领域的核心生产主体，具备成熟量产能力，产品可满足内部配套及对外供应 [3] - 此举旨在降低财务费用，提升市场响应速度并持续改善相关产品盈利水平，实现募集资金从“项目专用”到“全局高效”的配置升级 [3] 公司战略转型与业务重心切换 - 终止项目的更深层逻辑在于契合公司向半导体领域的战略转型 [4] - 公司核心业务已覆盖高端激光直写光刻机和纳米压印光刻机的研发与制造，半导体光掩模制造设备、先进封装检测设备等业务成为未来核心战略方向 [4] - 公司已完成从“微纳光学材料”到“微纳光学材料+半导体装备”的业务重心切换 [5] 半导体领域的具体布局与资源倾斜 - 公司股东会已审议通过以自有或自筹资金5.1亿元收购常州维普半导体设备有限公司51%股权，以构建从光掩模制造设备到检测设备的完整产业布局 [4] - 终止光学板材项目可将管理精力、技术资源等向半导体业务倾斜，集中攻克半导体高端装备的技术瓶颈 [4] - 半导体装备领域相较于传统光学板材业务，具备更高的技术壁垒、更广阔的市场空间和更强的盈利能力 [4] 未来业务发展规划 - 公司未来将持续深耕微纳新材料与高端装备两大核心业务 [5] - 一方面推进新一代票据及证卡防伪、微纳节能/增效材料等光学产品的客户验证与中试，巩固传统领域竞争优势 [5] - 另一方面将集中全部优势资源，加速半导体直写光刻机、检测设备的技术迭代和量产落地，打造半导体装备领域的国产替代标杆 [5]

公司管理层变动 - 闻泰科技正式聘任沈新佳为公司总裁，结束了三个多月的职位空窗期 [1] - 新任总裁沈新佳拥有法学背景，毕业于华东政法大学和哥伦比亚大学法学院，持有中国法律职业资格，职业经历与公司核心资产安世半导体深度绑定 [1] - 公司公告肯定沈新佳拥有15年以上外企及上市公司法律顾问经验，精通公司治理、合规风控、并购重组及跨境交易，其任职资格完全合规 [1] 公司战略与财务表现 - 公司已完成ODM（产品集成）业务的彻底剥离，全面聚焦以安世半导体为核心的半导体主业 [2] - 2025年前三季度公司累计营业收入297.69亿元，同比下降44%，但归属于上市公司股东的净利润15.13亿元，同比大幅增长265.09%，扣非净利润7.79亿元，增幅高达993.41% [2] - 半导体业务成为增长引擎，第三季度该业务实现收入43亿元，同比增长12.20%，毛利率达34.56%，贡献净利润7.24亿元 [2] 半导体业务运营详情 - 第三季度中国市场收入创下季度历史新高，占全球总收入的49.29% [2] - 从产品看，MOSFET收入增长超13%，逻辑与模拟芯片增长超15%，宽禁带与IGBT产品实现约三倍同比增长 [2] - 公司管理层于今年7月完成“大换血”，新任团队均具备安世半导体背景，旨在为半导体业务提供针对性战略支持 [3] 海外监管与法律纠纷 - 荷兰经济事务与气候政策部以“国家安全”为由向安世半导体下达部长令，要求其全球30个主体一年内不得调整资产、知识产权、业务及人员 [3] - 阿姆斯特丹上诉法院企业法庭作出终裁，暂停实控人张学政在安世相关公司的所有董事职务，并任命法院指定的独立外籍非执行董事 [3] - 荷兰安世半导体单方面决定暂停向承担全球70%封装测试产能的中国东莞工厂（ATGD）供应晶圆 [4] 供应链影响与客户声明 - 荷兰安世半导体断供晶圆导致大众汽车德国沃尔夫斯堡工厂停产，业内预估若断供持续，德国汽车行业库存仅能维持10至20天 [4] - 安世中国驳斥荷兰安世半导体关于断供原因的声明，强调自身无违约行为，并指出荷兰安世半导体目前欠付ATGD的货款高达10亿元 [4][7] - 安世中国承诺已建立充足的成品与在制品库存，能够稳定、持续地满足客户直至年底乃至更长时间的订单需求，并已积极启动多套预案验证新的晶圆产能 [8] 政府层面回应 - 商务部新闻发言人表示，荷兰政府对企业内部事务的不当干预导致了全球产供链的混乱 [8] - 中方欢迎遇到实际困难的企业及时与商务部或地方商务主管部门联系，将综合考虑企业实际情况，对符合条件的出口予以豁免 [8]

事件概述 - 闻泰科技旗下核心半导体子公司安世半导体及其控股公司遭遇荷兰官方机构与法院的双重管控，导致公司对安世的控制权被暂时架空 [1] 荷兰官方与法院措施 - 荷兰经济事务与气候政策部向安世全球30个主体下达部长令，要求一年内不得对资产、知识产权、业务及人员等进行任何调整 [1] - 阿姆斯特丹上诉法院企业法庭裁定实施紧急措施，包括暂停闻泰科技实控人张学政在安世相关公司的董事职务及CEO职权，并将裕成控股所持股份的管理权委托给独立第三方托管 [1] - 企业法庭经开庭审理后作出终裁，正式暂停张学政在安世的所有董事职务，任命一名由法院指派的独立外籍人士担任非执行董事并赋予决定性投票权，并将安世半导体几乎所有股份（除保留一股外）交由指定人员实施管理托管 [2] 对闻泰科技的影响 - 相关措施导致闻泰科技通过裕成控股暂时失去了对安世半导体控股的股东投票权、治理权等核心权利，公司对安世的控制权已暂时受限，但作为股东的经济收益权不受影响 [4][5] - 安世的日常经营仍在持续，但受部长令和法院裁决影响，其短期内的决策链条将被迫变更或延长，资源配置灵活性下降，可能对运营效率造成负面影响 [4] 公司回应与立场 - 闻泰科技坚决反对此种不公正待遇，将运用一切合法合规手段维护自身股东权利和公司利益 [5] - 公司呼吁各方尊重商业规律和全球半导体产业的共生关系，停止将企业作为地缘政治博弈的棋子 [5] 安世半导体背景与业绩 - 安世半导体前身为荷兰恩智浦半导体的标准件业务事业部，拥有60多年半导体行业专业经验，是全球领先的分立器件、逻辑器件和功率MOSFET器件制造商 [2] - 其产品广泛应用于汽车电子、工业控制、电信通讯、消费电子等领域，客户覆盖博世、华为、苹果、三星等全球知名制造商 [2] - 闻泰科技于2020年9月间接持有安世半导体100%股权，完成收购后，安世半导体在全球功率分立器件公司中的排名从2019年的全球第11名逐步上升到全球第3名 [3] - 安世半导体的营收于2022年达到23.6亿欧元的峰值，毛利率从2020年的25%大幅提升至2022年的42.4% [6] - 近五年来安世为荷兰贡献了1.3亿欧元的企业所得税，至2024年10月，安世已还清所有前期债务，实现"零负债"运行 [6] 闻泰科技的战略转型 - 此次事件发生在闻泰科技全面聚焦半导体战略的关键时期，公司已公告拟以43.89亿元向立讯精密及其关联方转让资产包，将彻底退出产品集成业务，全面向半导体领域战略转型 [3] - 今年7月，公司完成ODM业务剥离，董事会迎来重大改组，新晋高管团队均具备安世半导体背景，旨在为半导体业务的长期发展提供更具针对性的战略指引 [4]

投资评级 - 维持"推荐"评级 [1][9] 核心观点 - 公司通过战略转型出售产品集成业务资产，全面聚焦半导体业务 [8] - 2025年上半年半导体业务实现营收78.25亿元(同比增长11.23%)，毛利率37.89%，净利润12.61亿元(同比增长17.05%) [8] - 预计2025-2027年归母净利润分别为17.97/22.59/30.15亿元，对应PE为30/24/18倍 [9] 财务表现 - 2025年上半年实现营收253.41亿元(同比下降24.56%)，归属股东净利润4.74亿元(同比增长237.36%) [4][8] - 2025年上半年整体毛利率13.75%(同比提升4.28个百分点)，净利率1.85%(同比提升1.39个百分点) [8] - 产品集成业务2025年上半年营收174.85亿元，净亏损6.85亿元(含可转债财务费用2.22亿元) [8] - 预计2025-2027年营业收入分别为625.58/638.09/650.86亿元 [7] 业务结构 - 半导体业务产品线包括晶体管(占收入比重46%，其中保护类器件14.64%)、MOSFET功率管(36.37%)、模拟与逻辑IC(17.63%) [8] - 安世半导体作为业务承载平台，拥有近1.6万种产品料号，是全球领先的分立与功率芯片IDM厂商 [8][9] - 2025年上半年半导体研发投入16亿元，重点开发高功率分立器件(IGBT、SiC和GaN)和模块、模拟IC组合等新产品 [8] 经营指标 - 预计2025-2027年毛利率分别为17.0%/18.0%/19.0%，净利率分别为2.9%/3.5%/4.6% [7] - 预计2025-2027年ROE分别为5.0%/5.9%/7.3%，每股收益分别为1.44/1.81/2.42元 [7] - 第二季度业绩环比改善，营收41.14亿元(第一季度37.11亿元)，净利润6.83亿元(第一季度5.78亿元) [8] 资本结构 - 总股本12.45亿股，总市值541亿元，每股净资产26.59元，资产负债率46.8% [1] - 预计2025年现金及等价物92.64亿元，2027年将增长至135.79亿元 [10] - 预计2025-2027年资产负债率从50.9%降至45.3%，净负债比率从19.6%降至-3.0% [11]

财务表现 - 二季度营收5.661亿美元 同比增长18.3% 环比增长4.6% [1] - 毛利率10.9% 同比提升0.4个百分点 环比下降1.7个百分点 [1] - 净亏损3,280万美元 亏损幅度同比收窄21.4% [1] - 经营活动现金流1.696亿美元 同比增长75.1% [8] - 资本开支3.856亿美元 自由现金流为负2.16亿美元 [8][9] - 现金及现金等价物38.47亿美元 [9] 产能运营 - 8英寸月产能44.7万片 利用率108.3% [1] - 12英寸月产能130.5万片 同比增长18.0% [1] - 整体产能利用率维持高位 [1] - 付运晶圆折合8英寸130.5万片 去年同期110.6万片 [2] 业务结构 - 12英寸晶圆业务收入3.338亿美元 占比59.0% 成为增长主引擎 [3][5] - 8英寸晶圆业务收入2.323亿美元 同比下滑5.4% 占比降至41% [4][5] - 90-95nm制程营收1.454亿美元 同比增长52.6% 占总营收25.7% [5] - 65nm制程营收1.255亿美元 同比增长27.4% [5] - 0.11-0.13μm制程营收同比下降6.8% 0.15-0.18μm制程下降4.7% [5] 终端市场 - 消费电子收入3.573亿美元 占比63.1% 同比增长21.8% [6][7] - 工业及汽车收入1.291亿美元 占比22.8% 同比增长16.6% [6][7] - 通信收入7,164万美元 占比12.7% 同比增长59.3% [6][7] - 计算收入791万美元 占比1.4% [7]